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智能材料結(jié)構(gòu)研究

智能材料結(jié)構(gòu)研究

定  價(jià):76 元

        

  • 作者:吳昊著
  • 出版時(shí)間:2022/10/1
  • ISBN:9787522122519
  • 出 版 社:中國原子能出版社
  • 中圖法分類:TB381 
  • 頁碼:150
  • 紙張:
  • 版次:1
  • 開本:26cm
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讀者對(duì)象:本書可供從事材料、機(jī)械、力學(xué)、航空、土建等方面的研究和設(shè)計(jì)人員及大專院校教師和研究生、本科生參考

本書對(duì)智能材料和智能材料結(jié)構(gòu)做出詳細(xì)的研究, 首先概述了智能材料的概念、特點(diǎn)以及發(fā)展等基本內(nèi)容, 然后分析了智能材料與仿生的內(nèi)容, 之后重點(diǎn)探討了智能壓電材料、智能磁致伸縮材料、智能形狀記憶材料、智能紡織材料、智能高分子材料以及其他智能材料等, 并對(duì)其應(yīng)用做出分析, 最后對(duì)智能材料結(jié)構(gòu)與系統(tǒng)及應(yīng)用做出重要講解。
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