信號(hào)、電源完整性仿真設(shè)計(jì)與高速產(chǎn)品應(yīng)用實(shí)例
定 價(jià):88 元
叢書(shū)名:EDA精品智匯館
- 作者:毛忠宇 等
- 出版時(shí)間:2018/1/1
- ISBN:9787121331220
- 出 版 社:電子工業(yè)出版社
- 中圖法分類(lèi):TN702.2
- 頁(yè)碼:
- 紙張:膠版紙
- 版次:1
- 開(kāi)本:16開(kāi)
目前市面上信號(hào)與電源完整性仿真書(shū)籍的內(nèi)容普遍偏于理論知識(shí)或分散的仿真樣例,給讀者的感覺(jué)往往是只見(jiàn)樹(shù)木不見(jiàn)森林。針對(duì)這種情況,本書(shū)基于一個(gè)已成功開(kāi)發(fā)的高速數(shù)據(jù)加速卡產(chǎn)品,從產(chǎn)品的高度介紹所有的接口及關(guān)鍵信號(hào)在開(kāi)發(fā)過(guò)程中信號(hào)、電源完整性仿真的詳細(xì)過(guò)程,對(duì)涉及的信號(hào)與電源完整性仿真方面的理論將會(huì)以圖文結(jié)合的方式展現(xiàn),方便讀者理解。為了使讀者能系統(tǒng)地了解信號(hào)與電源完整性仿真知識(shí),書(shū)中還加入了PCB制造、電容S參數(shù)測(cè)試夾具設(shè)計(jì)等方面的內(nèi)容,并免費(fèi)贈(zèng)送作者開(kāi)發(fā)的高效軟件工具。 本書(shū)編寫(xiě)人員都具有10年以上的PCB設(shè)計(jì)、高速仿真經(jīng)驗(yàn),他們根據(jù)多年的工程經(jīng)驗(yàn)把產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與仿真緊密結(jié)合在一起,使本書(shū)具有更強(qiáng)的實(shí)用性。本書(shū)適合PCB設(shè)計(jì)工程師、硬件工程師、在校學(xué)生、其他想從事信號(hào)與電源完整性仿真的電子人員閱讀,是提高自身價(jià)值及競(jìng)爭(zhēng)力的不可多得的參考材料。
序 言 1
認(rèn)識(shí)小廣東阿毛毛忠宇這位同門(mén)小師弟有20多年了,他記憶力超強(qiáng),幾十年前的芝麻舊事都能翻出來(lái);說(shuō)話風(fēng)趣(就是普通話還不夠標(biāo)準(zhǔn)),愛(ài)好廣泛,從流行的紅木家私到各種茗茶飲品,樣樣都能點(diǎn)評(píng)幾句;而且愛(ài)鉆研,在日常工作中總會(huì)編點(diǎn)應(yīng)用小程序來(lái)偷偷懶,業(yè)務(wù)能力挺強(qiáng),因軟硬件皆有涉及,從板級(jí)設(shè)計(jì)到封裝芯片協(xié)同設(shè)計(jì)都有深厚的積累,并常常提出些獨(dú)到的想法和見(jiàn)解。
記得去年冬天阿毛與我談過(guò)出版SI方面書(shū)籍的想法,提到市面上關(guān)于高速設(shè)計(jì)方面的書(shū)很多,但是缺乏基于具體實(shí)際產(chǎn)品開(kāi)發(fā)應(yīng)用方面的書(shū)籍,如能借助目前團(tuán)隊(duì)眾多的實(shí)際產(chǎn)品實(shí)例,從產(chǎn)品開(kāi)發(fā)角度來(lái)介紹高速設(shè)計(jì)理念,則既不需要涉及太多太深的理論,又能讓開(kāi)發(fā)工程師方便應(yīng)用這些知識(shí)快速解決手中的實(shí)際問(wèn)題,將是對(duì)業(yè)界SI知識(shí)的一個(gè)很好的補(bǔ)充。當(dāng)時(shí)我深有同感,想不到大半年時(shí)間已經(jīng)成冊(cè)?v觀手稿,前面幾個(gè)章節(jié)介紹了關(guān)于PCB設(shè)計(jì)制作的一些重要內(nèi)容,這是他們的強(qiáng)項(xiàng),不懂PCB的制造及設(shè)計(jì)SI又如何能落地!