第1章Altium Designer軟件概述及安裝
1.1Altium Designer的系統(tǒng)配置要求及安裝
1.1.1系統(tǒng)配置要求
1.1.2Altium Designer 22的安裝
1.2Altium Designer 22的激活
1.3本章小結(jié)
第2章系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置及工程文件管理
2.1常用系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置
2.2PCB 系統(tǒng)參數(shù)的設(shè)置
2.2.1“General”選項(xiàng)卡
2.2.2“Display”選項(xiàng)卡
2.2.3“Board Insight Display”選項(xiàng)卡
2.2.4“Board Insight Modes”選項(xiàng)卡
2.2.5“Board Insight Color Overrides”選項(xiàng)卡
2.2.6“DRC Violations Display”選項(xiàng)卡
2.2.7“Interactive Routing”選項(xiàng)卡
2.2.8“True Type Fonts”選項(xiàng)卡
2.2.9“Defaults”選項(xiàng)卡
2.2.10“Layer Colors”選項(xiàng)卡
2.3系統(tǒng)參數(shù)的保存與調(diào)用
2.4工程文件管理
2.4.1新建工程
2.4.2已存在工程文件的打開與路徑查找
2.4.3新建或添加原理圖元件庫(kù)
2.4.4新建或添加原理圖
2.4.5新建或添加PCB封裝庫(kù)
2.4.6新建或添加PCB庫(kù)
2.5本章小結(jié)
第3章元件集成庫(kù)設(shè)計(jì)與管理
3.1集成庫(kù)概述
3.2集成元件庫(kù)的基本步驟
3.3原理圖元件庫(kù)設(shè)計(jì)
3.4原理圖元件屬性編輯
3.4.1原理圖元件庫(kù)工具箱應(yīng)用介紹
3.4.2繪制庫(kù)元件
3.5PCB封裝庫(kù)設(shè)計(jì)
3.5.1元件向?qū)е谱鱌CB封裝
3.5.2手動(dòng)繪制PCB封裝
3.6元件檢查與報(bào)表生成
3.7生成集成元件庫(kù)
3.8分解集成元件庫(kù)
3.9本章小結(jié)
第4章原理圖設(shè)計(jì)
4.1加載元件庫(kù)
4.2放置元件
4.3元件的電氣連接
4.3.1繪制電氣導(dǎo)線(Wire)
4.3.2添加電氣網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽(Net Label)
4.3.3放置電源和接地符號(hào)(Power Port)
4.3.4放置總線(Bus)
4.3.5連接總線(Bus Entry)
4.3.6Port端口操作
4.4添加二維線和文字
4.5放置NO ERC檢查測(cè)試點(diǎn)
4.6練習(xí)案例：繪制電源電路原理圖
4.7練習(xí)案例：繪制單片機(jī)電路原理圖
4.8練習(xí)案例：繪制顯示電路原理圖
4.9本章小結(jié)
第5章PCB封裝庫(kù)設(shè)計(jì)與管理
5.1PCB元件封裝的組成
5.2PCB封裝庫(kù)編輯界面
5.32D標(biāo)準(zhǔn)封裝創(chuàng)建
5.3.1向?qū)��?chuàng)建法
5.3.2手動(dòng)創(chuàng)建法
5.4PCB封裝檢查與報(bào)告
5.5從現(xiàn)有PCB文件生成PCB封裝庫(kù)
5.6多個(gè)PCB封裝庫(kù)合并
5.73D模型的創(chuàng)建
5.8本章小結(jié)
第6章PCB編輯界面及快捷鍵運(yùn)用
6.1Panel設(shè)計(jì)面板調(diào)用
6.2PCB對(duì)象編輯窗口
6.3PCB設(shè)計(jì)常用面板
6.4PCB設(shè)計(jì)工具欄
6.4.1標(biāo)準(zhǔn)工具欄
6.4.2布線工具欄
6.4.3實(shí)用工具欄
6.5常用系統(tǒng)快捷鍵
6.6操作中實(shí)時(shí)訪問快捷鍵
