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計算機組裝與維護維修(第3版)(微課版)

計算機組裝與維護維修(第3版)(微課版)

定  價:49.8 元

叢書名:高職高專立體化教材計算機系列

        

  • 作者:劉博、劉文、王婷婷、李明、褚寧、劉宇明
  • 出版時間:2022/2/1
  • ISBN:9787302595601
  • 出 版 社:清華大學出版社
  • 中圖法分類:TP30 
  • 頁碼:284
  • 紙張:
  • 版次:3
  • 開本:
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《計算機組裝與維護維修(第3版)(微課版)》詳細講解計算機組裝、調(diào)試、維護、優(yōu)化和維修等方面的技能。全書共分為7章,圍繞計算機硬件結(jié)構(gòu)基礎知識、計算機組裝調(diào)試、計算機維護優(yōu)化及計算機故障維修幾個功能模塊梯度展開介紹,知識點既前后呼應,又環(huán)環(huán)相扣。
全書內(nèi)容翔實、案例豐富、講解深入淺出、用詞通俗易懂,既重視系統(tǒng)知識的講解,又關(guān)注實踐技能的培養(yǎng),讀者可以循序漸進地輕松掌握相關(guān)知識點。本書還配套大量資源,包括多媒體資料、電子教案、輔導材料(學習指導書、習題指導書和實訓指導書)、拓展案例、工具軟件包、模擬試題庫等。
《計算機組裝與維護維修(第3版)(微課版)》適合作為高等院校、高等職業(yè)院校相關(guān)專業(yè)課程的教材,可供各類計算機培訓機構(gòu)應用,也可作為初學者學習計算機硬件知識和組裝調(diào)試、維護優(yōu)化技能的普及性讀物,還可以作為從事計算機維護及維修工作的人員、計算機硬件愛好者的參考書。
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