縮略語(yǔ) Part G 工業(yè)應(yīng)用 45.千足蟲(chóng)：基于原子力顯微鏡數(shù)據(jù)存儲(chǔ)系統(tǒng)的納米技術(shù) 45.1 千足蟲(chóng)的概念 45.2 熱力學(xué)原子力顯微鏡的數(shù)據(jù)存儲(chǔ) 45.3 陣列設(shè)計(jì)、技術(shù)和制造 45.4 陣列的特性 45.5 三端懸臂的設(shè)計(jì) 45.6 x，y，z介質(zhì)微型掃描儀 45.7 首次32×32陣列芯片寫(xiě)牘結(jié)果 45.8 聚合物介質(zhì) 4.5.9 讀取信道模型 45.10 系統(tǒng)特性 45.11 結(jié)論 參考文獻(xiàn) 46.納米機(jī)器人 46.1 納米機(jī)器人概述 46.2 納米量級(jí)的驅(qū)動(dòng) 46.3 納米機(jī)器人的操作系統(tǒng) 46.4 納米機(jī)器人的裝配 46.5 應(yīng)用 參考文獻(xiàn) Part H 微／納米器件的可靠性 47.微／納機(jī)電系統(tǒng)和生物微，納機(jī)電系統(tǒng)：材料、器件、仿生技術(shù) 47.1 微／納機(jī)電系統(tǒng)基礎(chǔ) 47.2 硅及相關(guān)材料的納米摩擦學(xué)和納米力學(xué)研究 47.3 微／納機(jī)電系統(tǒng)的潤(rùn)滑研究 47.4 基于硅和多晶表面生物分子的摩擦學(xué)研究以及微納米級(jí)顆粒治療與診斷 47.5 帶有粗糙度誘導(dǎo)超疏水、自清潔、低附著的表面 47.6 組件級(jí)研究 47.7 結(jié)論 47.A 微米-納米制造技術(shù) 參考文獻(xiàn) 48.微米-納米機(jī)械中的摩擦和磨損 48.1 從單粗糙到多粗糙摩擦 48.2 納米反應(yīng)器概述 48.3 結(jié)束語(yǔ) 參考文獻(xiàn) 49.微／納機(jī)電系統(tǒng)中的失效機(jī)制 49.1 失效模式和失效機(jī)制 49.2 靜摩擦和充電相關(guān)的失效機(jī)制 49.3 蔓延、疲勞、磨損及封裝相關(guān)的失效 49.4 結(jié)論 參考文獻(xiàn) 50.微機(jī)械結(jié)構(gòu)的機(jī)械特性 50.1 薄膜基板的機(jī)械性能檢測(cè) 50.2 測(cè)量機(jī)械性能的微機(jī)械結(jié)構(gòu) 50.3 機(jī)械性能的檢測(cè)系統(tǒng) 參考文獻(xiàn) 51.微機(jī)械產(chǎn)品的大批量生產(chǎn)和市場(chǎng)穩(wěn)定性 51.1 背景 51.2 制造策略 51.3 強(qiáng)大的制造業(yè) 51.4 穩(wěn)定的市場(chǎng)特征 參考文獻(xiàn) 52.微／納米系統(tǒng)的封裝和可靠性問(wèn)題 52.1 微機(jī)電系統(tǒng)封裝簡(jiǎn)介 52.2 密封和真空封裝及應(yīng)用 52.3 散熱問(wèn)題和可靠性封裝 52.4 未來(lái)趨勢(shì)和總結(jié) 參考文獻(xiàn) Part I 技術(shù)的融合和納米技術(shù)的管理 53.納米技術(shù)的管理：社會(huì)的、倫理的和人權(quán)的問(wèn)題 53.1 社會(huì)科學(xué)背景 53.2 人類(lèi)對(duì)納米技術(shù)的影響 53.3 納米技術(shù)的調(diào)節(jié) 53.4 納米技術(shù)的文化背景 53.5 結(jié)論 參考文獻(xiàn) 主題索引