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公差配合與技術測量

公差配合與技術測量

定  價:49 元

叢書名:高等學校機械基礎課程系列教材

        

  • 作者:封金祥 胡建國 主編
  • 出版時間:2016/6/30
  • ISBN:9787568216418
  • 出 版 社:北京理工大學出版社
  • 中圖法分類:TG801 
  • 頁碼:238
  • 紙張:膠版紙
  • 版次:1
  • 開本:16K
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  《公差配合與技術測量》以突出職業(yè)意識和職業(yè)能力的培養(yǎng)為主線,條理清晰、合理。精選教學內容,《公差配合與技術測量》共10章,分別是緒論、限與配合基礎、技術測量基礎、幾何公差與檢測、表面粗糙度及測量、滾動軸承的公差與配合、圓錐的公差與配合、鍵和花鍵的公差與檢測、螺紋的公差與檢測、圓柱齒輪的公差與檢測。每章配有一定的拓展與練習題目,目的是強化應用理論知識來解決實際問題的能力。
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