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嵌入式微控制器固件開發(fā)與應(yīng)用

嵌入式微控制器固件開發(fā)與應(yīng)用

定  價(jià):88 元

叢書名:物聯(lián)網(wǎng)與人工智能應(yīng)用開發(fā)叢書

        

  • 作者:工業(yè)和信息化部人才交流中心
  • 出版時(shí)間:2018/5/1
  • ISBN:9787121340499
  • 出 版 社:電子工業(yè)出版社
  • 中圖法分類:TP332.3 
  • 頁(yè)碼:440
  • 紙張:
  • 版次:01
  • 開本:16開
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讀者對(duì)象:嵌入式軟件從業(yè)人員,校電子信息工程專業(yè)的本科生與研究生。

本書圍繞SDK的開發(fā)展開,通過(guò)分析MCU內(nèi)核與外設(shè)工作原理,結(jié)合API介紹各個(gè)外設(shè)的編程和應(yīng)用。希望通過(guò)本書,使傳統(tǒng)單片機(jī)工程師面向寄存器的開發(fā)思維得到一些轉(zhuǎn)變,能夠嘗試運(yùn)用成熟的軟件框架來(lái)高效地完成應(yīng)用開發(fā)。本書可供具有一定C語(yǔ)言知識(shí)和硬件基礎(chǔ)的嵌入式系統(tǒng)工程師使用,同時(shí)也可以作為高等院校電子信息工程相關(guān)專業(yè)的教學(xué)參考書。
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