《高等學(xué)校實(shí)驗(yàn)課系列教材：模擬電路實(shí)驗(yàn)技術(shù)（下冊(cè)）》分上、下冊(cè)，下冊(cè)包括兩篇：模擬電路CAD實(shí)驗(yàn)及其設(shè)計(jì)、可編程模擬器件的開發(fā)及設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)，內(nèi)容有：OrCAD Pspice在模擬電路仿真中的應(yīng)用及其在數(shù)寧電路分析中的應(yīng)用、利用OrCAD Pspice進(jìn)行模擬電路仿真、ispPAC系列器件結(jié)構(gòu)及原理、PAC-Designer軟件使用方法、利用ispPAC器件的設(shè)計(jì)實(shí)例等。
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第3篇 模擬電路CAD實(shí)驗(yàn)及其設(shè)計(jì)
第7章 概論
7.1 計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)與電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
7.2 電路模擬分析工具Pspice簡介
7.3 電路模擬過程
7.4 運(yùn)行OrCAD/Pspice A/D 9.1的有關(guān)規(guī)定
第8章 OrCAD Pspice在模擬電路仿真中的應(yīng)用
8.1 電路圖繪制軟件Capture
8.2 直流電路分析
8.3 交流電路交流分析和瞬態(tài)分析
8.4 參數(shù)掃描分析和電路性能分析
8.5 輸入激勵(lì)信號(hào)波形設(shè)置
8.6 模擬電路綜合分析--差分放大器
8.7 蒙托卡諾(Monte Carlo)分析
8.8 最壞情況分析(Worst-Case Analysis)
第9章 OrCAD/Pspice在數(shù)字電路分析中的應(yīng)用
9.1 邏輯模擬基本概念及激勵(lì)信號(hào)源設(shè)置
9.2 數(shù)字電路模擬
9.3 數(shù)/模混合模擬
9.4 邏輯錯(cuò)誤的顯示和分析
第10章 利用OrCAD Pspice進(jìn)行模擬電路仿真(實(shí)驗(yàn))
實(shí)驗(yàn)一 包含受控源的直流電路
實(shí)驗(yàn)二 RLC串聯(lián)諧振電路
實(shí)驗(yàn)三 基本有源放大電路單元
實(shí)驗(yàn)四 單管共源放大電路的常見應(yīng)用
實(shí)驗(yàn)五 互補(bǔ)輸出級(jí)電路
實(shí)驗(yàn)六 電流源
實(shí)驗(yàn)七 運(yùn)算放大器的應(yīng)用--線性部分
實(shí)驗(yàn)八 運(yùn)算放大器的應(yīng)用--非線性部分
實(shí)驗(yàn)九 電流并聯(lián)負(fù)反饋放大電路
實(shí)驗(yàn)十 典型數(shù)字電路的研究
實(shí)驗(yàn)十一 單穩(wěn)態(tài)多諧振蕩器
附錄Ⅱ
附錄Ⅱ.1 常用庫文件名及元器件
附錄Ⅱ.2 Pspice Goal Function
附錄Ⅱ.3 常用的工具按鈕介紹
附錄Ⅱ.4 常見的錯(cuò)誤信息
第4篇 可編程模擬器件的開發(fā)及設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)
第11章 可編程模擬器件概述
11.1 可編程模擬器件的組成
11.2 可編程模擬器件的分類
11.3 可編程模擬器件的設(shè)計(jì)流程
第12章 ispPAC系列器件結(jié)構(gòu)及原理
12.1 ispPAC10
12.2 ispPAC20
12.3 ispPAC80
第13章 PAC-Designer軟件使用方法
13.1 PAC-Designer的基本用法
13.2 器件編程
第14章 利用ispPAC器件的設(shè)計(jì)實(shí)例
設(shè)計(jì)一 ispPAC10高精度階梯濾波器的設(shè)計(jì)
設(shè)計(jì)二 用ispPAC20實(shí)現(xiàn)的電壓監(jiān)控
設(shè)計(jì)三 用ispPAC20實(shí)現(xiàn)的溫度監(jiān)控
設(shè)計(jì)四 ispPAC80可編程低通濾波器實(shí)驗(yàn)
附錄Ⅲ 常用的工具按鈕介紹
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