入門(mén)篇
第1章 智能手機(jī)的結(jié)構(gòu)與工作原理　　 2
1.1　智能手機(jī)的整機(jī)結(jié)構(gòu)2
1.1.1　智能手機(jī)的外部結(jié)構(gòu)2
1.1.2　智能手機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu) 3
1.2　智能手機(jī)的工作原理11
1.2.1　智能手機(jī)的整機(jī)控制過(guò)程11
1.2.2　智能手機(jī)的電路關(guān)系12

第2章 智能手機(jī)的操作與維護(hù)　　 19
2.1　智能手機(jī)的操作系統(tǒng)19
2.1.1　Android（安卓） 操作系統(tǒng)19
2.1.2　iOS 操作系統(tǒng) 23
2.2　智能手機(jī)的常規(guī)操作 25
2.2.1　插入和取出SIM 卡 25
2.2.2　插入和取出Micro-SD 卡（存儲(chǔ)卡） 27
2.2.3　智能手機(jī)充電和開(kāi)關(guān)機(jī)操作 29
2.2.4　智能手機(jī)的屏幕操作 30
2.3　智能手機(jī)的常規(guī)設(shè)置 33
2.3.1　操作系統(tǒng)的基礎(chǔ)設(shè)置 33
2.3.2　工具軟件的優(yōu)化設(shè)置 46
2.4　智能手機(jī)的日常維護(hù) 50
2.4.1　智能手機(jī)的使用注意事項(xiàng) 50
2.4.2　智能手機(jī)的日常保養(yǎng)與維護(hù) 53

第3章 智能手機(jī)的病毒防護(hù)與信息安全　　 59

第4章 智能手機(jī)的維修工具與檢測(cè)儀表　　 60

第5章 智能手機(jī)的電路基礎(chǔ)　　 61


提高篇
第6章 智能手機(jī)的故障特點(diǎn)與基本檢修方法　　 64
6.1　智能手機(jī)的故障特點(diǎn) 64
6.1.1　開(kāi)/ 關(guān)機(jī)異常的故障表現(xiàn)和檢修分析 64
6.1.2　充電異常的故障表現(xiàn)和檢修分析 66
6.1.3　信號(hào)異常的故障表現(xiàn)和檢修分析 68
6.1.4　通信異常的故障表現(xiàn)和檢修分析 70
6.1.5　部分功能失常的故障表現(xiàn)和檢修分析 72
6.2　智能手機(jī)的基本檢修方法 75
6.2.1　觀察檢測(cè)法 75
6.2.2　電阻檢測(cè)法 76
6.2.3　電壓檢測(cè)法 77
6.2.4　電容量檢測(cè)法 78
6.2.5　信號(hào)波形檢測(cè)法 79
6.2.6　信號(hào)頻譜檢測(cè)法 80
6.2.7　直流穩(wěn)壓電源監(jiān)測(cè)法81
6.2.8　清洗維修法 82
6.2.9　補(bǔ)焊維修法 83
6.2.10　替換維修法 84
6.2.11　飛線維修法 84
6.2.12　軟件修復(fù)法 85

第7章 智能手機(jī)軟故障的檢修　　 87

第8章 智能手機(jī)屏幕組件的檢修　　 88
8.1　顯示觸摸屏的檢修 88
8.1.1　顯示觸摸屏的故障特點(diǎn) 88
8.1.2　顯示觸摸屏的整體代換 89
8.2　顯示屏的檢修 89
8.2.1　顯示屏的特點(diǎn) 89
8.2.2　顯示屏的故障排查 90
8.2.3　顯示屏的代換91
8.3　觸摸屏的檢修91
8.3.1　觸摸屏的特點(diǎn)91
8.3.2　觸摸屏的故障排查 92
8.3.3　觸摸屏的代換 93

第9章 智能手機(jī)聽(tīng)筒、揚(yáng)聲器與話筒的檢修　　 94
9.1　聽(tīng)筒的檢修 94
9.1.1　聽(tīng)筒的特點(diǎn) 94
9.1.2　聽(tīng)筒的檢測(cè) 95
9.1.3　聽(tīng)筒的代換 95
9.2　揚(yáng)聲器的檢修 96
9.2.1　揚(yáng)聲器的特點(diǎn) 96
9.2.2　揚(yáng)聲器的代換 96
9.3　話筒的檢修 97
9.3.1　話筒的特點(diǎn) 97
9.3.2　話筒的檢測(cè) 98
9.3.3　話筒的代換 98

