本書首先脫離具體型號(hào)介紹微處理器硬件和軟件的共性概念，授人以魚不如授人以漁；然后以8051、TMS320F28335、MSP430、MSP432舉例展開共性概念，并結(jié)合數(shù)字化出版技術(shù)，設(shè)計(jì)了大量二維碼輔助實(shí)驗(yàn)教學(xué)的資源。實(shí)驗(yàn)室可以配置任何型號(hào)的微控制器，控制器開發(fā)的軟硬件具體內(nèi)容可以采用翻轉(zhuǎn)課堂教學(xué)模式，選拔部分學(xué)生在

本書是數(shù)字信號(hào)領(lǐng)域的經(jīng)典教材DigitalSignalProcessing:AComputer-BasedApproach,FourthEdition的英文改編版，內(nèi)容涵蓋了信號(hào)與信號(hào)處理、時(shí)域中的離散時(shí)間信號(hào)、頻域中的離散時(shí)間信號(hào)、離散時(shí)間系統(tǒng)、有限長離散變換、z變換、變換域中的LTI離散時(shí)間系統(tǒng)、數(shù)字濾波器結(jié)構(gòu)、I

本書從通信理論的角度介紹分子通信和納米網(wǎng)絡(luò)的原理和技術(shù)，主要探討發(fā)射納米機(jī)器（TN)和接受納米機(jī)器（RN）兩個(gè)節(jié)點(diǎn)的分子通信。根據(jù)信息分子如何被引導(dǎo)和傳輸至接收納米機(jī)器，發(fā)射納米機(jī)器和接受納米機(jī)器之間的分子通信分為兩種類型：*種類型稱為被動(dòng)分子通信（PMC），第二種類型稱為主動(dòng)分子通信（AMC）。在被動(dòng)分子通信中，分子

本書深入研究了交換機(jī)與路由器仿真軟件Dynamips，第二版增加了思科提供的仿真軟件PacketTracer，在這兩個(gè)軟件的基礎(chǔ)上精心設(shè)計(jì)了28個(gè)實(shí)訓(xùn)實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目，通過實(shí)訓(xùn)和實(shí)驗(yàn)，讓學(xué)生在沒有任何物理網(wǎng)絡(luò)實(shí)驗(yàn)設(shè)備的條件下，僅用一臺(tái)電腦就可以完成幾乎所有的路由器交換機(jī)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)。本書主要內(nèi)容包括網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)知識(shí)、交換機(jī)與路由器

本書介紹了數(shù)字信號(hào)處理與濾波器設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)知識(shí)，涵蓋了信號(hào)的分類、時(shí)域分析、頻域分析、z變換、無限沖激響應(yīng)濾波器、有限沖激響應(yīng)濾波器、濾波器的實(shí)現(xiàn)、濾波器的量化分析、使用DSP芯片設(shè)計(jì)硬件、MATLAB基礎(chǔ)等內(nèi)容。本書一個(gè)吸引人的特點(diǎn)是每個(gè)章節(jié)的習(xí)題都可以使用章節(jié)知識(shí)內(nèi)容解決，讀者可以通過解答習(xí)題充分地理解課程覆蓋的知識(shí)

本指導(dǎo)書實(shí)驗(yàn)內(nèi)容分為三大模塊。第一模塊為數(shù)字信號(hào)處理基本平臺(tái)實(shí)驗(yàn)。以ADC板、DAC板、FPGA接口板及時(shí)鐘板構(gòu)成的實(shí)驗(yàn)平臺(tái)為基礎(chǔ)，完成了信號(hào)采集、MATLAB處理以及重建實(shí)驗(yàn)，內(nèi)容包括第一章數(shù)據(jù)處理平臺(tái)搭建基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)和第二章信號(hào)濾波。第二模塊為高級(jí)數(shù)字信號(hào)處理實(shí)驗(yàn)，內(nèi)容包括第三章信號(hào)抽取與內(nèi)插、第四章變換域分析的應(yīng)用、

《現(xiàn)代通信技術(shù)》是國家職業(yè)教育通信技術(shù)專業(yè)教學(xué)資源庫配套教材之一。通信技術(shù)的發(fā)展曰新月異，為了適應(yīng)教學(xué)需要，《現(xiàn)代通信技術(shù)》著眼于加強(qiáng)基本概念的講解，簡化數(shù)學(xué)推導(dǎo)，盡可能多地介紹可取代實(shí)驗(yàn)箱實(shí)現(xiàn)電路的軟件實(shí)現(xiàn)方法，減少過時(shí)的通信技術(shù)并增加對(duì)實(shí)用通信技術(shù)原理的介紹。全書按不同的典型通信系統(tǒng)組織內(nèi)容，共分8個(gè)模塊，主要內(nèi)容

本書系統(tǒng)、全面地介紹了音響工程和音響調(diào)音中所用的音響設(shè)備及其使用，重點(diǎn)介紹了聲場設(shè)計(jì)方法以及抑制嘯叫的方法，尤其對(duì)*的數(shù)字調(diào)音臺(tái)、數(shù)字音頻工作站等數(shù)字音響設(shè)備進(jìn)行了詳細(xì)介紹。內(nèi)容包括音響調(diào)音基礎(chǔ)知識(shí)、電子電路基礎(chǔ)知識(shí)、聲學(xué)基礎(chǔ)知識(shí)、音頻線纜與接插件、電聲器件、聲源設(shè)備、調(diào)音臺(tái)與信號(hào)處理系統(tǒng)以及音響系統(tǒng)、音響工程設(shè)計(jì)、擴(kuò)

本書針對(duì)目前通用流行的TMS320F281xDSP芯片，通過大量實(shí)例詳細(xì)介紹了DSP基礎(chǔ)模塊與綜合系統(tǒng)設(shè)計(jì)的方法及技巧。全書共分3篇13章。第1篇為開發(fā)基礎(chǔ)篇，重點(diǎn)介紹了DSP系統(tǒng)開發(fā)的基礎(chǔ)知識(shí)和集成開發(fā)環(huán)境。第2篇為模塊實(shí)例篇，通過8個(gè)設(shè)計(jì)實(shí)例，詳細(xì)介紹了TMS320F281xDSP基礎(chǔ)模塊各種開發(fā)技術(shù)和使用技巧，每

本書主要是結(jié)合SHOTS軟件，介紹膠版印刷及故障排除。本書主要分12個(gè)任務(wù)，分別紹了膠印機(jī)結(jié)構(gòu)及組成和分類、印刷品出現(xiàn)皺紋褶皺、印刷品上臟、套印不準(zhǔn)、印刷品背面蹭臟、水墨不平衡、印刷機(jī)不走紙、印刷品出現(xiàn)條杠、印刷品上布滿麻點(diǎn)、印刷機(jī)滾筒眼里不當(dāng)故障及排除、包襯厚度不當(dāng)。 本書內(nèi)容和體例上緊緊貼合高職教育所倡導(dǎo)的以工作