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當(dāng)前分類數(shù)量:15  點擊返回 當(dāng)前位置:首頁 > 中圖法 【O76 晶體結(jié)構(gòu)】 分類索引
  • 結(jié)構(gòu)精修在分析晶體中的應(yīng)用
    • 結(jié)構(gòu)精修在分析晶體中的應(yīng)用
    • 谷亦杰等/2024-8-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥98
    • Fullprof是一種用于晶體結(jié)構(gòu)分析和精修的軟件工具,被廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)和固體物理領(lǐng)域。它能夠擬合實驗數(shù)據(jù)和理論模型,從而確定晶體結(jié)構(gòu)的精確參數(shù)。在晶體分析中,F(xiàn)ullprof的應(yīng)用對于研究工作具有重要意義。它可以幫助研究人員確定晶體結(jié)構(gòu)的空間群和晶胞參數(shù),提供準(zhǔn)確的晶胞參數(shù)和晶體結(jié)構(gòu)信息,從而幫助研究人員理解晶體

    • ISBN:9787030793508
  • 晶體結(jié)構(gòu)精修原理及技術(shù)
    • 晶體結(jié)構(gòu)精修原理及技術(shù)
    • 谷亦杰等/2024-8-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥98
    • 晶體結(jié)構(gòu)精修主要基于Rietveld方法,該方法通過在給定的晶體結(jié)構(gòu)模型上,利用最小二乘法對晶體結(jié)構(gòu)信息和峰形參數(shù)進行擬合,使計算圖譜與實際衍射圖譜盡可能一致。這種方法能夠充分利用全譜衍射數(shù)據(jù),有效解析出晶胞參數(shù)、原子位置等關(guān)鍵信息,對于材料科學(xué)、物理、化學(xué)等領(lǐng)域的研究具有重要意義。

    • ISBN:9787030793461
  • 晶體結(jié)構(gòu)與缺陷的電子顯微分析實驗案例
    • 晶體結(jié)構(gòu)與缺陷的電子顯微分析實驗案例
    • 馬秀良/2024-1-1/ 高等教育出版社/定價:¥149
    • 本書涵蓋作者自20世紀(jì)80年代末師從郭可信先生起至近年帶領(lǐng)研究團隊在有關(guān)電子衍射方面所積累的主要實驗案例,旨在以案例的形式梳理電子顯微學(xué)及晶體學(xué)的基礎(chǔ)知識,展示如何通過對材料基礎(chǔ)科學(xué)問題的再認(rèn)識從而對經(jīng)典問題產(chǎn)生新理解,分享發(fā)現(xiàn)的樂趣,傳授30余載的學(xué)術(shù)經(jīng)驗。本書主體(第2~6章)按晶體的對稱性從低到高依次展開,包括單

    • ISBN:9787040610963
  • 結(jié)晶礦物學(xué)
    • 結(jié)晶礦物學(xué)
    • 陳平/2023-12-18/ 西安交通大學(xué)出版社/定價:¥59.8
    • 《結(jié)晶礦物學(xué)》著重于對本學(xué)科基本概念、基本理論、基本知識和基本技能、專業(yè)應(yīng)用的闡述和訓(xùn)練,各章末均有習(xí)題,附錄為配套的實驗指導(dǎo)書。全書共分四篇(十八章):第一篇幾何結(jié)晶學(xué)基礎(chǔ);第二篇礦物學(xué)通論;第三篇礦物學(xué)各論;第四篇礦物資源;第五篇礦物的合成與利用。除保留原礦物學(xué)的傳統(tǒng)精華外,還增加了礦物新成果、礦物資源及資源的開發(fā)

    • ISBN:9787569323214
  • 材料晶體衍射結(jié)構(gòu)表征
    • 材料晶體衍射結(jié)構(gòu)表征
    • 陳亮維等編著/2023-12-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價:¥69
    • 本教材以晶體衍射結(jié)構(gòu)表征為主線,介紹了X射線衍射、背散電子衍射和透射電子衍射的共性問題。書中運用倒易點陣數(shù)學(xué),詳細(xì)推導(dǎo)了晶體學(xué)結(jié)構(gòu)公式和單晶標(biāo)準(zhǔn)透射電子衍射斑點圖;運用純數(shù)學(xué)推導(dǎo)和補充了背散電子衍射檢測中的核心晶體學(xué)公式,即晶體取向與歐拉空間的關(guān)系式,關(guān)系式包括了立方晶系、四方晶系、正交晶系和六方晶系等,擴展了TD方向

