關于我們
書單推薦
新書推薦
|
知識溢出效應分析--基于產業(yè)集聚與R&D投入的視角研究
本文研究的基本思路是文獻綜述與知識溢出理論機制分析的基礎上,通過大量的實證來分析各因素對知識溢出的影響。論文主要探討了知識溢出的創(chuàng)新效應與經濟增長效應,并分別采用專利申請與全要素生產率(TFP)作為衡量指標。知識溢出的影響因素主要有知識的屬性、空間距離、社會距離、技術距離、學習能力。論文分別從區(qū)域與行業(yè)的維度對1990——2007年中國制造業(yè)的產業(yè)集聚度與知識溢出效應的代理指標進行計算與分析,并運用格蘭杰因果關系檢驗方法對產業(yè)集聚、R&D投入與知識溢出效應之間的關系進行了格蘭杰因果關系檢驗。然后在此基礎上建立空間面板數(shù)據模型和普通面板數(shù)據模型,運用空間經濟學的計量程序與EVIEWS軟件,分析了產業(yè)集聚與R&D投入知識溢出的區(qū)域與行業(yè)創(chuàng)新效應及經濟增長效應。*后,論文對理論與實證研究進行了歸納與提煉,并提出了相應的產業(yè)與R&D政策建議。
你還可能感興趣
我要評論
|