ARM Cortex-MO 微控制器原理與實踐(附光盤1張)
定 價:79 元
- 作者:溫子祺,劉志峰,冼安勝 等 著
- 出版時間:2013/1/1
- ISBN:9787512410374
- 出 版 社:北京航空航天大學(xué)出版社
- 中圖法分類:TP332.3
- 頁碼:533
- 紙張:膠版紙
- 版次:1
- 開本:16開
《ARM Cortex-MO 微控制器原理與實踐》以新唐公司ARM Cortex-MO內(nèi)核的NuMicro M051系列微控制器為藍(lán)本,由淺入深,軟硬結(jié)合,全面系統(tǒng)地介紹基于該微控制器的原理與結(jié)構(gòu)、開發(fā)環(huán)境與工具、各種接口與功能單元應(yīng)用的軟件編寫方法!禔RM Cortex-MO 微控制器原理與實踐》以夯實基礎(chǔ),面向應(yīng)用,理論與實踐、方法與實現(xiàn)緊密結(jié)合為主線展開,根據(jù)ARM Cortex-MO的運行速度快、資源豐富、功能強(qiáng)大等顯著特點,采用C語言作為系統(tǒng)軟件的開發(fā)平臺,由淺入深,以螺旋式上升的方式進(jìn)行編排。在講解原理和設(shè)計方法的同時,還穿插了作者相關(guān)的經(jīng)驗、技巧和注意事項,有很強(qiáng)的實用性和指導(dǎo)性。
《ARM Cortex-MO 微控制器原理與實踐》可以作為高等院校電子、自動化、儀器儀表和計算機(jī)等相關(guān)專業(yè)的輔助教材,也可作為ARM Cortex-MO微控制器的培訓(xùn)教材,可供相關(guān)技術(shù)人員學(xué)習(xí)和參考。
嵌入式領(lǐng)域的發(fā)展日新月異,讀者也許還沒有注意到,但是如果停下來想一想MCU系統(tǒng)10年前的樣子并與當(dāng)今的MCU系統(tǒng)比較一下,會發(fā)現(xiàn)PCB設(shè)計、元件封裝、集成度、時鐘速度和內(nèi)存大小已經(jīng)經(jīng)歷了好幾代的變化。在這方面最熱門的話題之一是仍在使用8位MCU的用戶何時才能擺脫傳統(tǒng)架構(gòu),并轉(zhuǎn)向使用更先進(jìn)的32位微控制器架構(gòu),如基于ARMCortex-M的MCU系列。在過去幾年里,嵌入式開發(fā)者向32位MCU的遷移一直呈現(xiàn)強(qiáng)勁勢頭,采取這一行動的最強(qiáng)有力的理由是市場和消費者對嵌入式產(chǎn)品復(fù)雜性的需求大大增加。隨著嵌入式產(chǎn)品彼此互聯(lián)越來越多、功能越來越豐富,目前的8位和16位MCU已經(jīng)無法滿足處理要求,即使8位或16位MCU能夠滿足當(dāng)前的項目需求,它也存在限制未來產(chǎn)品升級和代碼重復(fù)使用的嚴(yán)重風(fēng)險。第二個常見原因是嵌入式開發(fā)者開始認(rèn)識到遷移到32位MCU帶來的好處,且不說32位MCU能提供超過10倍的性能,單說這種遷移本身就能夠帶來更低的能耗、更小的程序代碼、更快的軟件開發(fā)時間以及更好的軟件重用性。
隨著近年來制造工藝的不斷進(jìn)步,ARMCortex微控制器的成本也不斷降低,已經(jīng)與8位和16位微控制器處于同等水平;另一個原因是基于ARM的器件的選擇余地、性能范圍和可用性。如今,越來越多的微控制器供應(yīng)商提供基于ARM的微控制器,這些產(chǎn)品能提供選擇范圍更廣的外設(shè)、性能、內(nèi)存大小、封裝、成本等。
緒論
0.1 什么是微控制器
0.2 微控制器歷史
0.3 微控制器應(yīng)用領(lǐng)域
第1篇 初步認(rèn)知篇
第1章 微控制器發(fā)展趨勢
1.1 概述
1.2 ARMCortex-M微控制器優(yōu)勢
1.2.1 指令集效率
1.2.2 8位應(yīng)用程序的神話
1.2.3 性能
1.2.4 8位和16位微控制器的局限
1.2.5 低功耗
1.2.6 內(nèi)存訪問效率
1.2.7 通過降低操作頻率來降低能耗
1.2.8 通過縮短活躍周期來降低能耗
1.2.9 低功耗的總體優(yōu)勢
1.2.10 軟件開發(fā)
1.2.11 從8位或16位微控制器向ARM移植軟件
1.2.12 調(diào)試
1.2.13 選擇
1.2.14 軟件可移植性
1.2.15 遷移成本
1.2.16 結(jié)論
1.3 ARMCortex-M微控制器程序遷移
第2章 ARM概述
2.1 ARM
2.2 RISC
2.2.1 簡介
2.2.2 概念分析
2.2.3 特點
2.2.4 區(qū)別
2.2.5 種類
2.2.6 CPU發(fā)展
2.2.7 CPU的制造過程
第3章 ARMCortex-MO
3.1 總線架構(gòu)
3.1.1 什么是AMBA
3.1.2 什么是AHB-Lite
3.1.3 什么是CoreSight
3.2 Cortex-MO的結(jié)構(gòu)特點
3.2.1 編程模型
3.2.2 存儲模型
3.2.3 異常處理
3.2.4 功耗管理
3.2.5 指令集
3.3 開發(fā)工具
第4章 ARM微控制器的指令集
4.1 ARM微控制器的指令的分類與格式
4.2 ARM指令的條件域
4.3 ARM指令的尋址方式
4.4 ARM指令集
4.4.1 跳轉(zhuǎn)指令
4.4.2 數(shù)據(jù)處理指令
4.4.3 乘法指令與乘加指令
4.4.4 程序狀態(tài)寄存器訪問指令
……
第2篇 基礎(chǔ)入門篇
第3篇 深入篇
第4篇 番外篇
附錄B 單片機(jī)多功能調(diào)試助手
參考文獻(xiàn)