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高聚物結(jié)構(gòu)與電性能

高聚物結(jié)構(gòu)與電性能

定  價(jià):158 元

        

  • 作者:雷清泉
  • 出版時間:2023/12/1
  • ISBN:9787030761934
  • 出 版 社:科學(xué)出版社
  • 中圖法分類:O631.1 
  • 頁碼:216
  • 紙張:
  • 版次:31
  • 開本:B5
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讀者對象:本書可作為高等院校有關(guān)專業(yè)的教學(xué)用書,亦可供從事電氣與電子絕緣、功能高分子以及從事材料科學(xué)研究的工程技術(shù)人員參考。

本書共分四章,內(nèi)容包括高聚物結(jié)構(gòu)的基本概念、高聚物的電導(dǎo)、極化與損耗以及擊穿,著重討論高聚物的多層結(jié)構(gòu)及多重運(yùn)動,在強(qiáng)、弱電場中發(fā)生的基本物理過程,宏觀介電特性與高聚物分子結(jié)構(gòu)、聚集態(tài)結(jié)構(gòu)、分子運(yùn)動以及改性劑等的關(guān)系。此外,還就高聚物的光電子特性、導(dǎo)電高聚物、壓電性及熱電性高聚物做了較詳細(xì)的討論。因此,本書是高聚物介電物理方面的一本專門著作。

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