本書以培養(yǎng)學生從事實際工作的綜合職業(yè)能力和綜合職業(yè)技能為目的，本著理論聯(lián)系實踐、仿真與實際操作并用、會做與能寫會畫相結(jié)合的原則，注重知識的實用性、針對性和綜合性，注重專業(yè)操作技能的訓練與綜合職業(yè)素質(zhì)的培養(yǎng)，同時反映了電子工藝的新技術(shù)、新動向，有利于學生的可持續(xù)發(fā)展。
全書分為三篇：上篇“電子工藝基礎(chǔ)知識”包括常用電子儀器儀表的使用、常用電子材料、常用電子元器件三章；中篇“電子產(chǎn)品裝配工藝”包括常用技術(shù)文件、電子產(chǎn)品安裝工藝基礎(chǔ)、線材加工與連接工藝基礎(chǔ)、電子部件裝配工藝、表面組裝技術(shù)（SMT)、電子整機總裝與調(diào)試工藝、檢驗與包裝工藝七章；下篇“電子工藝實驗與綜合實訓”包括電子工藝基礎(chǔ)實驗、電子工藝綜合實訓兩章。書中所有實例、實驗及綜合實訓都具有很強的可操作性，均可通過實際操作或仿真完成，且對實驗設(shè)備的要求不高，適用面較廣。
本書可作為高等職業(yè)院校應(yīng)用電子技術(shù)、電子信息工程技術(shù)、通信技術(shù)等專業(yè)
的教材，也可作為學生電子興趣小組學習電子制作的指導用書，亦可供從事電子信息技術(shù)相關(guān)工作的工程技術(shù)人員參考。
“現(xiàn)代電子工藝”是高等職業(yè)院校應(yīng)用電子技術(shù)、電子信息工程技術(shù)、通信技術(shù)等專業(yè)必修的一門專業(yè)綜合能力訓練課程，目的是為電子產(chǎn)品整機生產(chǎn)企業(yè)培養(yǎng)具有產(chǎn)品裝配、調(diào)試、檢驗與維修等能力的高端技能型專門人才。
本書是高等職業(yè)教育課程教學改革的成果。為了滿足高等職業(yè)教育培養(yǎng)高端技能型專門人才的教學需要，本書的編寫注重融入自己的獨特風格，將教師多年的教學經(jīng)驗總結(jié)升華，體現(xiàn)“教、學、做、畫、寫”多元一體的課程教學組織模式，實現(xiàn)理論與實踐教學相融合，并在教學過程中引入Proteus仿真實驗、工藝視頻等現(xiàn)代教學技術(shù)手段。教學內(nèi)容與當今企業(yè)的實際應(yīng)用緊密結(jié)合，既強調(diào)傳統(tǒng)工藝基礎(chǔ)知識，又引入表面組裝等新知識、新技術(shù)、新工藝，注重學生專業(yè)操作技能的訓練與綜合素質(zhì)的培養(yǎng)。實際技能操作以元器件檢測與應(yīng)用、電路板裝配為基礎(chǔ)，以故障分析與處理、PCB識圖為重點，且每個實驗及實訓課題都可進行實際的操作與制作。在教學的過程中引導學生積極思考，注重學生創(chuàng)新能力的培養(yǎng)，提倡同一課題任務(wù)的研究結(jié)果能夠百花齊放；實驗實訓內(nèi)容充實，除完成課程教學之外，留有足夠的擴展空間及實訓課題供學生課外自我提高，從而將課程教學由課內(nèi)延伸到了課后，這一切充分體現(xiàn)了教材體系的完整性、先進性、針對性與適用性。
通過本書全部教學內(nèi)容的學習與實踐，學生能夠獲得電子工藝必要的基本理論、基本知識、基本技能及綜合分析問題和解決問題的方法、能力，為學習后續(xù)專業(yè)知識以及今后從事工程技術(shù)工作打下堅實的基礎(chǔ)。
通過本書全部教學內(nèi)容的學習與實踐，學生可以掌握電子整機生產(chǎn)中裝配準備、裝聯(lián)、總裝、調(diào)試、檢驗、包裝等工藝；掌握電子整機裝配工藝常用技術(shù)文件的識讀、 工藝文件的編制；能夠正確檢測和合理使用各類電子元器件，掌握電子電路分析與仿真、電路識圖與繪圖；掌握電路板元件布局、電路板布線； 掌握電子電路故障分析與處理等技能，能熟練地運用電子儀器儀表檢測元器件、電路和整機的工作狀態(tài)或性能；掌握實驗與實訓報告的撰寫方法。
此外，在學習本書內(nèi)容的過程中， 學生還可以培養(yǎng)根據(jù)項目任務(wù)制訂、實施工作計劃的能力，分析問題、解決問題的能力，溝通能力及團隊協(xié)作精神，養(yǎng)成勇于創(chuàng)新、敬業(yè)樂業(yè)的工作作風，形成一定的社會責任感、質(zhì)量意識、成本意識等。
本書為高職高專院校應(yīng)用電子技術(shù)、電子信息工程技術(shù)、通信技術(shù)等專業(yè)的教學用書，不同的院校和專業(yè)選用本書時，可根據(jù)具體情況選取相關(guān)內(nèi)容。
