第1章 常用電子元器件
1．1 電阻器
1．1．1 電阻器的分類(lèi)
1．1．2 電阻器的主要參數(shù)
1．1．3 電阻器的命名及標(biāo)注方法
1．1．4 電阻器的檢測(cè)與選用
1．2 電位器
1．2．1 電位器的分類(lèi)
1．2．2 電位器的主要參數(shù)
1．2．3 電位器的檢測(cè)與選用
1．3 電容器
1．3．1 電容器的分類(lèi)
1．3．2 電容器的主要參數(shù)
1．3．3 電容器的命名及標(biāo)注方法
1．3．4 電容器的檢測(cè)與選用
1．4 電感器
1．4．1 電感器的分類(lèi)
1．4．2 電感器的主要參數(shù)
1．4．3 電感器的命名及標(biāo)注方法
1．4．4 電感器的檢測(cè)與選用
1．4．5 變壓器的主要參數(shù)
1．4．6 變壓器的檢測(cè)與選用
1．5 半導(dǎo)體器件
1．5．1 半導(dǎo)體器件的型號(hào)命名法
1．5．2 二極管
1．5．3 晶體管
1．6 集成電路
1．6．1 集成電路的分類(lèi)
1．6．2 集成電路的封裝及引腳識(shí)別
1．6．3 集成電路的命名方法
1．6．4 集成電路的選用和使用注意事項(xiàng)

第2章 手工焊接技術(shù)
2．1 焊接技術(shù)與錫焊
2．2 錫焊的過(guò)程
2．3 手工焊接工具
2．3．1 電烙鐵
2．3．2 吸錫器
2．3．3 電子產(chǎn)品裝配工具
2．4 焊接材料
2．4．1 焊料
2．4．2 助焊劑
2．4．3 阻焊劑
2．5 手工焊接的基本方法
2．5．1 焊接前的準(zhǔn)備
2．5．2 手工焊接基本操作步驟
2．5．3 手工焊接操作要領(lǐng)
2．5．4 手工焊接注意事項(xiàng)
2．5．5 焊接質(zhì)量檢測(cè)
2．5．6 拆焊
2．6 印制電路板的焊接
2．6．1 焊接前的準(zhǔn)備
2．6．2 裝焊順序
2．6．3 印制電路板的焊接
2．6．4 焊接后的處理

第3章 印制電路板的設(shè)計(jì)與制作
3．1 概述
3．1．1 印制電路板的組成
3．1．2 印制電路板的特點(diǎn)
3．1．3 印制電路板用基材
3．1．4 印制電路板的分類(lèi)
3．2 印制電路板的設(shè)計(jì)
3．2．1 印制電路板的設(shè)計(jì)要求
3．2．2 印制電路板設(shè)計(jì)準(zhǔn)備
3．2．3 印制電路板參數(shù)的確定
3．2．4 焊盤(pán)、印制導(dǎo)線及孔的設(shè)計(jì)尺寸
3．2．5 元器件的布局與布線
3．2．6 印制電路板對(duì)外連接方式的選擇
3．3 印制電路板的制造工藝
3．3．1 印制電路板的布局設(shè)計(jì)
3．3．2 印制電路板的圖紙繪制
……
第4章 電子產(chǎn)品的裝配與調(diào)試
參考文獻(xiàn)