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焊接殘余應力的中子衍射測試技術(shù)、計算與調(diào)控

焊接殘余應力的中子衍射測試技術(shù)、計算與調(diào)控

定  價:118 元

        

  • 作者:蔣文春,涂善東,孫光愛著
  • 出版時間:2019/6/1
  • ISBN:9787030612403
  • 出 版 社:科學出版社
  • 中圖法分類:TG404 
  • 頁碼:232
  • 紙張:
  • 版次:31
  • 開本:B5
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讀者對象:本書適用于工程材料、機械、力學等專業(yè)相關(guān)研究人員、教師、學生及工程技術(shù)人員

本書基于中子衍射應力測試科學平臺和有限元分析軟件,介紹焊接殘
余應力的中子衍射測試技術(shù)與有限元模擬方法。全書主要內(nèi)容包括中子衍
射殘余應力測試裝置、理論與方法,焊接殘余應力的計算方法、強化模型
與取樣尺寸對殘余應力的影響、殘余應力在疲勞和高溫環(huán)境下的演變規(guī)律、
低溫馬氏體相變、焊接殘余應力的調(diào)控理論及模擬手段、厚板焊接殘余應
力的有限元簡化算法等。
模型與取樣尺寸對殘余應力的影響、殘余應力在疲勞和高溫環(huán)境下的演變
規(guī)律、低溫馬氏體相變、焊接殘余應力的調(diào)控理論及模擬手段、厚板焊接
殘余應力的有限元簡化算法等。

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