后面的章節(jié)針對(duì)高速數(shù)據(jù)加速卡實(shí)際產(chǎn)品案例展開(kāi),詳細(xì)介紹了如何有效解決目前工程師面臨的絕大部分各種接口的高速總線信號(hào)完整性問(wèn)題,當(dāng)然也少不了高速設(shè)計(jì)中最麻煩的孔處理;最后介紹了如何有效解決熱門(mén)的電源完整性問(wèn)題,并且推薦了阿毛自我感覺(jué)良好的幾個(gè)小程序。筆者曾有幸參觀過(guò)他們公司設(shè)備齊全的高速實(shí)驗(yàn)室,對(duì)書(shū)中如何有效利用測(cè)試方法處理電容模型寄予厚望。
希望本書(shū)能帶給大家一個(gè)不同角度的視野,使得產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)使用SI仿真方法更接地氣;也希望他們能根據(jù)書(shū)中內(nèi)容再通過(guò)網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)安排一些線下的培訓(xùn)課程,設(shè)計(jì)相應(yīng)的測(cè)試對(duì)比實(shí)驗(yàn),效果會(huì)更佳。
陳蘭兵
2017年秋于上海
序 言 2
本書(shū)作者在寫(xiě)第一本《IC封裝基礎(chǔ)與工程設(shè)計(jì)實(shí)例》的時(shí)候,就找我作序,當(dāng)時(shí)被我拒絕了。原因很簡(jiǎn)單,市面上牛人牛作品太多,多得讓人無(wú)從分辨,真要寫(xiě)好書(shū),就要耐得住寂寞,沒(méi)有板凳一坐十年冷的精神是不行的,不能走暢銷(xiāo)路線。
隨著互聯(lián)網(wǎng)的普及,我們真正進(jìn)入了一個(gè)信息爆炸的時(shí)代。按理說(shuō)學(xué)習(xí)這事應(yīng)該很容易才對(duì),因?yàn)樾畔①Y源隨手可得,但人們慢慢發(fā)現(xiàn),學(xué)習(xí)并非易事,很多所謂的學(xué)習(xí)往往讓人聽(tīng)了興奮,過(guò)了無(wú)痕。這時(shí),對(duì)工程師們來(lái)說(shuō),找到靠譜的向?qū)Ш拓浾鎯r(jià)實(shí)的參考書(shū)尤為重要。作者在完成第一部作品之后,所在的團(tuán)隊(duì)陸陸續(xù)續(xù)出版了10多部作品,都是基于一線的工程實(shí)踐案例編寫(xiě)的,其對(duì)電子工程技術(shù)的專(zhuān)注與無(wú)私分享精神讓人欽佩。
我認(rèn)為,一部?jī)?yōu)秀的工程技術(shù)作品首先要有撲面而來(lái)的干貨。如果通篇皆是理論而沒(méi)有工程實(shí)踐,就不能算是合格的作品,理論和實(shí)踐必須知行合一。在瀏覽本書(shū)目錄之后,疑慮即被打消,F(xiàn)PGA、DDR4、PCIe、USB、QSFP 等都是主流高速應(yīng)用,甚至對(duì)PCB板材、高速過(guò)孔、電容模型、電源等都有介紹,作者用一個(gè)功能完整的高速大數(shù)據(jù)加速卡項(xiàng)目作為主線貫穿了全書(shū)內(nèi)容,以實(shí)際量產(chǎn)的工程作品作為案例而不是DEMO應(yīng)用,這很難得。工程師們最需要的就是能手把手照著做、有參考意義的書(shū),本書(shū)毫無(wú)疑問(wèn)是滿足了這個(gè)需求的。其次,作者的售后服務(wù)也很有特色,在EDA365網(wǎng)站開(kāi)辟的答疑版塊和公眾號(hào)讓人很容易聯(lián)系到作者本人進(jìn)行答疑交流,而不是賣(mài)完書(shū)就撒手不管,體現(xiàn)了對(duì)讀者負(fù)責(zé)的態(tài)度。