6.7快捷鍵的自定義
6.8本章小結(jié)
第7章原理圖驗(yàn)證及輸出
7.1原理圖設(shè)計(jì)驗(yàn)證
7.1.1原理圖設(shè)計(jì)驗(yàn)證設(shè)置
7.1.2原理圖設(shè)計(jì)驗(yàn)證實(shí)現(xiàn)
7.2創(chuàng)建材料清單（BOM表）
7.3創(chuàng)建智能PDF格式的原理圖
7.4打印原理圖
7.5原理圖封裝完整性檢查
7.5.1封裝的添加、刪除與編輯
7.5.2庫(kù)路徑的全局指定
7.6網(wǎng)表輸出
7.7本章小結(jié)
第8章PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
8.1導(dǎo)入DXF結(jié)構(gòu)圖
8.2自定義繪制板框
8.3板邊導(dǎo)圓角
8.4定位孔的放置
8.5本章小結(jié)
第9章布局設(shè)計(jì)
9.1PCB布局思路
9.2布局前全局設(shè)置
9.3布局基本操作
9.4交互式布局
9.5快速定位器件
9.6飛線引導(dǎo)布局法
9.7選擇過濾器
9.8布局的工藝要求
9.8.1特殊器件的布局
9.8.2通孔器件的間距要求
9.8.3壓接器件的工藝要求
9.8.4PCB輔助邊與布局
9.8.5輔助邊與母板的連接方式
9.9布局的基本順序
9.9.1交互式布局
9.9.2結(jié)構(gòu)器件的定位
9.9.3整板信號(hào)流向規(guī)劃
9.9.4模塊化布局
9.9.5關(guān)鍵芯片布局規(guī)劃
9.10PCB布局通用規(guī)則
9.10.1PCB布局基本順序
9.10.2PCB布局注意事項(xiàng)
9.10.3器件布局一般原則
9.10.4特殊器件布局
9.11本章小結(jié)
第10章基于華秋DFM的層疊阻抗設(shè)計(jì)
10.1關(guān)于阻抗的定義
10.2影響阻抗的因素
10.3阻抗計(jì)算公式
10.4阻抗設(shè)計(jì)原則
10.5關(guān)于傳輸線
10.6阻抗匹配不良的后果
10.7阻抗控制計(jì)算前準(zhǔn)備
10.8阻抗控制計(jì)算的作業(yè)流程
10.9阻抗計(jì)算工具：華秋DFM
10.10注意事項(xiàng)
10.11阻抗計(jì)算模板簡(jiǎn)介
10.12使用案例
10.12.1文件預(yù)審
10.12.2阻抗線的挑選及調(diào)整
10.12.3阻抗線的計(jì)算
10.12.4阻抗計(jì)算和反算的區(qū)別
第11章電源及地平面設(shè)計(jì)
11.1電源、地處理的基本原則
11.1.1載流能力
11.1.2電源通道和濾波
11.1.3直流壓降
11.1.4參考平面
11.1.5其他要求
11.2常規(guī)電源的種類介紹及各自的設(shè)計(jì)方法
11.2.1電源的種類
11.2.2POE電源介紹及設(shè)計(jì)方法
11.2.348V電源介紹及設(shè)計(jì)方法
11.2.4開關(guān)電源的設(shè)計(jì)
11.2.5線性電源的設(shè)計(jì)
11.3Altium Designer 22對(duì)電源、地平面的分割
11.3.1Altium Designer 22的覆銅操作
11.3.2Altium Designer 22內(nèi)電層的分割實(shí)現(xiàn)
11.4本章小結(jié)
第12章規(guī)則設(shè)置
12.1網(wǎng)絡(luò)類的創(chuàng)建
12.2常用的PCB規(guī)則設(shè)置項(xiàng)目
12.3電氣規(guī)則的設(shè)置
12.3.1安全間距規(guī)則的設(shè)置
12.3.2規(guī)則使能和優(yōu)先級(jí)的設(shè)置
12.3.3短路規(guī)則的設(shè)置
12.3.4開路規(guī)則的設(shè)置
12.4線寬規(guī)則的設(shè)置
12.5過孔的設(shè)置
12.6阻焊開窗的設(shè)置
12.7銅皮規(guī)則的設(shè)置
12.7.1負(fù)片銅皮連接規(guī)則的設(shè)置
12.7.2通孔焊盤隔離環(huán)寬度的設(shè)置
