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高熱流密度條件下的對流傳熱耦合優(yōu)化方法 讀者對象:對流傳熱研究人員
精密器件的發(fā)熱功率持續(xù)攀升而導致的散熱問題嚴重制約著系統(tǒng)的安全可靠運行。由于尺寸和形狀結構優(yōu)化方法未能充分挖掘散熱結構的潛能,仍然存在諸多有待改進的研究技術和手段。因此,本文對高熱流密度條件下高溫部件內冷通道優(yōu)化設計(材料最佳布置)展開研究,建立高溫部件冷卻通道優(yōu)化問題的數(shù)學模型和求解方法,以工程問題中常見的多場耦合問題為研究重點,設計優(yōu)良的散熱結構,建立多物理場拓撲優(yōu)化方法,分析拓撲優(yōu)化結構的復雜流動傳熱機理,揭示優(yōu)化結構的耦合對流換熱內在機理,為工程應用提供理論與實踐指導。
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