好書(shū)是用來(lái)讀的,而不是用來(lái)收藏的。每逢世界讀書(shū)日,朋友圈里都會(huì)有很多關(guān)于閱讀問(wèn)題的探討,我們的人均閱讀量比起歐美等發(fā)達(dá)國(guó)家來(lái)說(shuō)要少很多,我們真的不愛(ài)學(xué)習(xí)嗎?問(wèn)題在哪里?我想,除了我們?nèi)狈α己玫拈喿x習(xí)慣之外,書(shū)本身的吸引力也是影響因素之一。我們很多人不是不愿意學(xué)習(xí)和讀書(shū),而是缺乏好書(shū),缺乏貨真價(jià)實(shí)能理論聯(lián)系實(shí)際的優(yōu)秀作品。為何優(yōu)秀的作品不容易見(jiàn)到?其實(shí)不僅書(shū)籍作品如此,生活中很多東西都是這樣的,甚至連馬桶蓋都要去日本買(mǎi),真的是因?yàn)閲?guó)人崇洋媚外嗎?我想,根源還是在于我們?nèi)狈ψ銐騼?yōu)秀的產(chǎn)品。要想有優(yōu)秀的產(chǎn)品,就必須具備工匠精神。什么是工匠精神?我想就是能經(jīng)得住各種短期利益誘惑,能專(zhuān)心致志,板凳一坐十年冷,把一件產(chǎn)品做到極致的那種精神。電子科技產(chǎn)品要靠實(shí)實(shí)在在的技術(shù)研發(fā)和大量的工程實(shí)踐積累才有可能做到極致,而在這些技術(shù)研發(fā)工作中,高速互連技術(shù)又是基礎(chǔ)支撐,基礎(chǔ)支撐平臺(tái)扎實(shí)了,上層建筑才更加穩(wěn)固。
在很多500強(qiáng)大公司里,往往信號(hào)完整性仿真工作就有幾十號(hào)人的團(tuán)隊(duì),其他如電磁兼容性、PCB Layout、可制造性工藝、高速板材與連接器選型驗(yàn)證、測(cè)試等分工通常一應(yīng)俱全,有了完善的底層基礎(chǔ)技術(shù)支撐,上層建筑才能水到渠成。可惜的是,限于資金、規(guī)模等很多原因,很多中小型企業(yè)往往并不具備這樣專(zhuān)業(yè)分工的資源,隨著信號(hào)速率越來(lái)越快,底層的基礎(chǔ)技術(shù)研究常常成為很多中小企業(yè)的困擾。例如在單片機(jī)時(shí)代,PCB上一條導(dǎo)線隨便繞板兩圈布線,只要能連通,系統(tǒng)就能跑起來(lái)。但在DDR、PCIe等高速信號(hào)大量應(yīng)用的場(chǎng)景下,兩根線差1cm可能就無(wú)法正常工作,硬件研發(fā)工程師們不得不嚴(yán)肅地對(duì)待信號(hào)完整性、電源完整性等問(wèn)題。市面上關(guān)于信號(hào)完整性仿真類(lèi)的書(shū)已經(jīng)有不少,但大多偏向軟件使用或理論教學(xué),真正以成功量產(chǎn)的真實(shí)產(chǎn)品為案例的不多,本書(shū)的出版無(wú)疑為電子工程師們多提供了一種選擇。
這些年我們國(guó)家的科技實(shí)力取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步,F(xiàn)AST天眼、量子通信、大飛機(jī)、航母等讓人目不暇接,在這些大型工程的背后,是無(wú)數(shù)前仆后繼的工程師們的汗水與智慧,相信總有一天我們的電子科技水平會(huì)趕上甚至超過(guò)西方發(fā)達(dá)國(guó)家。在有些領(lǐng)域,比如手機(jī)產(chǎn)品,華為、小米、oppo/vivo等已經(jīng)走出國(guó)門(mén)并取得了不錯(cuò)的成績(jī),只要工匠精神不息,相信其他領(lǐng)域也會(huì)一一突破,總有一天國(guó)人不再去日本買(mǎi)馬桶蓋。
蔣學(xué)東
2017年10月于深圳
前 言