    • ISBN:9787122442529
  • 晶體結(jié)構(gòu)與結(jié)晶
    • 晶體結(jié)構(gòu)與結(jié)晶
    • 羅洋輝編/2023-4-1/ 東南大學(xué)出版社/定價:¥42
    • 本書主要從晶體學(xué)理論入手,闡述晶體生長理論;借助晶體結(jié)構(gòu)表征和現(xiàn)代分析技術(shù),深入揭示晶體結(jié)晶過程中的影響因素,為研究開發(fā)材料、化學(xué)、藥物等新晶型提供理論指導(dǎo)和技術(shù)參考。本書的特色與創(chuàng)新在于:高度結(jié)合社會需求實際,用理論聯(lián)系實踐,促進專業(yè)知識與科研和生產(chǎn)實踐的交叉融合,既能作為本科生、研究生專業(yè)課程教材,又能成為晶型生產(chǎn)

    • ISBN:9787576605112
  • 反鈣鈦礦結(jié)構(gòu)Fe4N薄膜及異質(zhì)結(jié)構(gòu)
    • 反鈣鈦礦結(jié)構(gòu)Fe4N薄膜及異質(zhì)結(jié)構(gòu)
    • 米文博著/2022-8-1/ 天津大學(xué)出版社/定價:¥68
    • Fe4N材料屬于新型功能材料,在自旋電子學(xué)、微電子學(xué)等領(lǐng)域具有重要應(yīng)用價值,本書可以使讀者對Fe4N材料進行詳細(xì)的了解,稿件從引言、反鈣鈦礦結(jié)構(gòu)Fe4N多晶薄膜、反鈣鈦礦結(jié)構(gòu)Fe4N外延薄膜、摻雜對Fe4N薄膜的影響、反鈣鈦礦結(jié)構(gòu)Fe4N/半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)構(gòu)、反鈣鈦礦結(jié)構(gòu)Fe4N-反鐵磁性異質(zhì)結(jié)構(gòu)、反鈣鈦礦結(jié)構(gòu)Fe4N基多

    • ISBN:9787561872994
  • 晶體結(jié)構(gòu)理論與應(yīng)用
    • 晶體結(jié)構(gòu)理論與應(yīng)用
    • “世界科技研究前沿叢書”編委會編/2022-1-1/ 世界圖書出版公司/定價:¥598
    • 芯片,是集成電路也是硅片,是微電子技術(shù)的主要產(chǎn)品,計算機芯片是一種用硅制成的薄片,硅晶體的結(jié)構(gòu)理論及應(yīng)用,在芯片制造中起著關(guān)鍵的基礎(chǔ)作用,高純度的硅晶體能夠控制電能泄露、減少電能需求,降低芯片發(fā)熱量,芯片的結(jié)晶過程與技術(shù)的研究是芯片生產(chǎn)制造的重要基礎(chǔ)環(huán)節(jié)。本書系世界學(xué)術(shù)研究前沿叢書之一,采用全英文出版,主要選擇近3年世

    • ISBN:9787519288563
  • Co基Heusler合金自旋電子極化輸運及異質(zhì)界面性質(zhì)研究
    • Co基Heusler合金自旋電子極化輸運及異質(zhì)界面性質(zhì)研究
    • 李楊 著/2021-10-1/ 冶金工業(yè)出版社/定價:¥52
    • 本書介紹了基于密度泛函理論(DFT)的第一性原理計算在材料科學(xué)中的應(yīng)用,結(jié)合非平衡格林函數(shù)(NEGF)方法,特別適用于磁性自旋極化輸運中的理論模擬應(yīng)用場景。全書共分為7章,主要內(nèi)容包括緒論、密度泛函理論和第一性原理計算方法、電極材料穩(wěn)定性研究、磁電阻結(jié)在不同異質(zhì)界面下的能態(tài)特征及其自旋極化輸運性質(zhì)、電極材料的能帶結(jié)構(gòu)特

    • ISBN:9787502489403
  •  小波理論在時變結(jié)構(gòu)參數(shù)識別與損傷診斷中的應(yīng)用
    • 小波理論在時變結(jié)構(gòu)參數(shù)識別與損傷診斷中的應(yīng)用
    • 劉景良/2021-9-1/ 中國建筑工業(yè)出版社/定價:¥50
    • 截至目前,時變結(jié)構(gòu)參數(shù)識別與損傷診斷已經(jīng)成為國內(nèi)外研究的熱點。本書對時變結(jié)構(gòu)參數(shù)識別與損傷診斷研究成果進行了系統(tǒng)的歸納與總結(jié),主要內(nèi)容包括緒論、小波分析理論、基于同步擠壓小波變換及其改進算法的時變結(jié)構(gòu)參數(shù)識別、新型組合人行橋時變參數(shù)識別、結(jié)構(gòu)損傷位置及程度識別、結(jié)構(gòu)時變損傷診斷、鋼管混凝土構(gòu)件脫空缺陷診斷、基樁樁長估計

    • ISBN:9787112264551
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