目 錄
第1章 Altium Designer 24全新功能（1）
1.1 全新功能概述（1）
1.2 設(shè)計(jì)改進(jìn)（2）
1.2.1 任意角度差分對(duì)布線器（2）
1.2.2 增強(qiáng)版“Layer Stack Report Setup”對(duì)話(huà)框（3）
1.2.3 在脫機(jī)工作區(qū)項(xiàng)目的項(xiàng)目選項(xiàng)中添加了常規(guī)選項(xiàng)卡（3）
1.2.4 導(dǎo)入/導(dǎo)出功能增強(qiáng)（4）
1.2.5 焊盤(pán)屬性面板功能增強(qiáng)（6）
1.2.6 走線自動(dòng)長(zhǎng)度調(diào)整（6）
1.2.7 TrueType字體存儲(chǔ)功能（6）
1.2.8 模塊入口群組移動(dòng)功能（7）
1.3 本章小結(jié)（8）
第2章 Altium Designer 24軟件及電子設(shè)計(jì)概述（9）
2.1 Altium Designer 24的系統(tǒng)配置要求及安裝（9）
2.1.1 Altium Designer 24的系統(tǒng)配置要求（9）
2.1.2 Altium Designer 24的安裝（10）
2.2 Altium Designer 24的操作環(huán)境（11）
2.3 常用系統(tǒng)參數(shù)的設(shè)置（12）
2.3.1 中英文版本切換（13）
2.3.2 高亮方式及交叉選擇模式設(shè)置（13）
2.3.3 文件關(guān)聯(lián)開(kāi)關(guān)（13）
2.3.4 軟件的升級(jí)及插件的安裝路徑（13）
2.3.5 自動(dòng)備份設(shè)置（14）
2.4 原理圖系統(tǒng)參數(shù)的設(shè)置（14）
2.4.1 General選項(xiàng)卡（15）
2.4.2 Graphical Editing選項(xiàng)卡（16）
2.4.3 Compiler選項(xiàng)卡（17）
2.4.4 Grids選項(xiàng)卡（17）
2.4.5 Break Wire選項(xiàng)卡（17）
2.4.6 Defaults選項(xiàng)卡（18）
2.5 PCB系統(tǒng)參數(shù)的設(shè)置（18）
2.5.1 General選項(xiàng)卡（19）
2.5.2 Display選項(xiàng)卡（19）
2.5.3 Board Insight Display選項(xiàng)卡（20）
2.5.4 Board Insight Modes選項(xiàng)卡（20）
2.5.5 Board Insight Color Overrides選項(xiàng)卡（21）
2.5.6 DRC Violations Display選項(xiàng)卡（21）
2.5.7 Interactive Routing選項(xiàng)卡（21）
2.5.8 Defaults選項(xiàng)卡（23）
2.5.9 Layer Colors選項(xiàng)卡（23）
2.6 系統(tǒng)參數(shù)的保存與調(diào)用（24）
2.7 Altium Designer導(dǎo)入/導(dǎo)出插件的安裝（25）
2.8 電子設(shè)計(jì)流程概述（26）
2.9 本章小結(jié)（26）
第3章 工程的組成及完整工程的創(chuàng)建（27）
3.1 工程的組成（27）
3.2 完整工程的創(chuàng)建（28）
3.2.1 新建工程（28）
3.2.2 已存在工程文件的打開(kāi)與路徑查找（29）
3.2.3 新建或添加元件庫(kù)（29）
3.2.4 新建或添加原理圖（30）
3.2.5 新建或添加PCB庫(kù)（30）
3.2.6 新建或添加PCB（31）
3.3 本章小結(jié)（31）
第4章 元件庫(kù)開(kāi)發(fā)環(huán)境及設(shè)計(jì)（32）
4.1 元件符號(hào)概述（32）
4.2 元件庫(kù)編輯器（32）
4.2.1 元件庫(kù)編輯器界面（32）
4.2.2 元件庫(kù)編輯器工作區(qū)參數(shù)（35）
4.3 單部件元件的創(chuàng)建（35）
4.4 多子件元件的創(chuàng)建（38）
4.5 元件的檢查與報(bào)告（39）
4.6 元件庫(kù)創(chuàng)建實(shí)例—電容的創(chuàng)建（40）
4.7 元件庫(kù)創(chuàng)建實(shí)例—ADC08200的創(chuàng)建（40）
4.8 元件庫(kù)創(chuàng)建實(shí)例—放大器的創(chuàng)建（42）
4.9 元件庫(kù)的自動(dòng)生成（43）
4.10 元件的復(fù)制（44）
4.11 本章小結(jié)（44）
