本書(shū)從集成電路器件可靠性問(wèn)題出發(fā)，具體闡述了輻射環(huán)境、輻射效應(yīng)、軟錯(cuò)誤和仿真工具等背景知識(shí)，詳細(xì)介紹了抗輻射加固設(shè)計(jì)（RHBD）技術(shù)以及在該技術(shù)中常用的相關(guān)組件，重點(diǎn)針對(duì)表決器、鎖存器、主從觸發(fā)器和靜態(tài)隨機(jī)訪問(wèn)存儲(chǔ)器（SRAM）單元介紹了經(jīng)典的和新穎的RHBD技術(shù)，扼要描述了相關(guān)實(shí)驗(yàn)并給出了容錯(cuò)性能和開(kāi)銷(xiāo)對(duì)比分析。本書(shū)共分為6章，分別為緒論、常用的抗輻射加固設(shè)計(jì)技術(shù)及組件、表決器的抗輻射加固設(shè)計(jì)技術(shù)、鎖存器的抗輻射加固設(shè)計(jì)技術(shù)、主從觸發(fā)器的抗輻射加固設(shè)計(jì)技術(shù)以及SRAM單元的抗輻射加固設(shè)計(jì)技術(shù)。通過(guò)學(xué)習(xí)本書(shū)內(nèi)容，讀者可以強(qiáng)化對(duì)集成電路器件抗輻射加固設(shè)計(jì)技術(shù)的認(rèn)知，了解該領(lǐng)域的當(dāng)前**研究成果和相關(guān)技術(shù)。

更多科學(xué)出版社服務(wù)，請(qǐng)掃碼獲取。