1995年剛走出校門(mén),當(dāng)時(shí)所接觸電子產(chǎn)品的信號(hào)速率不是太高,PCB設(shè)計(jì)大多只需按Design Rule或憑自己的經(jīng)驗(yàn)處理即可,信號(hào)完整性問(wèn)題不是很突出,甚至還沒(méi)有信號(hào)完整性的概念。隨著時(shí)間的推移,各類(lèi)高速芯片相繼出現(xiàn),從產(chǎn)品設(shè)計(jì)到產(chǎn)品交付的時(shí)間越來(lái)越短,這種僅憑經(jīng)驗(yàn)設(shè)計(jì)及調(diào)試硬件的方式已不能滿足產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的需求,針對(duì)新出現(xiàn)的問(wèn)題,國(guó)內(nèi)一些公司開(kāi)始在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中引入信號(hào)及電源完整性仿真手段。
當(dāng)時(shí)國(guó)內(nèi)在信號(hào)與電源完整性方面的研究還處于空白階段,加上互聯(lián)網(wǎng)交流也剛開(kāi)始,很難找到信號(hào)與電源完整性方面的實(shí)用參考材料。作者在國(guó)內(nèi)接觸的第一本SI方面的書(shū)籍為Howard Johnson英文版的High-Speed Digital Design,這本原著由陳蘭兵在一次去國(guó)外出差時(shí)買(mǎi)回,當(dāng)時(shí)在公司內(nèi)被集體研究并廣為傳播,可以說(shuō)這本書(shū)對(duì)國(guó)內(nèi)PCB設(shè)計(jì)時(shí)使用信號(hào)與電源完整性方法的發(fā)展起到了革命性的作用,F(xiàn)在信號(hào)與電源完整性的研究在國(guó)內(nèi)已非常普及,出現(xiàn)了許多關(guān)于信號(hào)與電源完整性應(yīng)用方面的參考書(shū)籍。關(guān)于國(guó)內(nèi)信號(hào)與電源完整性的發(fā)展歷程可以參考筆者的《華為研發(fā)14載:那些一起奮斗過(guò)的互連歲月》一書(shū),其中相關(guān)章節(jié)內(nèi)容基本上是國(guó)內(nèi)信號(hào)與電源完整性仿真發(fā)展的一個(gè)縮影。
雖然現(xiàn)在市面上有著種類(lèi)繁多的關(guān)于信號(hào)與電源完整性仿真的書(shū)籍,但在通過(guò)EDA365平臺(tái)與廣大網(wǎng)友交流時(shí)總會(huì)聽(tīng)到這樣的聲音:
(1)缺少信號(hào)與電源完整性仿真在實(shí)際產(chǎn)品中的全過(guò)程實(shí)例;
(2)市面上信號(hào)與電源完整性仿真這類(lèi)書(shū)籍總體上原理偏多,即使有例子也不夠系統(tǒng);
(3)內(nèi)容重復(fù)較多,原創(chuàng)內(nèi)容較少等。
針對(duì)這種狀況,為了方便初學(xué)者更快地掌握信號(hào)與電源完整性仿真的方法及工具使用,并在此基礎(chǔ)上快速上手進(jìn)行項(xiàng)目仿真,本書(shū)的編寫(xiě)以一個(gè)成功開(kāi)發(fā)的高速數(shù)據(jù)加速卡產(chǎn)品為信號(hào)與電源完整性仿真對(duì)象,全書(shū)自始至終介紹了此高速產(chǎn)品在開(kāi)發(fā)過(guò)程中各類(lèi)信號(hào)接口的仿真過(guò)程,對(duì)于涉及的信號(hào)與電源完整性仿真方面的理論則以較為簡(jiǎn)單的圖文結(jié)合的方式展開(kāi),以方便讀者更好地理解。除此之外,為增加讀者的系統(tǒng)性知識(shí),還加入了PCB制造及電容S參數(shù)模型夾具設(shè)計(jì)方面的內(nèi)容,并在最后免費(fèi)提供兩個(gè)作者自己開(kāi)發(fā)的用于提高PI仿真效率的軟件工具。因而本書(shū)除了內(nèi)容系統(tǒng)、完整外,更偏于實(shí)用性,即使是一個(gè)完全沒(méi)有信號(hào)與電源完整性仿真概念的電子工程師,也可以在極短的時(shí)間內(nèi)掌握常見(jiàn)信號(hào)的信號(hào)與電源完整性仿真流程及方法,并對(duì)項(xiàng)目進(jìn)行初步仿真設(shè)計(jì)。
