目錄
中文版寄語(yǔ)
中文版序
譯者序
序
第1章 緒論 1
1.1 歷史回顧 1
1.2 典型材料 2
1.3 主要制造過程 3
1.4 典型產(chǎn)品類型 4
1.5 低溫共燒陶瓷的特性 6
1.5.1 高頻特性 6
1.5.2 熱穩(wěn)定性（低熱膨脹，良好熱阻） 7
1.5.3 無源元件集成 8
1.6 有關(guān)公司材料發(fā)展的趨勢(shì) 9
1.7 本書側(cè)重點(diǎn) 11
參考文獻(xiàn) 12
第一部分 材料技術(shù)
第2章 陶瓷材料 17
2.1 導(dǎo)言 17
2.2 低溫?zé)�結(jié) 18
2.2.1 玻璃的流動(dòng)性 19
2.2.2 玻璃的晶化 21
2.2.3 玻璃的起泡 24
2.2.4 玻璃與氧化鋁之間的反應(yīng) 26
2.3 介電特性 27
2.3.1 介電常數(shù) 27
2.3.2 介電損耗 28
2.4 熱膨脹 30
2.5 機(jī)械強(qiáng)度 31
2.5.1 玻璃相的強(qiáng)化 32
2.5.2 耐熱沖擊 34
2.6 熱傳導(dǎo) 36
參考文獻(xiàn) 37
第3章 導(dǎo)體材料 40
3.1 引言 40
3.2 導(dǎo)電油墨材料 41
3.3 氧化鋁陶瓷的金屬化方法 42
3.3.1 厚膜金屬化 42
3.3.2 共燒金屬化 44
3.4 導(dǎo)電性 45
3.5 共燒相配性 46
3.6 附著 49
3.7 抗電徙動(dòng) 50
3.8 膠結(jié)性 53
參考文獻(xiàn) 54
第4章 電阻材料和高介電材料 57
4.1 引言 57
4.2 電阻器材料 57
4.2.1 氧化釕/玻璃材料 59
4.2.2 氧化釕的熱穩(wěn)定性 61
4.3 高介電常數(shù)材料 63
參考文獻(xiàn) 67
第二部分 工藝技術(shù)
第5章 粉料準(zhǔn)備和混合 71
5.1 引言 71
5.2 無機(jī)陶瓷材料 71
5.3 有機(jī)材料 72
5.3.1 黏結(jié)劑 74
5.3.2 可塑性 76
5.3.3 分散劑和料漿的分散性 77
參考文獻(xiàn) 79
第6章 流延 81
6.1 引言 81
6.2 流延設(shè)備 81
6.3 料漿特性 82
6.4 生片 84
6.4.1 生片的特性要求 84
6.4.2 生片的評(píng)價(jià)方法 85
6.4.3 影響生片特性的各種因素 88
6.4.4 生片微結(jié)構(gòu) 94
6.4.5 生片外形尺寸的穩(wěn)定性 96
6.5 沖過孔 97
參考文獻(xiàn) 98
第7章 印刷和疊層 100
7.1 印刷 100
7.1.1 絲網(wǎng)規(guī)格 101
7.1.2 印刷工藝條件 101
7.1.3 油墨特性 102
7.1.4 生片特性 104
7.2 填過孔 104
7.3 疊層 105
7.3.1 疊層過程技術(shù) 105
7.3.2 疊層過程中出現(xiàn)的缺陷 108
7.3.3 防止分層 111
參考文獻(xiàn) 114
第8章 共燒 115
8.1 銅的燒結(jié) 116
8.2 控制燒結(jié)收縮 117
8.2.1 陶瓷 117
8.2.2 銅/陶瓷 119
8.3 燒結(jié)行為和燒結(jié)收縮率失配 119
8.3.1 ΔT的影響 120
8.3.2 ΔS的影響 122
8.4 銅的抗氧化和黏結(jié)劑的排出 124
8.5 零收縮技術(shù) 129
8.6 共燒過程和未來的低溫共燒陶瓷 130
參考文獻(xiàn) 131
第9章 可靠性 132
9.1 低溫共燒陶瓷的熱沖擊 133
9.2 低溫共燒陶瓷的熱膨脹和剩余應(yīng)力 134
9.3 低溫共燒陶瓷的熱傳導(dǎo) 137
參考文獻(xiàn) 137
第10章 低溫共燒陶瓷的未來 139
10.1 引言 139
10.2 未來低溫共燒陶瓷技術(shù)的發(fā)展 139
10.2.1 材料技術(shù)開發(fā) 140
10.2.2 工藝技術(shù) 142
10.3 后-低溫共燒陶瓷技術(shù)的背景 144
10.3.1 后-低溫共燒陶瓷技術(shù)的氣浮沉積法 147
10.3.2 氣浮沉積陶瓷薄膜目前狀況和未來發(fā)展前景 148
參考文獻(xiàn) 149