高動(dòng)態(tài)微系統(tǒng)與MEMS引信技術(shù)
定 價(jià)：219 元
叢書名：國(guó)家出版基金項(xiàng)目
- 作者：婁文忠等編著
- 出版時(shí)間：2016/1/1
- ISBN：9787118108316
- 出 版 社：國(guó)防工業(yè)出版社
- 中圖法分類：TJ43
- 頁碼：2冊(cè)
- 紙張：膠版紙
- 版次：1
- 開本：16K
本書分上下兩冊(cè)，內(nèi)容涉及微系統(tǒng)技術(shù)基礎(chǔ)、高動(dòng)態(tài)微系統(tǒng)、微系統(tǒng)互連技術(shù)、微系統(tǒng)封裝集成技術(shù)、MEMS引信總體技術(shù)、智能彈藥及引信用微慣性器件、引信專用芯片等。
《高動(dòng)態(tài)微系統(tǒng)與MEMS引信技術(shù)（上）》目錄：
第1章微系統(tǒng)技木基礎(chǔ)
1.1微系統(tǒng)的定義和超越摩爾定律
1.1.1微系統(tǒng)的定義
1.1.2微系統(tǒng)的功能及意義
1.1.3超越摩爾定律
1.1.4微系統(tǒng)的主要特點(diǎn)
1.2微系統(tǒng)發(fā)展的迫切性
1.2.1發(fā)展微系統(tǒng)的迫切性和意義
1.2.2不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求
1.2.3微系統(tǒng)的發(fā)展歷程
1.3關(guān)鍵推動(dòng)技術(shù)
1.3.1微系統(tǒng)設(shè)計(jì)思想
1.3.2異質(zhì)集成技術(shù)
1.3.3功能材料技術(shù)
1.3.4仿真驗(yàn)證及可靠性測(cè)試技術(shù)
1.4微系統(tǒng)制造典型工藝——硅基工藝
1.4.1硅基表面加工和體加工技術(shù)概述
1.4.2光刻
1.4.3薄膜沉積
1.4.4摻雜
1.4.5刻蝕
1.4.6SOI DRIE技術(shù)在微系統(tǒng)中的應(yīng)用
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