本書依據(jù)Mentor Graphics*新推出的Mentor Xpedition EEVX?1?2中的xDM Library Tools、xDX Designer、xPCB Layout、Constraint Manager、xPCB Team Layout為基礎(chǔ)，詳細(xì)介紹了利用Mentor Xpedition軟件實(shí)現(xiàn)原理圖與PCB設(shè)計(jì)的方法和技巧。本書綜合了眾多初學(xué)者的反饋，結(jié)合設(shè)計(jì)實(shí)例，配合大量的示意圖，以實(shí)用易懂的方式介紹印制電路板設(shè)計(jì)流程和高速電路的PCB處理方法。本書注重實(shí)踐和應(yīng)用技巧的分享。全書共21章，主要內(nèi)容包括：中心庫建立與管理，工程文件管理，原理圖設(shè)計(jì)，PCB布局、布線設(shè)計(jì)，Gerber及相關(guān)生產(chǎn)文件輸出，Team Layout（Xtreme）協(xié)同設(shè)計(jì)，HDTV播放器設(shè)計(jì)實(shí)例，多片存儲器DDR2設(shè)計(jì)實(shí)例，ODBC數(shù)據(jù)庫設(shè)計(jì)與PCB文件格式轉(zhuǎn)換等。隨書配套光盤提供了書中實(shí)例的源文件及部分實(shí)例操作的視頻演示文件，讀者可以參考使用。本書適合從事電路原理圖與PCB設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)人員閱讀，也可作為高等學(xué)校相關(guān)專業(yè)的教學(xué)參考書。
第1章概述
1.1Mentor Graphics公司介紹
1.2Mentor Xpedition設(shè)計(jì)流程簡介
1.3本書簡介
1.4本書使用方法
第2章教學(xué)工程原理圖簡介
2.1教學(xué)工程原理圖簡介
2.2原理圖第一頁：電源輸入與轉(zhuǎn)換
2.3原理圖第二頁：以太網(wǎng)物理層接口電路
2.4原理圖第三頁：光電接口電路
2.5本章小結(jié)
第3章新建工程的中心庫
3.1Xpedition中心庫的組成結(jié)構(gòu)介紹
3.2新建中心庫
3.3建庫清單
3.4本章小結(jié)
第4章手工建立封裝示例
4.1新建中心庫分區(qū)
4.2新建RJ45網(wǎng)口的Symbol
4.2.1在分區(qū)下新建Symbol
4.2.2Symbol編輯界面簡介
4.2.3添加并修改Pin引腳
4.2.4重新排列編輯界面
4.2.5添加引腳編號
4.2.6基于工程實(shí)踐的優(yōu)化
4.2.7調(diào)整邊框與添加屬性
4.3新建RJ45網(wǎng)口的Padstacks
4.3.1機(jī)械圖紙分析
4.3.2新建焊盤（Pad）
4.3.3新建孔（Hole）
4.3.4新建焊盤棧（Padstacks）
4.4新建RJ45網(wǎng)口的Cell
4.4.1新建Cell
4.4.2引腳放置
4.4.3修改Cell的原點(diǎn)
4.4.4放置安裝孔
4.4.5編輯裝配層與絲印層
4.4.6放置布局邊框
4.5新建RJ45網(wǎng)口的Part
4.6本章小結(jié)
第5章快捷建立大型芯片示例
5.1Symbol Wizard的使用
5.2從CSV文件批量導(dǎo)入引腳
5.3多Symbol器件的Part建立
5.4使用LP-Wizard的標(biāo)準(zhǔn)庫
5.4.1LP-Wizard簡介
5.4.2搜索并修改標(biāo)準(zhǔn)封裝
5.4.3導(dǎo)出封裝數(shù)據(jù)
5.4.4導(dǎo)入封裝數(shù)據(jù)至中心庫
5.5使用LP-Wizard的封裝計(jì)算器
5.6本章小結(jié)
第6章分立器件與特殊符號建庫
6.1分立器件的分類
6.2分立器件的Symbol
6.3分立器件的Cell與Part
6.4電源與測試點(diǎn)的Symbol
6.5分頁連接符與轉(zhuǎn)跳符
6.6本章小結(jié)
Mentor Xpedition從零開始做工程之高速PCB設(shè)計(jì)目錄第7章工程的新建與管理
7.1工程數(shù)據(jù)庫結(jié)構(gòu)
7.2新建工程
7.2.1新建項(xiàng)目
7.2.2新建原理圖
7.2.3新建PCB
7.3工程管理
7.3.1工程的復(fù)制、移動和重命名
7.3.2重新指定中心庫
7.3.3工程的備份
7.3.4工程的修復(fù)
7.3.5工程的清理
7.4工程文件夾結(jié)構(gòu)
7.5本章小結(jié)
第8章原理圖的繪制與檢查
8.1參數(shù)設(shè)置
8.1.1設(shè)置字體
8.1.2設(shè)置圖頁邊框
8.1.3設(shè)置特殊符號
8.1.4設(shè)置導(dǎo)航器顯示格式
8.1.5設(shè)置原理圖配色方案
