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用于集成電路仿真和設(shè)計的FinFET建�！贐SIM-CMG標(biāo)準(zhǔn)

用于集成電路仿真和設(shè)計的FinFET建�！贐SIM-CMG標(biāo)準(zhǔn)

定　　價：99 元

叢書名：微電子與集成電路先進(jìn)技術(shù)叢書

        

  • 作者：[印度] 尤蓋�！ば粮瘛こ保╕ogesh Singh Chauhan）[中國]
  • 出版時間：2020/9/1
  • ISBN：9787111659815
  • 出 版 社：機(jī)械工業(yè)出版社
  • 中圖法分類：TN402 
  • 頁碼：252
  • 紙張：
  • 版次：
  • 開本：16開
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讀者對象:集成電路設(shè)計工程師、器件工程師、研究人員以及微電子專業(yè)師生

隨著集成電路工藝特征尺寸進(jìn)入28nm以下節(jié)點，傳統(tǒng)的平面MOSFET結(jié)構(gòu)已不再適用，新型的三維晶體管（FinFET）結(jié)構(gòu)逐漸成為摩爾定律得以延續(xù)的重要保證。本書從三維結(jié)構(gòu)的原理、物理效應(yīng)入手，詳細(xì)討論了FinFET緊湊模型（BSIM-CMG）產(chǎn)生的背景、原理、參數(shù)以及實現(xiàn)方法；同時討論了在模擬和射頻集成電路設(shè)計中所采用的仿真模型。本書避開了繁雜的公式推導(dǎo)，而進(jìn)行了更為直接的機(jī)理分析，力求使得讀者從工藝、器件層面理解BSIM-CMG的特點和使用方法。
本書可以作為微電子學(xué)與固體電子學(xué)、電子信息工程等專業(yè)高年級本科生、研究生的專業(yè)教材和教師參考用書，也可以作為工程師進(jìn)行集成電路仿真的FinFET模型手冊。
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