第10章 智能手機(jī)攝像頭與振動(dòng)器的檢修　　 100
10.1　攝像頭的檢修 100
10.1.1　攝像頭的特點(diǎn) 100
10.1.2　攝像頭的檢測(cè) 100
10.1.3　攝像頭的代換101
10.2　振動(dòng)器的檢修 102
10.2.1　振動(dòng)器的特點(diǎn) 102
10.2.2　振動(dòng)器的檢測(cè) 103
10.2.3　振動(dòng)器的代換 104

第11章 智能手機(jī)耳麥接口與數(shù)據(jù)及充電接口的檢修　　 105
11.1　耳麥接口的檢修 105
11.1.1　耳麥接口的特點(diǎn) 105
11.1.2　耳麥接口的檢測(cè) 106
11.1.3　耳麥接口的代換 107
11.2　數(shù)據(jù)及充電接口的檢修 108
11.2.1　數(shù)據(jù)及充電接口的特點(diǎn) 108
11.2.2　數(shù)據(jù)及充電接口的檢測(cè) 109
11.2.3　數(shù)據(jù)及充電接口的代換 109

第12章 智能手機(jī)按鍵與電池的檢修　　 111
12.1　按鍵的檢修111
12.1.1　按鍵的特點(diǎn)111
12.1.2　按鍵的檢測(cè)112
12.1.3　按鍵的代換112
12.2　電池的檢修113
12.2.1　電池的檢測(cè)113
12.2.2　電池的代換113

第13章 智能手機(jī)射頻電路的檢修技能　　 115
13.1　射頻電路的工作原理115
13.1.1　射頻電路的基本信號(hào)流程115
13.1.2　射頻電路的具體信號(hào)流程分析115
13.2　射頻電路的檢修方法 130
13.2.1　射頻電路的檢修分析 130
13.2.2　射頻電路工作條件的檢測(cè)方法 133
13.2.3　射頻收發(fā)芯片的檢測(cè)方法 134
13.2.4　低噪聲放大器的檢測(cè)方法 136
13.2.5　射頻前端模塊的檢測(cè)方法 138
13.2.6　射頻電源管理芯片的檢測(cè)方法 138

第14章 智能手機(jī)語(yǔ)音電路的檢修技能　　 140
14.1　語(yǔ)音電路的工作原理 140
14.1.1　語(yǔ)音電路的基本信號(hào)流程 140
14.1.2　語(yǔ)音電路的具體信號(hào)流程分析 142
14.2　語(yǔ)音電路的檢修方法 147
14.2.1　語(yǔ)音電路的檢修分析 147
14.2.2　語(yǔ)音電路工作條件的檢測(cè)方法 148
14.2.3　音頻編解碼器的檢測(cè)方法 149
14.2.4　送話故障的檢測(cè)方法 150
14.2.5　揚(yáng)聲器/ 聽(tīng)筒故障的檢測(cè)方法 152
14.2.6　耳麥故障的檢測(cè)方法 153

第15章 智能手機(jī)微處理器及數(shù)據(jù)處理電路的檢修技能　　 155
15.1　微處理器及數(shù)據(jù)處理電路的工作原理 155
15.1.1　微處理器及數(shù)據(jù)處理電路的基本信號(hào)流程 155
15.1.2　微處理器及數(shù)據(jù)處理電路的具體信號(hào)流程分析 155
15.2　微處理器及數(shù)據(jù)處理電路的檢修方法 170
15.2.1　微處理器及數(shù)據(jù)處理電路的檢修分析 170
15.2.2　微處理器三大要素的檢測(cè)方法171
15.2.3　控制總線的檢測(cè)方法 175
15.2.4　I2C 總線信號(hào)的檢測(cè)方法 176
15.2.5　輸入、輸出數(shù)據(jù)信號(hào)的檢測(cè)方法 177