第二版對原書的基本框架未作大的調(diào)整。為了更好地開展實訓教學，增加了一個綜合實訓課題，以供選用本書的學校根據(jù)實際情況選作。
全書共12章，由武漢工程職業(yè)技術(shù)學院李曉虹和三門峽職業(yè)技術(shù)學院田子欣編著。其中，第2、6、 10章由田子欣編寫，其他章節(jié)內(nèi)容由李曉虹編寫，全書由李曉虹統(tǒng)稿。本書配有PPT課件及工藝視頻，可在出版社網(wǎng)站“本書詳情”處免費下載或向作者索取，以方便教師教學或讀者學習。
由于作者水平有限，書中不足之處在所難免，真誠地歡迎讀者及時進行交流并予以指正。作者郵箱：
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編著者
2022年3月
上 篇 電子工藝基礎(chǔ)知識
第1章 常用電子儀器儀表的使用 （3）
1.1 萬用表 （3）
1.1.1 MF47型萬用表 （3）
1.1.2 MY61型數(shù)字萬用表 （6）
1.2 示波器 （8）
1.2.1 SR8型雙蹤示波器 （8）
1.2.2 TDS1002型數(shù)字示波器 （11）
1.3 信號發(fā)生器 （14）
1.4 兆歐表 （15）
習題1 （15）
第2章 常用電子材料 （16）
2.1 線材 （16）
2.1.1 線材的分類 （16）
2.1.2 線材的選用 （18）
2.2 絕緣材料和磁性材料 （18）
2.2.1 絕緣材料 （18）
2.2.2 磁性材料 （19）
2.3 印制電路板 （19）
2.3.1 覆銅箔層壓板 （19）
2.3.2 印制電路板的分類和特點 （20）
2.3.3 印制電路板常用抗干擾設(shè)計 （21）
2.4 輔助材料 （23）
2.4.1 焊料 （23）
2.4.2 助焊劑 （24）
2.4.3 阻焊劑 （25）
2.4.4 膠粘劑 （25）
習題2 （26）
第3章 常用電子元器件 （27）
3.1 電阻器 （27）
3.1.1 電阻器概述 （27）
3.1.2 電阻器主要技術(shù)參數(shù) （28）
3.1.3 電阻器的標識 （29）
3.1.4 可變電阻器 （30）
3.1.5 電阻器的檢測與選用 （31）
3.2 電容器 （32）
3.2.1 電容器概述 （32）
3.2.2 電容器主要技術(shù)參數(shù) （32）
3.2.3 電容器的標識 （32）
3.2.4 可變電容器和微調(diào)電容器 （33）
3.2.5 電容器的檢測與選用 （33）
3.3 電感元件 （35）
3.3.1 電感線圈 （35）
3.3.2 變壓器 （36）
3.4 半導體器件 （39）
3.4.1 半導體二極管 （39）
3.4.2 晶體三極管 （40）
3.4.3 場效應(yīng)管 （42）
3.4.4 晶閘管 （47）
3.4.5 光電器件 （49）
3.4.6 顯示器件 （51）
3.5 集成電路（IC） （53）
3.5.1 集成電路的基本類別 （53）
3.5.2 集成電路的封裝與使用 （54）
3.6 電聲器件 （56）
3.6.1 揚聲器 （56）
3.6.2 傳聲器 （57）
3.7 開關(guān)、接插件和繼電器 （58）
3.7.1 開關(guān)及接插件 （58）
3.7.2 繼電器 （60）
3.8 霍爾元件 （61）
習題3 （62）
中 篇 電子產(chǎn)品裝配工藝
第4章 常用技術(shù)文件 （65）
4.1 設(shè)計文件 （65）
4.1.1 設(shè)計文件及其作用 （65）
4.1.2 電路圖 （66）
4.1.3 框圖 （73）
4.1.4 流程圖 （73）
4.1.5 裝配圖 （74）
4.1.6 接線圖 （75）
4.1.7 其他設(shè)計文件 （77）
4.2 工藝文件 （77）
4.2.1 工藝文件及其作用 （77）
4.2.2 常用工藝文件 （79）
習題4 （79）
第5章 電子產(chǎn)品安裝工藝基礎(chǔ) （80）
5.1 常用工具與常用設(shè)備 （80）
5.1.1 常用工具 （80）
5.1.2 常用設(shè)備 （83）
5.2 焊接工藝 （84）
5.2.1 焊接的基本知識 （84）
5.2.2 焊接的操作要領(lǐng) （87）
5.2.3 拆焊 （88）
5.3 其他連接工藝 （90）
5.3.1 膠接工藝 （90）
5.3.2 緊固件連接工藝 （91）
5.3.3 接插件連接工藝 （93）
習題5 （94）
第6章 線材加工與連接工藝基礎(chǔ) （95）
6.1 線材加工工藝 （95）
