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半導(dǎo)體材料表征方法與技術(shù)

半導(dǎo)體材料表征方法與技術(shù)

定  價(jià):40 元

        

  • 作者:楊周,劉生忠編著
  • 出版時(shí)間:2023/4/1
  • ISBN:9787569531480
  • 出 版 社:陜西師范大學(xué)出版社
  • 中圖法分類:TN304 
  • 頁碼:
  • 紙張:膠版紙
  • 版次:
  • 開本:16開
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本書以數(shù)據(jù)分析為基礎(chǔ),探討了半導(dǎo)體材料及器件的特征參數(shù)分析和檢測(cè)的方法和技術(shù)。全書共七章,包括數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)分析、半導(dǎo)體物理基礎(chǔ)、半導(dǎo)體材料的接觸及能帶結(jié)構(gòu)測(cè)量、半導(dǎo)體缺陷及測(cè)量、載流子遷移率的測(cè)量、載流子動(dòng)力學(xué)和太陽能電池的基本原理及表征,對(duì)相關(guān)材料專業(yè)學(xué)生和科研工作人員具有很好的參考價(jià)值和意義。

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