光伏電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與制作
定 價(jià):45 元
叢書名:“十三五”江蘇省高等學(xué)校重點(diǎn)教材
- 作者:主編 詹新生 張江偉副主編 張玉健 夏淑麗
- 出版時(shí)間:2020/9/1
- ISBN:9787111658177
- 出 版 社:機(jī)械工業(yè)出版社
- 中圖法分類:TM914.4
- 頁碼:200
- 紙張:膠版紙
- 版次:1
- 開本:16K
本書采用項(xiàng)目化編寫模式,主要內(nèi)容包括常用電子元器件的識(shí)別與檢測(cè)、電子元器件的焊接、光伏草坪燈控制電路的設(shè)計(jì)與制作、光伏控制器的設(shè)計(jì)與制作、光伏逐日系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與制作以及風(fēng)光互補(bǔ)發(fā)電控制器的設(shè)計(jì)與制作。
本書可作為高等職業(yè)院校光伏發(fā)電技術(shù)與應(yīng)用、光伏發(fā)電工程技術(shù)等光伏發(fā)電類專業(yè)的教材,還可作為從事光伏發(fā)電技術(shù)的專業(yè)人員的參考用書,也可作為參加全國職業(yè)技能大賽“光伏電子工程的設(shè)計(jì)與實(shí)施”賽項(xiàng)選手的參考用書。
前言
項(xiàng)目1常用電子元器件的識(shí)別與檢測(cè)1
任務(wù)1.1電阻器的識(shí)別與檢測(cè)1
1.1.1電阻器概述1
1.1.2電阻器的主要技術(shù)參數(shù)3
1.1.3電阻器的標(biāo)志3
1.1.4可變電阻器5
1.1.5電阻器的檢測(cè)與選用6
1.1.6任務(wù)實(shí)施7
任務(wù)1.2電容器的識(shí)別與檢測(cè)8
1.2.1電容器概述8
1.2.2電容器的主要技術(shù)參數(shù)10
1.2.3電容器的標(biāo)志10
1.2.4電容器的檢測(cè)與選用10
1.2.5任務(wù)實(shí)施11
任務(wù)1.3電感元件的識(shí)別與檢測(cè)12
1.3.1電感元件的主要技術(shù)參數(shù)13
1.3.2電感元件的標(biāo)志13
1.3.3電感器14
1.3.4變壓器15
1.3.5電感元件的檢測(cè)17
1.3.6任務(wù)實(shí)施18
任務(wù)1.4二極管的識(shí)別與檢測(cè)19
1.4.1二極管概述19
1.4.2二極管的主要技術(shù)參數(shù)21
1.4.3二極管的極性識(shí)別與檢測(cè)21
1.4.4任務(wù)實(shí)施23
任務(wù)1.5晶體管的識(shí)別與檢測(cè)24
1.5.1晶體管概述24
1.5.2晶體管的主要技術(shù)參數(shù)26
1.5.3晶體管的檢測(cè)26
1.5.4任務(wù)實(shí)施28
任務(wù)1.6集成電路(IC)的識(shí)別與檢測(cè)28
1.6.1集成電路的分類28
1.6.2集成電路的封裝形式29
1.6.3集成電路的型號(hào)命名方法30
1.6.4集成電路的檢測(cè)30
1.6.5集成電路的使用常識(shí)32
1.6.6任務(wù)實(shí)施32
任務(wù)1.7貼片元器件的識(shí)別與檢測(cè)33
1.7.1元器件的封裝34
1.7.2兩個(gè)焊接端的封裝形式35
1.7.3晶體管的封裝42
1.7.4IC的封裝42
1.7.5貼片元器件的檢測(cè)47
1.7.6任務(wù)實(shí)施47
項(xiàng)目2電子元器件的焊接48
任務(wù)2.1通孔直插式元器件的焊接48
2.1.1認(rèn)識(shí)電烙鐵48
2.1.2恒溫電烙鐵的使用和保養(yǎng)50
2.1.3釬焊50
2.1.4拆焊54
2.1.5任務(wù)實(shí)施56
任務(wù)2.2貼片元器件的焊接57
2.2.1貼片元器件焊接的常用工具57
2.2.2手工焊接59
2.2.3貼片元器件的拆焊61
2.2.4任務(wù)實(shí)施61
項(xiàng)目3光伏草坪燈控制電路的設(shè)計(jì)與制作62
任務(wù)3.1光伏草坪燈控制電路的設(shè)計(jì)62
3.1.1原理框圖62
3.1.2電路設(shè)計(jì)63
3.1.3電路仿真64
3.1.4PCB設(shè)計(jì)64
3.1.5任務(wù)實(shí)施65
任務(wù)3.2光伏草坪燈控制電路的制作69
3.2.1元器件的選型69
