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耐高溫芳炔樹脂及其復(fù)合材料

耐高溫芳炔樹脂及其復(fù)合材料

定  價(jià):198 元

叢書名:高性能高分子材料叢書/蹇錫高主編;“十三五”國家重點(diǎn)出版物出版規(guī)劃項(xiàng)目

        

  • 作者:黃發(fā)榮等
  • 出版時(shí)間:2020/12/1
  • ISBN:9787030672384
  • 出 版 社:科學(xué)出版社
  • 中圖法分類:TB333.2 
  • 頁碼:592
  • 紙張:
  • 版次:01
  • 開本:B5
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讀者對(duì)象:本書可供化工、材料、能源、環(huán)境等領(lǐng)域從事高性能耐高溫樹脂開發(fā)與應(yīng)用的研究人員,高等學(xué)校和科研院所高分子材料、化學(xué)工程等專業(yè)的師生參考學(xué)習(xí)。

本書為“高性能高分子材料叢書”之一,芳炔樹脂是以芳炔類單體為原料合成的高性能熱固性樹脂,具有易加工(低溫固化)、高耐熱、高殘留率(熱分解)、低介電等特點(diǎn)。全書共十八章,主要以芳炔樹脂為主線,圍繞樹脂合成、樹脂反應(yīng)、樹脂結(jié)構(gòu)與性能、樹脂改性、樹脂應(yīng)用等內(nèi)容展開。書中在簡單介紹合成芳炔樹脂的原料之后,依次闡述聚芳基乙炔樹脂及其復(fù)合材料和含硅芳炔樹脂及其復(fù)合材料,其中涉及芳炔樹脂的發(fā)展、合成方法、固化成型、結(jié)構(gòu)與性能關(guān)系,以及芳炔樹脂作為先驅(qū)體和復(fù)合材料基體的應(yīng)用等主題;并根據(jù)芳炔樹脂的特點(diǎn),探討了芳炔樹脂材料在航空航天等高技術(shù)領(lǐng)域中應(yīng)用前景;還介紹了一些芳炔封端的高性能樹脂及其復(fù)合材料。

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