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顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料

顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料

定  價:86 元

叢書名:國防科技圖書出版基金

        

  • 作者:王曉軍,吳昆 等 著
  • 出版時間:2018/4/1
  • ISBN:9787118115673
  • 出 版 社:國防工業(yè)出版社
  • 中圖法分類:TB333 
  • 頁碼:226
  • 紙張:膠版紙
  • 版次:1
  • 開本:16開
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  哈爾濱工業(yè)大學(xué)鎂基材料課題組從20世紀(jì)90年代初開始一直從事鎂基復(fù)合材料研究!额w粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料》是本課題組有關(guān)顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料的研究工作總結(jié),全書共分8章。第1章簡要介紹了鎂基復(fù)合材料的國內(nèi)外研究現(xiàn)狀;第2、3章分別詳細(xì)介紹了SiC顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料的攪拌鑄造和擠壓鑄造制備技術(shù):第4章主要介紹了SiC顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料的高溫變形行為和機(jī)理;第5章詳細(xì)介紹了SiC顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料的熱擠壓成型工藝及其對組織和性能調(diào)控規(guī)律;第6章簡要介紹了鎂基復(fù)合材料的腐蝕行為;第7章重點(diǎn)介紹了SiC顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料的微弧氧化涂層防腐技術(shù):第8章簡要介紹了顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料的工程應(yīng)用技術(shù),并對顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料的應(yīng)用進(jìn)行了展望。上述內(nèi)容主要來源于本課題組的鎂基復(fù)合材料方面的學(xué)位論文,在此對參與相關(guān)研究工作的碩士生和博士生所做出的創(chuàng)造性貢獻(xiàn)致以謝意。同時,書中還引用了國內(nèi)外學(xué)者的研究工作與成果,也向他們表示謝意。
  《顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料》既介紹了顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料的制備、成型和防腐技術(shù),又論述了顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料的組織與性能調(diào)控規(guī)律及機(jī)制,體現(xiàn)了材料研究和工程應(yīng)用相結(jié)合的思路。因此,《顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料》適合高等院校、科研機(jī)構(gòu)及企業(yè)從事金屬基復(fù)合材料相關(guān)領(lǐng)域的研究人員、設(shè)計(jì)人員和技術(shù)人員參考閱讀。
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