3.2.2PCB的制作70
3.2.3任務(wù)實(shí)施72
項(xiàng)目4光伏控制器的設(shè)計(jì)與制作75
任務(wù)4.1光伏控制器的設(shè)計(jì)75
4.1.1光伏控制器的功能、分類及原理分析76
4.1.2光伏控制器的主要技術(shù)參數(shù)79
4.1.3硬件電路的設(shè)計(jì)80
4.1.4PCB設(shè)計(jì)85
4.1.5任務(wù)實(shí)施85
任務(wù)4.2光伏控制器的制作88
4.2.1元器件的選型89
4.2.2PCB的制作89
4.2.3元器件的檢測(cè)89
4.2.4電路的裝配92
4.2.5電路的測(cè)試92
4.2.6任務(wù)實(shí)施92
項(xiàng)目5光伏逐日系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與制作93
任務(wù)5.1認(rèn)識(shí)光伏逐日系統(tǒng)94
5.1.1光敏傳感器94
5.1.2舵機(jī)95
5.1.3逐日控制板96
5.1.4底座96
5.1.5任務(wù)實(shí)施96
任務(wù)5.2硬件電路的設(shè)計(jì)97
5.2.1系統(tǒng)原理圖及PCB圖97
5.2.2單片機(jī)主控制電路分析100
5.2.3MP1584EN降壓電路分析101
5.2.4HT7350穩(wěn)壓電路分析103
5.2.5光伏電池信號(hào)采集與調(diào)整電路分析103
5.2.6光敏傳感器模塊分析106
5.2.7方位指示電路分析109
5.2.8MAX232串口通信電路分析109
5.2.9任務(wù)實(shí)施112
任務(wù)5.3軟件控制程序設(shè)計(jì)114
5.3.1光敏傳感器信號(hào)判斷光源方位原理115
5.3.2光伏電池信號(hào)判斷光源方位原理115
5.3.3舵機(jī)脈沖控制117
5.3.4任務(wù)實(shí)施125
任務(wù)5.4光伏逐日系統(tǒng)的制作126
5.4.1元器件的選型126
5.4.2逐日控制板的焊接128
5.4.3光敏傳感器采集模塊的焊接130
5.4.4程序的下載131
5.4.5系統(tǒng)的測(cè)試132
5.4.6任務(wù)實(shí)施133
項(xiàng)目6風(fēng)光互補(bǔ)發(fā)電控制器的設(shè)計(jì)與制作135
任務(wù)6.1認(rèn)識(shí)風(fēng)光互補(bǔ)發(fā)電控制器136
6.1.1風(fēng)光互補(bǔ)發(fā)電控制器概述137
6.1.2風(fēng)光互補(bǔ)發(fā)電控制器主電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)137
6.1.3風(fēng)光互補(bǔ)發(fā)電控制器本地控制單元138
6.1.4任務(wù)實(shí)施138
任務(wù)6.2硬件電路的設(shè)計(jì)139
6.2.1風(fēng)光互補(bǔ)發(fā)電接入電路分析139
6.2.2市電接入及直流降壓輸出電路分析145
6.2.3DC/DC 5V電源電路分析147
6.2.4蓄電池充放電控制電路分析148
6.2.5單片機(jī)主控制電路分析148
6.2.6通信模塊電路分析151
6.2.7任務(wù)實(shí)施154
任務(wù)6.3軟件控制程序設(shè)計(jì)156
6.3.1ADC數(shù)據(jù)采集156
6.3.2數(shù)據(jù)信息顯示161
6.3.3本地控制程序164
6.3.4系統(tǒng)主程序168
6.3.5任務(wù)實(shí)施170
任務(wù)6.4風(fēng)光互補(bǔ)發(fā)電控制器的制作170
6.4.1元器件的選型170
6.4.2控制板的焊接173
6.4.3程序的下載173
6.4.4程序的調(diào)試174
6.4.5任務(wù)實(shí)施180
附錄183
附錄A2018年全國職業(yè)技能大賽“光伏電子工程的設(shè)計(jì)與實(shí)施”賽項(xiàng)——印制電路板裝配與檢測(cè)、單片機(jī)開發(fā)與調(diào)試模塊內(nèi)容183
附錄B2019年全國職業(yè)技能大賽“光伏電子工程的設(shè)計(jì)與實(shí)施”賽項(xiàng)——印制電路板裝配與檢測(cè)、單片機(jī)開發(fā)與調(diào)試模塊內(nèi)容186
附錄C光伏逐日系統(tǒng)控制板排故表和測(cè)量參數(shù)表190
參考文獻(xiàn)191