本書(shū)用通俗易懂的語(yǔ)言和圖文并茂的形式介紹了電器產(chǎn)品維修中的電子基礎(chǔ)與維修工具, 其中電子基礎(chǔ)部分講解了電阻、電容、二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管、門(mén)電路等基本電子元件的知識(shí), 還特別介紹了如何分析電路圖; 維修工具部分講解了萬(wàn)用表、電烙鐵、熱風(fēng)槍、BGA 返修臺(tái)等常用維修工具的使用方法和技巧, 還用較大篇幅詳細(xì)介紹了維修中的高端儀器-示波器的使用技巧。
田佰濤，山東大學(xué)電子工程系，國(guó)內(nèi)知名的電腦硬件芯片級(jí)維修圖書(shū)主編，在一線從事維修工作10多年，具有豐富的維修理論知識(shí)和過(guò)硬的維修實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，現(xiàn)為行家數(shù)碼維修連鎖機(jī)構(gòu)總工程師。
第1章 電的基本知識(shí) 1
1．1 電的起源 1
1．2 電的作用 2
1．3 弱電、強(qiáng)電、高壓電 2
1．4 導(dǎo)體 3
1．5 電壓 3
1．6 電流 4
1．7 電阻 4
1．8 電阻定律 5
1．9 直流電與交流電 6
1．10 開(kāi)路、斷路、擊穿、短路 6
第2章 電阻 8
2．1 電阻器介紹 8
2．2 電阻的分類 9
2．3 電阻阻值的標(biāo)識(shí)方法 13
2．3．1 直標(biāo)法 13
2．3．2 色環(huán)標(biāo)法 14
2．3．3 三位數(shù)標(biāo)法 15
2．4 電阻的串并聯(lián) 17
2．4．1 電阻串聯(lián) 17
2．4．2 電阻并聯(lián) 17
2．4．3 電阻混聯(lián) 18
2．5 電阻串并聯(lián)后的電路分析 18
2．5．1 歐姆定律 19
2．5．2 電阻串聯(lián)后的電路分析 19
2．5．3 電阻并聯(lián)后的電路分析 20
2．6 節(jié)點(diǎn)分壓原理 20
2．7 電阻的測(cè)量與代換 21
2．7．1 萬(wàn)用表 21
2．7．2 普通電阻的測(cè)量 23
2．7．3 功能電阻的測(cè)量 24
2．7．4 電阻的代換技巧 25
第3章 電容 26
3．1 電容的識(shí)別 26
3．2 電容的分類 26
3．3 電容的參數(shù) 29
3．4 電容參數(shù)的標(biāo)識(shí)方法 30
3．5 電容的作用 31
3．6 電容的測(cè)量及好壞判斷 33
3．7 電容的代換 35
第4章 二極管 36
4．1 二極管概述 36
4．2 識(shí)別電路中的二極管 36
4．3 二極管的特性 38
4．4 二極管正負(fù)極的判斷 38
4．5 二極管的分類 39
4．6 二極管的測(cè)量及代換 44
4．6．1 二極管的測(cè)量 44
4．6．2 二極管的代換 45
第5章 三極管 46
5．1 三極管概述 46
5．2 三極管的3種工作狀態(tài) 47
5．3 三極管的測(cè)量 48
5．3．1 三極管的好壞測(cè)量 48
5．3．2 三極管的極性判斷 48
5．3．3 三極管放大倍數(shù)的測(cè)量 49
5．4 數(shù)字三極管 50
5．5 三極管的代換 51
5．6 三極管的代換技巧 52
第6章 場(chǎng)效應(yīng)管 53
6．1 場(chǎng)效應(yīng)管的基本知識(shí) 53
6．2 場(chǎng)效應(yīng)管的識(shí)別 53
6．3 場(chǎng)效應(yīng)管的結(jié)構(gòu) 54
6．3．1 單溝道場(chǎng)效應(yīng)管 55
6．3．2 復(fù)合場(chǎng)效應(yīng)管 56
6．3．3 特殊結(jié)構(gòu)效應(yīng)管 56
6．4 場(chǎng)效應(yīng)管的測(cè)量與代換 57
6．4．1 場(chǎng)效應(yīng)管的測(cè)量 57
6．4．2 場(chǎng)效應(yīng)管的代換 58
第7章 晶振 59
7．1 晶振的識(shí)別 59
7．2 晶振的測(cè)量（示波器測(cè)量） 62
7．3 晶振的代換技巧 64
第8章 光電耦合器 65
8．1 光電耦合器簡(jiǎn)介 65
8．2 光電耦合器的識(shí)別 65
8．3 光電耦合器的特點(diǎn) 66
8．4 光電耦合器的分類 66
8．5 光電耦合器在實(shí)際
電路中的應(yīng)用 67
8．6 光電耦合器的測(cè)量 67
8．7 光電耦合器的代換 67
第9章 三端穩(wěn)壓器 69
9．1 三端穩(wěn)壓器的識(shí)別 69
9．2 三端穩(wěn)壓器的應(yīng)用 70
9．3 三端穩(wěn)壓器的測(cè)量 71
第10章 電感線圈 73
10．1 電感線圈的識(shí)別 73
10．2 電感線圈的表示符號(hào)及單位 75
10．3 電感線圈的分類 75
10．4 實(shí)際電路板中常見(jiàn)
的電感線圈 76
10．5 電感線圈的測(cè)量 80
10．6 電感線圈的代換 81
第11章 門(mén)電路與比較器、
運(yùn)算放大器 82
11．1 門(mén)電路 82
11．1．1 與門(mén) 82
11．1．2 或門(mén) 83
11．1．3 非門(mén) 83
11．1．4 跟隨器 84
11．1．5 與非門(mén) 84