12.7.3正片銅皮連接方式的設(shè)置
12.8DFM可制造性規(guī)則的設(shè)置
12.8.1孔壁與孔壁之間的距離設(shè)置
12.8.2阻焊橋的寬度設(shè)置
12.8.3絲印與阻焊之間的距離設(shè)置
12.8.4絲印與絲印之間的距離設(shè)置
12.9區(qū)域規(guī)則的設(shè)置
12.10差分規(guī)則的設(shè)置
12.11規(guī)則模板
12.12本章小結(jié)
第13章高速PCB布線設(shè)計(jì)
13.1為特定的網(wǎng)絡(luò)及網(wǎng)絡(luò)類賦予顏色
13.2層的管理
13.3元素的顯示與隱藏
13.4布線設(shè)計(jì)
13.4.1走線操作
13.4.2打孔與換層操作
13.4.3布線過程中改變線寬
13.4.4走線角度的切換
13.4.5實(shí)時(shí)跟蹤布線長(zhǎng)度及布線保護(hù)帶的顯示
13.4.6布線模式的選擇
13.4.7總線布線
13.5Fanout
13.6添加淚滴
13.7蛇形走線
13.7.1單端蛇形線
13.7.2差分蛇形線
13.8多種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的等長(zhǎng)處理
13.8.1點(diǎn)到點(diǎn)的繞線
13.8.2Flyby結(jié)構(gòu)的等長(zhǎng)處理
13.8.3T型結(jié)構(gòu)的等長(zhǎng)處理
13.8.4From To等長(zhǎng)法
13.8.5xSignals等長(zhǎng)法
13.9常見器件的Fanout處理
13.10常見BGA布線方法和技巧
13.11布線的基本原則及思路
13.11.1布線的基本原則
13.11.2布線的基本順序
13.11.3布線層面的規(guī)劃
13.11.4布線的基本思路
13.12本章小結(jié)
第14章PCB設(shè)計(jì)后處理
14.1調(diào)整絲印位號(hào)
14.1.1絲印位號(hào)調(diào)整的原則及常規(guī)推薦尺寸
14.1.2絲印位號(hào)的調(diào)整方法
14.2距離測(cè)量
14.2.1點(diǎn)到點(diǎn)距離的測(cè)量
14.2.2邊緣到邊緣距離的測(cè)量
14.3尺寸標(biāo)注
14.3.1線性標(biāo)注
14.3.2圓弧半徑標(biāo)注
14.4輸出光繪前需要檢查的項(xiàng)目和流程
14.5PCB生產(chǎn)工藝技術(shù)文件說(shuō)明
14.6本章小結(jié)
第15章生產(chǎn)文件輸出
15.1裝配圖PDF文件的輸出
15.2生產(chǎn)文件的輸出
15.2.1Gerber文件的輸出
15.2.2鉆孔文件的輸出
15.2.3IPC網(wǎng)表的輸出
15.2.4貼片坐標(biāo)文件的輸出
15.3利用華秋DFM一鍵輸出生產(chǎn)文件
15.4本章小結(jié)
第16章華秋DFM設(shè)計(jì)
16.1為什么要重視DFM設(shè)計(jì)
16.2如何導(dǎo)入設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)
16.2.1導(dǎo)入Gerber數(shù)據(jù)
16.2.2導(dǎo)入原始PCB設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)
16.3一鍵智能分析
16.4文件對(duì)比
16.5連片拼版
16.6鑼程計(jì)算
16.7計(jì)算利用率
16.8焊點(diǎn)統(tǒng)計(jì)
16.9元器件搜索
16.10開短路分析
16.11字符上焊盤檢測(cè)
16.12銅面積計(jì)算
16.13BOM分析
16.14本章小結(jié)
第17章Altium Designer高級(jí)設(shè)計(jì)技巧應(yīng)用
17.1FPGA引腳的調(diào)整
17.2相同模塊布局、布線的方法
17.3孤銅移除的方法
17.3.1正片去孤銅
17.3.2負(fù)片去孤銅
17.4檢查線間距時(shí)差分間距報(bào)錯(cuò)的處理方法