本書(shū)內(nèi)容共分為14章,系統(tǒng)地介紹了一個(gè)實(shí)際產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中所用的全部接口信號(hào)的SI與P
毛忠宇,EDA365論壇特邀版主。畢業(yè)于電子科技大學(xué)微電子科學(xué)與工程系。從事過(guò)時(shí)鐘及音樂(lè)類(lèi)消費(fèi)型IC的開(kāi)發(fā)與測(cè)試,曾在華為技術(shù)及海思半導(dǎo)體從事高速互連及IC封裝研發(fā),期間見(jiàn)證及參與了華為高速互連設(shè)計(jì)、仿真的大發(fā)展過(guò)程。著有《IC封裝基礎(chǔ)與工程設(shè)計(jì)實(shí)例》及《華為研發(fā)14載-那些一起奮斗過(guò)的互連歲月》等書(shū)。
第1章 產(chǎn)品簡(jiǎn)介
1.1 產(chǎn)品實(shí)物圖
1.2 產(chǎn)品背景
1.3 產(chǎn)品性能與應(yīng)用場(chǎng)景
1.4 產(chǎn)品主要參數(shù)
1.5 主要器件參數(shù)
1.6 產(chǎn)品功能框圖
1.7 電源模塊
1.8 時(shí)鐘部分
1.9 DDR3模塊
1.10 散熱設(shè)計(jì)
1.11 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖
1.12 產(chǎn)品其他參數(shù)
第2章 PCB材料
2.1 PCB的主要部件及分類(lèi)
2.1.1 PCB的主要部件
2.1.2 PCB分類(lèi)
2.2 基材介紹
2.3 高速板材選擇
第3章 PCB設(shè)計(jì)與制造
3.1 PCB設(shè)計(jì)要求
3.2 制板工藝要求
3.3 常用PCB光繪格式
3.4 拼板設(shè)計(jì)
3.5 基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)計(jì)
3.6 PCB加工流程簡(jiǎn)介
第4章 信號(hào)完整性仿真基礎(chǔ)
4.1 信號(hào)完整性問(wèn)題
4.2 信號(hào)完整性問(wèn)題產(chǎn)生原因
4.3 傳輸線
4.3.1 常見(jiàn)的微帶線與帶狀線
4.3.2 傳輸線的基本特性
4.3.3 共模與差模
4.4 反射
4.5 串?dāng)_
4.6 仿真的必要性
4.7 仿真模型
4.7.1 IBIS模型
4.7.2 HSPICE模型
4.7.3 IBIS-AMI模型
4.7.4 S參數(shù)
4.8 常用信號(hào)、電源完整性仿真軟件介紹
第5章 過(guò)孔仿真與設(shè)計(jì)
5.1 過(guò)孔介紹
5.2 過(guò)孔對(duì)高速信號(hào)的影響要素及分析
5.3 過(guò)孔優(yōu)化:3D_Via_Wizard過(guò)孔建模工具的使用
5.3.1 使用3D_Via_Wizard創(chuàng)建差分過(guò)孔模型
5.3.2 差分過(guò)孔仿真
5.4 產(chǎn)品單板高速差分信號(hào)過(guò)孔優(yōu)化仿真
5.5 背鉆工藝簡(jiǎn)介
第6章 Sigrity仿真文件導(dǎo)入與通用設(shè)置
6.1 PCB導(dǎo)入
6.1.1 ODB 文件輸出
6.1.2 PCB文件格式轉(zhuǎn)換
6.1.3 SPD文件導(dǎo)入
6.2 SPD文件設(shè)置
6.3 仿真分析與結(jié)果輸出
6.3.1 仿真掃描頻率設(shè)置
6.3.2 結(jié)果輸出與保存
第7章 QSFP 信號(hào)仿真
7.1 QSFP 簡(jiǎn)介
7.2 QSFP 規(guī)范
7.3 仿真網(wǎng)絡(luò)設(shè)置
7.4 QSFP 光模塊鏈路在ADS中的仿真
