第壹章 Cadence Allegro SPB 17．2簡(jiǎn)介


 


1．1 概述


 


1．2 功能特點(diǎn)


 


1．3 設(shè)計(jì)流程


 


1．4 Cadence 17．2新功能介紹


 


第2章 Capture原理圖設(shè)計(jì)工作平臺(tái)


 


2．1 Design Entry CIS軟件功能介紹


 


2．2 原理圖工作環(huán)境


 


2．3 設(shè)置圖紙參數(shù)


 


2．4 設(shè)置設(shè)計(jì)模板


 


2．5 設(shè)置打印屬性


 


第3章 制作元器件及創(chuàng)建元器件庫(kù)


 


3．1 創(chuàng)建單個(gè)元器件


 


3．1．1 直接新建元器件


 


3．1．2 用電子表格新建元器件


 


3．2 創(chuàng)建復(fù)合封裝元器件


 


3．3 大元器件的分割


 


3．4 創(chuàng)建其他元器件


 


第4章 創(chuàng)建新設(shè)計(jì)


 


4．1 原理圖設(shè)計(jì)規(guī)范


 


4．2 Capture基本名詞術(shù)語(yǔ)


 


4．3 建立新項(xiàng)目


 


4．4 放置元器件


 


4．4．1 放置基本元器件


 


4．4．2 對(duì)元器件的基本操作


 


4．4．3 放置電源和接地符號(hào)


 


4．4．4 完成元器件放置


 


4．5 創(chuàng)建分級(jí)模塊


 


4．6 修改元器件值與元器件序號(hào)


 


4．7 連接電路圖


 


4．8 標(biāo)題欄的處理


 


4．9 添加文本和圖像


 


4．10 建立壓縮文檔


 


4．11 將原理圖輸出為PDF格式


 


4．12 平坦式和層次式電路圖設(shè)計(jì)


 


4．12．1 平坦式和層次式電路特點(diǎn)


 


4．12．2 電路圖的連接


第壹8章 Allegro其他高ji功能


 


18．1 設(shè)置過(guò)孔的焊盤(pán)


 


18．2 更新元器件封裝符號(hào)


 


18．3 Net和Xnet


 


18．4 技術(shù)文件的處理


 


18．5 設(shè)計(jì)重用


 


18．6 DFA檢查


 


18．7 修改env文件


 


18．8 數(shù)據(jù)庫(kù)寫(xiě)保護(hù)