17.5PCB快速挖槽
17.5.1放置鉆孔
17.5.2放置板框?qū)覤oard Cutout
17.6插件的安裝方法
17.7PCB文件中的Logo添加
17.83D模型的導(dǎo)出
17.8.13D STEP模型的輸出
17.8.23D PDF的輸出
17.9極坐標(biāo)的應(yīng)用
17.10本章小結(jié)
第18章入門案例：?jiǎn)纹瑱C(jī)PCB設(shè)計(jì)
18.1概述
18.2系統(tǒng)設(shè)計(jì)指導(dǎo)
18.2.151單片機(jī)原理圖設(shè)計(jì)
18.2.2電源流向圖
18.2.3單板工藝
18.2.4層疊
18.2.5單板布局
18.2.6電源模塊
18.2.7芯片模塊
18.2.8整體規(guī)劃與布局
18.2.9設(shè)計(jì)規(guī)則
18.3本章小結(jié)
第19章RTD271液晶驅(qū)動(dòng)電路板設(shè)計(jì)
19.1概述
19.2基本技能
19.2.1結(jié)構(gòu)圖導(dǎo)入
19.2.2板框的生成
19.2.3PCB層的設(shè)置
19.2.4結(jié)構(gòu)限制器件的布局
19.2.5模塊化布局
19.2.6各主要模塊布局注意事項(xiàng)
19.2.7規(guī)則約束的設(shè)置
19.2.8PCB布線設(shè)計(jì)
19.2.9PCB覆銅處理
19.2.10元件參考編號(hào)的調(diào)整
19.2.11驗(yàn)證設(shè)計(jì)和優(yōu)化
19.3本章小結(jié)
第20章進(jìn)階案例：四層攝像頭PCB設(shè)計(jì)
20.1概述
20.2基本技能
20.2.1IMX323原理圖設(shè)計(jì)
20.2.2IMX323 PCB設(shè)計(jì)
20.3基本知識(shí)
20.3.1設(shè)置差分網(wǎng)絡(luò)
20.3.2設(shè)置差分對(duì)規(guī)則
20.3.3差分對(duì)走線
20.3.4原理圖與PCB交互布局
20.4差分線設(shè)計(jì)原則
20.5本章小結(jié)
第21章高級(jí)實(shí)例：六層HDTV主板設(shè)計(jì)
21.1概述
21.2系統(tǒng)設(shè)計(jì)指導(dǎo)
21.2.1原理框圖
21.2.2電源流向圖
21.2.3單板工藝
21.2.4層疊和布局
21.3模塊設(shè)計(jì)指導(dǎo)
21.3.1CPU模塊
21.3.2存儲(chǔ)模塊
21.3.3電源模塊
21.3.4接口電路的PCB設(shè)計(jì)
21.4兩片DDR2存儲(chǔ)器的PCB設(shè)計(jì)
21.4.1設(shè)計(jì)思路
21.4.2約束規(guī)則的設(shè)置
21.4.3兩片DDR2的布局
21.4.4VREF電容的布局
21.4.5去耦電容的布局
21.4.6T點(diǎn)的實(shí)現(xiàn)
21.5四片DDR2存儲(chǔ)器的PCB設(shè)計(jì)
21.5.1設(shè)計(jì)思路
21.5.2約束規(guī)則的設(shè)置
21.5.3四片DDR2的布局
21.5.4Fanout
21.5.5數(shù)據(jù)線的互連
21.5.6T點(diǎn)的實(shí)現(xiàn)
21.5.7等長(zhǎng)設(shè)計(jì)
21.6本章小結(jié)
第22章DDR4設(shè)計(jì)概述及PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)
22.1DDR4信號(hào)分組
22.1.1DDR4布局要求
22.1.2DDR4布線要求
22.1.3DDR4走線線寬和線間距
22.1.4DDR4等長(zhǎng)要求
22.1.5DDR4電源處理
22.2本章小結(jié)
第23章AM335X核心板PCB實(shí)例
23.1概述
23.2模塊PCB設(shè)計(jì)指南
23.2.1原理框圖
23.2.2單板工藝
23.2.3層疊和布局
23.2.4屏蔽處理
23.2.5模塊PCB設(shè)計(jì)指南
23.3本章小結(jié)