第16章 智能手機(jī)電源及充電電路的檢修技能　　 178
16.1　電源及充電電路的工作原理 178
16.1.1　電源及充電電路的基本信號(hào)流程 178
16.1.2　電源及充電電路的具體信號(hào)流程分析 180
16.2　電源及充電電路的檢修方法 195
16.2.1　電源及充電電路的檢修分析 195
16.2.2　直流供電電壓的檢測(cè)方法 195
16.2.3　開(kāi)機(jī)信號(hào)的檢測(cè)方法 197
16.2.4　復(fù)位信號(hào)的檢測(cè)方法 198
16.2.5　時(shí)鐘信號(hào)的檢測(cè)方法 198
16.2.6　電源管理芯片的檢測(cè)方法 199
16.2.7　充電管理芯片的檢測(cè)方法 200

第17章 智能手機(jī)操作及屏顯電路的檢修技能　　 202
17.1　操作及屏顯電路的工作原理 202
17.1.1　操作及屏顯電路的基本信號(hào)流程 202
17.1.2　操作及屏顯電路的具體信號(hào)流程分析 202
17.2　操作及屏顯電路的檢修方法 205
17.2.1　操作及屏顯電路的檢修分析 205
17.2.2　操作及屏顯電路工作條件的檢測(cè)方法 206
17.2.3　液晶顯示屏及相關(guān)信號(hào)的檢測(cè)方法 207
17.2.4　觸摸屏及相關(guān)信號(hào)的檢測(cè)方法 208


精通篇
第18章 華為智能手機(jī)綜合維修案例　　 212
18.1　華為mate20 Pro 智能手機(jī)的綜合檢修案例 212
18.1.1　華為mate20 Pro 智能手機(jī)的結(jié)構(gòu)和檢修要點(diǎn) 212
18.1.2　華為mate20 Pro 智能手機(jī)不開(kāi)機(jī)的故障檢修案例 212
18.1.3　華為mate20 Pro 智能手機(jī)不充電的故障檢修案例 217
18.1.4　華為mate20 Pro 智能手機(jī)無(wú)法連接WiFi、藍(lán)牙的故障檢修案例 220
18.1.5　華為mate20 Pro 智能手機(jī)主攝像頭打不開(kāi)的故障檢修案例 226
18.2　華為P30 智能手機(jī)的綜合檢修案例 230
18.2.1　華為P30 智能手機(jī)的結(jié)構(gòu)和檢修要點(diǎn) 230
18.2.2　華為P30 智能手機(jī)無(wú)鈴聲的故障檢修案例 230
18.2.3　華為P30 智能手機(jī)不識(shí)別手機(jī)卡的故障檢修案例 235
18.2.4　華為P30 智能手機(jī)聽(tīng)筒無(wú)聲的故障檢修案例 238
18.3　榮耀暢玩8A 智能手機(jī)的綜合檢修案例 242
18.3.1　榮耀暢玩8A 智能手機(jī)的結(jié)構(gòu)和檢修要點(diǎn) 242
18.3.2　榮耀暢玩8A 智能手機(jī)不充電的故障檢修案例 242
18.3.3　榮耀暢玩8A 智能手機(jī)聯(lián)通模式無(wú)信號(hào)的故障檢修案例 253

第19章 蘋(píng)果智能手機(jī)綜合維修案例　　 258
19.1　iPhone8 Plus 智能手機(jī)的綜合檢修案例 258
19.1.1　iPhone8 Plus 智能手機(jī)的檢修要點(diǎn) 258
19.1.2　iPhone8 Plus 智能手機(jī)摔落后無(wú)觸摸的故障檢修案例 258
19.1.3　iPhone8 Plus 智能手機(jī)聽(tīng)筒無(wú)聲的故障檢修案例 268
19.2　iPhone11 智能手機(jī)的綜合檢修案例 270
19.2.1　iPhone11 智能手機(jī)的檢修要點(diǎn) 270
19.2.2　iPhone11 智能手機(jī)背光不均的故障檢修案例 273
19.2.3　iPhone11 智能手機(jī)不充電、不識(shí)別USB 的故障檢修案例 273