8.1.6高級設(shè)置
8.2器件調(diào)用
8.2.1使用Databook調(diào)入器件
8.2.2修改器件屬性
8.2.3器件的旋轉(zhuǎn)與對齊
8.2.4批量添加屬性
8.2.5設(shè)置器件NC符號
8.2.6庫變動后的符號更新
8.3電氣連接
8.3.1格點(diǎn)顯示設(shè)置
8.3.2Net（網(wǎng)絡(luò)）的添加與重指定
8.3.3多重連接Net工具
8.3.4斷開Net連接
8.3.4添加Bus（總線）
8.3.5添加電源與地符號
8.3.6添加跨頁連接符
8.3.7復(fù)制其他項(xiàng)目的原理圖
8.4添加備注
8.5生成跨頁標(biāo)識（交叉參考）
8.6檢查與打包
8.6.1原理圖的圖形檢查
8.6.2原理圖的規(guī)則檢查（DRC）
8.6.3原理圖的打包
8.7生成BOM表
8.8設(shè)計(jì)歸檔
8.8.1圖頁備份與回滾
8.8.2使用Archiver歸檔文件
8.8.3生成PDF原理圖
8.9本章小結(jié)
第9章導(dǎo)入設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)
9.1PCB與原理圖同步
9.1.1PCB的打開方式
9.1.2前向標(biāo)注的三種方式
9.2PCB參數(shù)設(shè)置
9.2.1PCB的設(shè)計(jì)單位
9.2.2疊層修改
9.2.3阻抗線的寬度計(jì)算
9.2.4過孔、盲埋孔設(shè)置
9.3PCB外形的新建
9.3.1板框的屬性與顯示
9.3.2PCB原點(diǎn)與鉆孔原點(diǎn)調(diào)整
9.3.3規(guī)則板框的手工繪制與調(diào)整
9.3.4不規(guī)則板框（多邊形）的繪制與編輯
9.4PCB外形的導(dǎo)入
9.3.1DXF文件的導(dǎo)入與導(dǎo)出
9.4.2IDF文件的導(dǎo)入與導(dǎo)出
9.5保存模板與PCB整體替換
9.6本章小結(jié)
第10章布局設(shè)計(jì)
10.1器件的分組
10.1.1器件瀏覽器
10.1.2開啟交互式選擇
10.1.3在PCB中分組
10.1.4在原理圖中分組
10.2器件的放置與調(diào)整
10.2.1布局的顯示設(shè)置
10.2.2器件的放置
10.2.3器件的按組放置
10.2.4器件的按原理圖放置
10.2.5布局的調(diào)整與鎖定
10.2.6對已布線器件的調(diào)整
10.3距離測量
10.4模塊化布局
10.5布局的輸出與導(dǎo)入
10.6工程實(shí)例的布局說明
10.7本章小結(jié)
第11章約束管理器
11.1網(wǎng)絡(luò)類
11.2安全間距
11.3區(qū)域方案
11.4等長約束
11.4.1匹配組等長
11.4.2Pin-Pair等長與電氣網(wǎng)絡(luò)
11.4.3公式等長
11.5差分約束
11.5.1標(biāo)準(zhǔn)差分規(guī)則設(shè)置
11.5.2同一電氣網(wǎng)絡(luò)內(nèi)的差分約束
11.6Z軸安全間距
11.7本章小結(jié)
第12章布線設(shè)計(jì)
12.1布線基礎(chǔ)
12.1.1鼠標(biāo)筆畫
12.1.2對象的選擇與高亮
12.1.3對象的固定與鎖定
12.1.4飛線的動態(tài)顯示
12.1.5拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)與虛擬引腳
12.1.6網(wǎng)絡(luò)的選擇過濾
12.1.7網(wǎng)絡(luò)著色與網(wǎng)絡(luò)名顯示
12.1.8保存常用的顯示方案
12.2布線
12.2.1網(wǎng)絡(luò)瀏覽器
12.2.2布線模式
12.2.3優(yōu)化模式
12.2.4交互式DRC與自動保存
12.2.5換層打孔與扇出
12.2.6多重布線與過孔模式
12.2.7修改線寬
12.2.8弧形線
12.2.9添加淚滴
12.2.10焊盤出線方式設(shè)置
12.2.11線路批量換層
12.2.12切斷布線與網(wǎng)絡(luò)交換
12.2.13換層顯示快捷鍵
12.2.14批量添加與修改過孔
12.2.15區(qū)域選擇與電路精確復(fù)制、移動
12.3差分與等長
12.3.1差分布線與相位調(diào)整
12.3.2總線的等長繞線
12.4智能布線工具
12.4.1規(guī)劃組的通道布線
12.4.2通用布線
12.4.3草圖布線
12.4.4抱線布線
12.5本章小結(jié)
第13章動態(tài)鋪銅
13.1動態(tài)銅皮選擇理由
13.2鋪銅方法
13.3鋪銅的類與參數(shù)
13.4鋪銅的合并與刪減
13.5鋪銅的優(yōu)先級
13.6鋪銅的修整、修改與避讓
13.6.1鋪銅修整與修改
13.6.2鋪銅避讓
13.7熱焊盤的自定義連接