7.5 仿真結(jié)果分析
7.5.1 添加信號(hào)判斷標(biāo)準(zhǔn)
7.5.2 TX0與RX0差分信號(hào)回環(huán)仿真分析
7.6 PCB優(yōu)化設(shè)計(jì)比較與建議
7.6.1 焊盤(pán)隔層參考分析比較
7.6.2 高速差分不背鉆過(guò)孔分析比較
7.6.3 QSFP 布線通用要求
第8章 SATA信號(hào)仿真
8.1 SATA信號(hào)簡(jiǎn)介
8.2 SATA信號(hào)規(guī)范
8.3 仿真網(wǎng)絡(luò)設(shè)置
8.4 SATA信號(hào)鏈路在SystemSI中的仿真
8.4.1 建立SystemSI仿真工程
8.4.2 創(chuàng)建仿真鏈路
8.4.3 添加仿真模型
8.4.4 設(shè)置鏈接屬性
8.4.5 設(shè)置仿真參數(shù)
8.4.6 仿真分析
8.5 結(jié)果分析與建議
第9章 DDRx仿真
9.1 DDRx簡(jiǎn)介
9.2 項(xiàng)目介紹
9.3 DDR3前仿真
9.4 DDR3后仿真
9.4.1 仿真模型編輯
9.4.2 PCB的導(dǎo)入過(guò)程
9.4.3 仿真軟件通用設(shè)置
9.4.4 DDR3寫(xiě)操作
9.4.5 DDR3讀操作
9.4.6 仿真結(jié)果分析
9.5 DDR3同步開(kāi)關(guān)噪聲仿真
9.6 時(shí)序計(jì)算與仿真
9.7 DDR4信號(hào)介紹
第10章 PCIe信號(hào)仿真
10.1 PCIe簡(jiǎn)介
10.2 PCIe規(guī)范
10.3 仿真參數(shù)設(shè)置
10.3.1 調(diào)用仿真文件
10.3.2 定義PCIe差分信號(hào)
10.3.3 設(shè)置PCIe網(wǎng)絡(luò)端口
10.3.4 仿真分析
10.3.5 S參數(shù)結(jié)果與輸出
10.4 PCIe鏈路在ADS中的仿真
10.4.1 建立ADS仿真工程
10.4.2 ADS中導(dǎo)入S參數(shù)文件
10.4.3 ADS頻域仿真
10.4.4 ADS時(shí)域仿真
10.4.5 通道的回環(huán)仿真
10.5 PCIe通用設(shè)計(jì)要求
第11章 電源完整性仿真
11.1 電源完整性
11.2 電源完整性仿真介紹
11.3 產(chǎn)品單板電源設(shè)計(jì)
11.4 產(chǎn)品單板AC仿真分析實(shí)例
11.4.1 PCB的AC仿真設(shè)置與分析
11.4.2 仿真結(jié)果分析
11.5 產(chǎn)品單板DC仿真分析實(shí)例
11.5.1 PCB的DC仿真設(shè)置與分析
11.5.2 DC仿真結(jié)果分析
11.6 PCB電源完整性設(shè)計(jì)關(guān)鍵點(diǎn)
第12章 電容概要
12.1 電容主要功能
12.2 電容分類(lèi)
12.3 電容多維度比較
12.4 電容參數(shù)
12.5 電容等效模型
12.6 FANOUT
12.7 產(chǎn)品電容的擺放與FANOUT
12.8 SIP封裝電容
12.9 電容在設(shè)計(jì)中的選擇與注意事項(xiàng)
第13章 電容建模與測(cè)試
13.1 電容S參數(shù)模型測(cè)試夾具設(shè)計(jì)
13.2 電容S參數(shù)RLC擬合
13.3 電容S參數(shù)模型測(cè)試方式
13.4 電容S參數(shù)模型
13.5 電容RLC擬合提取過(guò)程
13.6 電容庫(kù)調(diào)用時(shí)的連接方式設(shè)定
13.7 常用電容等效R、L、C值及諧振表
第14章 PI仿真平臺(tái)電容模型高效處理
14.1 背景
14.2 處理ODB 文件小軟件工具使用
14.3 Sigrity調(diào)入處理過(guò)的ODB 文件
14.4 BOM處理技巧
14.5 License免費(fèi)授權(quán)