第20章 OPPO 智能手機(jī)綜合維修案例　　 282
20.1　OPPO R15 智能手機(jī)的綜合檢修案例 282
20.1.1　OPPO R15 智能手機(jī)的檢修要點(diǎn) 282
20.1.2　OPPO R15 智能手機(jī)黑屏、無(wú)顯示的故障檢修案例 282
20.1.3　OPPO R15 智能手機(jī)無(wú)振動(dòng)、不送話的故障檢修案例 282
20.2　OPPO R11s 智能手機(jī)的綜合檢修案例 294
20.2.1　OPPO R11s 智能手機(jī)的檢修要點(diǎn) 294
20.2.2　OPPO R11s 智能手機(jī)進(jìn)水黑屏、無(wú)指紋的故障檢修案例 294
20.2.3　OPPO R11s 智能手機(jī)不開(kāi)機(jī)的故障檢修案例 298

第21章 小米智能手機(jī)綜合維修案例　　 302
21.1　小米10 智能手機(jī)的綜合檢修案例 302
21.1.1　小米10 智能手機(jī)的檢修要點(diǎn) 302
21.1.2　小米10 智能手機(jī)開(kāi)機(jī)界面自動(dòng)關(guān)機(jī)的故障檢修案例 302
21.1.3　小米10 智能手機(jī)顯示充電但不進(jìn)電的故障檢修案例 310
21.2　小米9 智能手機(jī)的綜合檢修案例 313
21.2.1　小米9 智能手機(jī)的檢修要點(diǎn) 313
21.2.2　小米9 智能手機(jī)進(jìn)水無(wú)服務(wù)的故障檢修案例 316
21.2.3　小米9 智能手機(jī)前置攝像頭打不開(kāi)的故障檢修案例 321

第22章 VIVO 智能手機(jī)綜合維修案例　　 325
22.1　VIVO Z3i 智能手機(jī)的綜合檢修案例 325
22.1.1　VIVO Z3i 智能手機(jī)的檢修要點(diǎn) 325
22.1.2　VIVO Z3i 智能手機(jī)進(jìn)系統(tǒng)花屏的故障檢修案例 325
22.1.3　VIVO Z3i 智能手機(jī)插耳機(jī)黑屏的故障檢修案例 325
22.2　VIVO X30 Pro 智能手機(jī)的綜合檢修案例 329
22.2.1　VIVO X30 Pro 智能手機(jī)的檢修要點(diǎn) 329
22.2.2　VIVO X30 Pro 智能手機(jī)充電時(shí)提示電池接觸異常的故障檢修案例 331
22.2.3　VIVO X30 Pro 智能手機(jī)重摔后無(wú)法識(shí)別指紋的故障檢修案例 331

附錄 各品牌機(jī)型電路圖　　 333



視頻二維碼目錄
智能手機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu) 4
智能手機(jī)的整機(jī)控制過(guò)程 12
智能手機(jī)的控制關(guān)系 13
智能手機(jī)的管理軟件 46
智能手機(jī)的云存儲(chǔ) 58
智能手機(jī)通訊錄的備份 58
智能手機(jī)通訊錄的轉(zhuǎn)存 58
智能手機(jī)聽(tīng)筒的檢測(cè)代換方法 95
智能手機(jī)話筒的檢測(cè)代換方法 98
智能手機(jī)攝像頭的檢測(cè)代換方法 101
智能手機(jī)耳麥接口的檢測(cè)方法 107
智能手機(jī)按鍵的檢測(cè)方法 112
智能手機(jī)射頻電路的結(jié)構(gòu)特點(diǎn) 116
智能手機(jī)射頻電路供電電壓的檢測(cè)方法 133
智能手機(jī)射頻電路時(shí)鐘信號(hào)的檢測(cè)方法 134
智能手機(jī)射頻電源管理芯片的檢測(cè)方法 139
智能手機(jī)語(yǔ)音電路的工作原理 142
智能手機(jī)微處理器及數(shù)據(jù)處理電路的結(jié)構(gòu)特點(diǎn) 155
智能手機(jī)微處理器及數(shù)據(jù)處理電路的工作原理 156
智能手機(jī)微處理器及數(shù)據(jù)處理電路的檢修分析 170
智能手機(jī)微處理器的檢測(cè)方法 171
智能手機(jī)電源及充電電路的結(jié)構(gòu)特點(diǎn) 178
智能手機(jī)電源及充電電路工作條件的檢測(cè)方法 195