11．1．6 或非門(mén) 85
11．2 比較器與運(yùn)算放大器 85
11．2．1 比較器與運(yùn)算放大器
的基本知識(shí) 85
11．2．2 比較器與運(yùn)算放大器
的區(qū)別 88
第12章 變壓器 89
12．1 變壓器的識(shí)別 89
12．2 變壓器的分類 90
12．2．1 普通電壓變換變壓器 91
12．2．2 開(kāi)關(guān)電源變壓器 91
第13章 電路圖分析 93
13．1 看電路圖前的準(zhǔn)備工作 93
13．1．1 看圖軟件的安裝 93
13．1．2 使用軟件打開(kāi)電路圖
文件的方法 97
13．1．3 看圖軟件的使用技巧 99
13．2 在電路圖中識(shí)別各種
電子元件 102
13．2．1 識(shí)別電路圖中的電阻 103
13．2．2 識(shí)別電路圖中的電容 104
13．2．3 在電路圖中識(shí)別
二極管 105
13．2．4 在電路圖中識(shí)別
三極管 105
13．2．5 在電路圖中識(shí)別
場(chǎng)效應(yīng)管 106
13．2．6 在電路圖中識(shí)別電感 108
13．2．7 在電路圖中識(shí)別晶振 108
13．2．8 在電路圖中識(shí)別三端
穩(wěn)壓器 108
13．2．9 在電路圖中識(shí)別門(mén)
電路 109
13．2．10 在電路圖中識(shí)別變
壓器 109
13．3 分析電路圖中的典型電路 110
13．3．1 電熱毯高、低溫電路
工作原理分析 110
13．3．2 場(chǎng)效應(yīng)管狀態(tài)轉(zhuǎn)換的
工作原理分析 111
13．3．3 筆記本電腦高壓板供電
的工作原理分析 111
13．3．4 筆記本電腦液晶屏供電
的工作原理分析 112
13．3．5 供電與信號(hào)的工作原理
分析 113
13．3．6 三端穩(wěn)壓器在電路中
的工作原理分析 114
13．3．7 2．5V內(nèi)存供電的工作
原理分析 114
13．3．8 筆記本電腦高溫掉電
的工作原理分析 115
13．3．9 由門(mén)電路構(gòu)成的供電
輸出原理分析 116
13．3．10 筆記本電腦適配器檢測(cè)
電路工作原理分析 116
第14章 焊接工具的使用 118
14．1 焊接輔助工具 118
14．1．1 直腿鑷子與彎腿鑷子 118
14．1．2 助焊膏 119
14．1．3 毛刷 120
14．1．4 棉花 120
14．1．5 洗板水 120
14．1．6 焊錫絲 122
14．1．7 吸錫帶 122
14．1．8 吸錫器 123
14．1．9 尖嘴鉗與斜口鉗 124
14．1．10 刻刀 125
14．1．11 飛線 125
14．2 電烙鐵 125
14．2．1 普通電烙鐵 126
14．2．2 恒溫電烙鐵 127
14．2．3 恒溫電烙鐵的
使用技巧 130
14．2．4 恒溫電烙鐵與吸錫器
搭配使用技巧 133
14．3 熱風(fēng)槍 135
14．3．1 熱風(fēng)槍的基本知識(shí) 135
14．3．2 熱風(fēng)槍的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及
工作原理 136
14．3．3 熱風(fēng)槍使用時(shí)的注意
事項(xiàng) 136
14．3．4 如何設(shè)置熱風(fēng)槍的溫度
與風(fēng)量 137
14．3．5 使用熱風(fēng)槍焊接簡(jiǎn)單
元件的技巧 138
14．3．6 使用熱風(fēng)槍焊接中規(guī)模
集成芯片的技巧 140
14．3．7 用熱風(fēng)槍焊接大規(guī)模
芯片的焊接技巧 142
14．3．8 用熱風(fēng)槍焊接無(wú)引腳
芯片的技巧 144
14．4 BGA返修臺(tái) 148
14．4．1 采用BGA封裝的芯片
類型 148
14．4．2 有鉛與無(wú)鉛的含義 148
14．4．3 BGA焊接的風(fēng)險(xiǎn) 149
14．4．4 帶膠BGA芯片的
去膠方法 149
14．4．5 BGA芯片去膠過(guò)程
中的注意事項(xiàng) 152
14．4．6 BGA焊接操作中的
主要工具 152
14．4．7 取BGA芯片前的準(zhǔn)
備工作 152
14．4．8 取BGA芯片的注意
事項(xiàng)及技巧 153
14．4．9 取下BGA芯片后的
焊盤(pán)處理 154
14．4．10 BGA芯片的置球
工作 155
14．4．11 初級(jí)型BGA焊接
設(shè)備介紹 161
14．4．12 中級(jí)型BGA焊接
設(shè)備介紹 162
14．4．13 高級(jí)型BGA焊接
設(shè)備介紹 167
14．4．14 豪華型光學(xué)定位BGA
焊接設(shè)備介紹 171
14．4．15 BGA芯片的回焊
工作 174
第15章 測(cè)量工具的使用 177
15．1 萬(wàn)用表 177
15．1．1 指針萬(wàn)用表 177
15．1．2 數(shù)字萬(wàn)用表 177
15．2 示波器 182
15．2．1 示波器的分類 182
15．2．2 認(rèn)識(shí)數(shù)字示波器 183
15．2．3 數(shù)字示波器的基本
設(shè)置 186
15．2．4 數(shù)字示波器的主要
功能按鍵 190
15．2．5 數(shù)字示波器在維修
中的具體應(yīng)用 197
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