13.7.1禁止平面連接區(qū)域
13.7.2手工連接引腳定義
13.7.3熱焊盤的連接參數(shù)覆蓋
13.5非動態(tài)的絕對銅皮
13.6本章小結(jié)
第14章批量設(shè)計(jì)規(guī)則檢查
14.1Batch DRC（批量DRC）
14.1.1DRC設(shè)置
14.1.2連接性與特殊規(guī)則
14.1.3高級對象到對象規(guī)則
14.1.4保存DRC檢查方案
14.2Review Hazards（沖突項(xiàng)檢查）
14.3本章小結(jié)
第15章工程出圖
15.1絲印合成
15.1.1絲印字體調(diào)整
15.1.2自定義圖形與鏤空文字
15.1.3絲印圖標(biāo)的建庫與導(dǎo)入
15.1.4絲印層合成
15.2裝配圖與尺寸標(biāo)注
15.2.1裝配圖的設(shè)置與打印
15.2.2裝配層的尺寸標(biāo)注
15.3鉆孔文件生成
15.4光繪文件生成
15.4.1信號層光繪
15.4.2阻焊層光繪
15.4.3助焊層（鋼網(wǎng)）光繪
15.4.4絲印層光繪
15.4.5鉆孔符號層光繪
15.4.6輸出路徑
15.5報(bào)表文件生成
15.5.1流程切換與數(shù)據(jù)導(dǎo)入
15.5.1貼片坐標(biāo)文件生成
15.5.2IPC網(wǎng)表文件生成
15.6輸出文件管理
15.8本章小結(jié)
第16章多人協(xié)同設(shè)計(jì)
16.1Team Server-Client 實(shí)時(shí)多人協(xié)作
16.1.1RSCM遠(yuǎn)程服務(wù)器配置
16.1.2xPCB Team Server設(shè)置
16.1.3原理圖協(xié)同設(shè)計(jì)
16.1.4PCB協(xié)同設(shè)計(jì)
16.1.5協(xié)同設(shè)計(jì)注意要點(diǎn)
16.2Team PCB 靜態(tài)協(xié)作
16.2本章小結(jié)
第17章設(shè)計(jì)實(shí)例1―HDTV_Player
17.1概述
17.2系統(tǒng)設(shè)計(jì)指導(dǎo)
17.2.1原理框圖
17.2.2電源流向圖
17.2.3單板工藝
17.2.4層疊和布局
17.3模塊設(shè)計(jì)指導(dǎo)
17.3.1CPU模塊
17.3.2存儲模塊
17.3.3電源模塊電路
17.3.4接口電路的PCB設(shè)計(jì)
17.4布局與布線示例
17.4.1布局示例
17.4.2布線示例
17.5本章小結(jié)
第18章設(shè)計(jì)實(shí)例2―兩片DDR2
18.1設(shè)計(jì)思路和約束規(guī)則設(shè)置
18.1.1設(shè)計(jì)思路
18.1.2約束規(guī)則設(shè)置
18.2布局
18.2.1兩片DDR2的布局
18.2.2VREF電容的布局
18.2.3去耦電容的布局
18.3布線
18.3.1Fanout扇出
18.3.2DDR2布線
18.4等長
18.4.1等長設(shè)置
18.4.2等長繞線
18.5本章小結(jié)
第19章設(shè)計(jì)實(shí)例3―四片DDR2
19.1設(shè)計(jì)思路和約束規(guī)則設(shè)置
19.1.1設(shè)計(jì)思路
19.1.2約束規(guī)則設(shè)置
19.2布局
19.2.1四片DDR2的布局
19.2.2VREF電容的布局
19.2.3去耦電容的布局
19.3布線
19.3.1Fanout扇出
19.3.2DDR2布線
19.4等長
19.4.1等長設(shè)置
19.4.2等長繞線
19.5本章小結(jié)
第20章企業(yè)級的ODBC數(shù)據(jù)庫配置
20.1規(guī)范中心庫的分區(qū)
20.2Access數(shù)據(jù)庫的建立
20.3ODBC數(shù)據(jù)源的配置
20.4中心庫與數(shù)據(jù)庫的映射
20.5原理圖中篩選并調(diào)用器件
20.6標(biāo)準(zhǔn)BOM的生成
20.7本章小結(jié)
第21章實(shí)用技巧與文件轉(zhuǎn)換
21.1多門（Gate）器件的Symbol建庫
21.2“一對多”的接地管腳
21.3將Value值顯示在PCB裝配層
21.4利用埋阻實(shí)現(xiàn)任意層的短路焊盤
21.5原理圖轉(zhuǎn)換與Symbol提取
21.6從PCB中提取Cell
21.7導(dǎo)入Allegro PCB文件
21.8導(dǎo)入PADS PCB文件
21.9排阻類陣列器件的電氣網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)
21.10本章小結(jié)
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