6.1.1 絕緣導線加工工藝 （95）
6.1.2 屏蔽導線端頭加工工藝 （96）
6.2 線材連接工藝 （97）
6.2.1 導線焊接工藝 （97）
6.2.2 線材與線路接續(xù)設(shè)備接續(xù)工藝 （100）
6.3 線扎制作 （101）
6.3.1 線扎的要求 （101）
6.3.2 線扎制作方法 （101）
習題6 （102）
第7章 電子部件裝配工藝 （103）
7.1 印制電路板的組裝工藝 （103）
7.1.1 印制電路板的組裝工藝流程和要求 （103）
7.1.2 印制電路板元器件的插裝 （104）
7.1.3 印制電路板的自動焊接技術(shù) （109）
7.2 面板、機殼裝配工藝 （111）
7.2.1 塑料面板、機殼加工工藝 （112）
7.2.2 面板、機殼的裝配 （113）
7.3 散熱件、屏蔽裝置裝配工藝 （114）
7.3.1 散熱件的裝配 （114）
7.3.2 屏蔽裝置的裝配 （114）
習題7 （117）
第8章 表面組裝技術(shù)（SMT） （118）
8.1 SMT元器件 （118）
8.1.1 常用貼片元件 （119）
8.1.2 常見貼片集成電路的封裝形式 （120）
8.2 SMT輔助材料 （121）
8.2.1 貼片膠 （121）
8.2.2 焊膏 （122）
8.3 SMT印刷、點膠與貼裝工藝 （124）
8.3.1 SMT印刷工藝 （124）
8.3.2 SMT點膠工藝 （126）
8.3.3 SMT貼裝工藝 （127）
8.4 SMT焊接工藝 （128）
8.4.1 SMT自動焊接技術(shù) （129）
8.4.2 SMT組裝工藝 （133）
8.5 SMT質(zhì)量標準 （135）
8.5.1 SMT檢驗方法 （135）
8.5.2 SMT檢驗標準 （136）
8.5.3 SMT返修 （139）
8.6 安全常識及靜電防護 （141）
8.6.1 安全常識 （141）
8.6.2 靜電防護 （142）
習題8 （142）
第9章 電子整機總裝與調(diào)試工藝 （143）
9.1 電子整機總裝及其工藝 （143）
9.1.1 總裝 （143）
9.1.2 總裝工藝 （144）
9.2 電子整機調(diào)試及其工藝 （146）
9.2.1 調(diào)試 （146）
9.2.2 調(diào)試工藝 （148）
9.2.3 故障查找與處理 （150）
9.2.4 調(diào)試的安全措施 （154）
習題9 （154）
第10章 檢驗與包裝工藝 （156）
10.1 檢驗 （156）
10.1.1 檢驗的基本知識 （156）
10.1.2 產(chǎn)品檢驗 （157）
10.1.3 例行試驗 （158）
10.2 包裝 （159）
10.2.1 包裝的基本知識 （159）
10.2.2 條形碼與防偽標志 （161）
習題10 （162）
下 篇 電子工藝實驗與綜合實訓
第11章 電子工藝基礎(chǔ)實驗 （165）
11.1 電阻器的識讀與檢測 （165）
11.2 電容器的識讀與檢測 （166）
11.3 電感元件的識讀與檢測 （168）
11.4 二極管的檢測 （169）
11.5 三極管的檢測與應(yīng)用 （170）
11.6 場效應(yīng)管的檢測與應(yīng)用 （172）
11.7 晶閘管的檢測與應(yīng)用 （175）
11.8 光電、顯示器件的檢測 （177）
11.9 集成電路、揚聲器、開關(guān) （178）
11.10 電磁繼電器的檢測與應(yīng)用 （180）
11.11 導線加工工藝、導線的焊接 （182）
11.12 焊接及拆焊 （183）
11.13 貼片元件的檢測 （184）
11.14 貼片元件的手工焊接與拆焊 （185）
第12章 電子工藝綜合實訓 （187）
12.1 閃爍彩燈電路的安裝與調(diào)試(采用單孔型的單面多孔板) （187）
12.2 旋轉(zhuǎn)彩燈電路的仿真、安裝與調(diào)試(采用有多路連接點的單面多孔板) （195）
12.3 報警器PCB的測繪、安裝與調(diào)試(插件電子電路PCB) （197）
12.4 自動照明電路PCB的測繪、安裝與調(diào)試(貼片電子電路PCB) （200）
12.5 ZX2031FM微型收音機的安裝與調(diào)試 （202）
附錄 （211）
附錄A 電子電路設(shè)計軟件Protel 99 SE的常用元件 （211）
附錄B 電子電路仿真軟件Proteus ISIS的常用元件 （214）
附錄C 實驗、實訓報告的撰寫 （219）
參考文獻 （224）
書單推薦