第5章 原理圖開(kāi)發(fā)環(huán)境及設(shè)計(jì)（45）
5.1 原理圖編輯界面（45）
5.2 原理圖設(shè)計(jì)準(zhǔn)備（46）
5.2.1 原理圖頁(yè)大小的設(shè)置（46）
5.2.2 原理圖柵格的設(shè)置（47）
5.2.3 原理圖模板的應(yīng)用（48）
5.3 元件的放置（49）
5.3.1 放置元件（49）
5.3.2 元件屬性的編輯（50）
5.3.3 元件的選擇、移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)及鏡像（51）
5.3.4 元件的復(fù)制、剪切及粘貼（53）
5.3.5 元件的排列與對(duì)齊（53）
5.4 電氣連接的放置（54）
5.4.1 繪制導(dǎo)線及導(dǎo)線屬性設(shè)置（55）
5.4.2 放置網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽（55）
5.4.3 放置電源及接地（56）
5.4.4 放置網(wǎng)絡(luò)標(biāo)識(shí)符（57）
5.4.5 總線的放置（58）
5.4.6 放置差分標(biāo)識(shí)（60）
5.4.7 放置No ERC檢查點(diǎn)（60）
5.5 非電氣對(duì)象的放置（61）
5.5.1 放置輔助線（62）
5.5.2 放置字符標(biāo)注、文本框、注釋及圖片（63）
5.6 原理圖的全局編輯（65）
5.6.1 元件的重新編號(hào)（65）
5.6.2 元件屬性的更改（67）
5.6.3 原理圖的跳轉(zhuǎn)與查找（67）
5.7 層次原理圖的設(shè)計(jì)（68）
5.7.1 層次原理圖的定義及結(jié)構(gòu)（68）
5.7.2 自上而下的層次原理圖設(shè)計(jì)（69）
5.7.3 自下而上的層次原理圖設(shè)計(jì)（71）
5.8 原理圖的編譯與檢查（72）
5.8.1 原理圖編譯設(shè)置（72）
5.8.2 編譯與檢查（73）
5.9 BOM表（74）
5.10 原理圖的打印輸出（76）
5.11 常用設(shè)計(jì)快捷命令匯總（78）
5.11.1 常用鼠標(biāo)命令（78）
5.11.2 常用視圖快捷命令（78）
5.11.3 常用排列與對(duì)齊快捷命令（78）
5.11.4 其他常用快捷命令（79）
5.12 原理圖設(shè)計(jì)實(shí)例—AT89C51（79）
5.12.1 工程的創(chuàng)建（79）
5.12.2 元件庫(kù)的創(chuàng)建（79）
5.12.3 原理圖的設(shè)計(jì)（81）
5.13 本章小結(jié)（82）
第6章 PCB庫(kù)開(kāi)發(fā)環(huán)境及設(shè)計(jì)（83）
6.1 PCB封裝的組成（83）
6.2 PCB庫(kù)編輯界面（84）
6.3 2D標(biāo)準(zhǔn)封裝創(chuàng)建（86）
6.3.1 元器件向?qū)��?chuàng)建法（86）
6.3.2 IPC封裝向?qū)��?chuàng)建法（88）
6.3.3 手工創(chuàng)建法（89）
6.4 異形焊盤(pán)封裝創(chuàng)建（91）
6.5 PCB文件生成PCB庫(kù)（93）
6.6 PCB封裝的復(fù)制（93）
6.7 PCB封裝的檢查與報(bào)告（94）
6.8 常見(jiàn)PCB封裝的設(shè)計(jì)規(guī)范及要求（95）
6.8.1 SMD貼片封裝設(shè)計(jì)（95）
6.8.2 插件類(lèi)型封裝設(shè)計(jì)（98）
6.8.3 沉板元件的特殊設(shè)計(jì)要求（98）
6.8.4 阻焊層設(shè)計(jì)（99）
6.8.5 絲印設(shè)計(jì)（99）
6.8.6 元件1腳、極性及安裝方向的設(shè)計(jì)（99）
6.8.7 常用元件絲印圖形式樣（100）
6.9 3D封裝創(chuàng)建（101）
6.9.1 常規(guī)3D模型繪制（101）
6.9.2 異形3D模型繪制（103）
6.9.3 3D STEP模型導(dǎo)入（105）
6.10 集成庫(kù)（106）
6.10.1 集成庫(kù)的創(chuàng)建（106）
6.10.2 集成庫(kù)的離散（107）
6.10.3 集成庫(kù)的安裝與移除（108）
6.11 本章小結(jié)（108）
第7章 PCB設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)環(huán)境及快捷鍵（109）
7.1 PCB設(shè)計(jì)工作界面介紹（109）
7.1.1 PCB設(shè)計(jì)交互界面（109）
7.1.2 PCB對(duì)象編輯窗口（109）
7.1.3 PCB設(shè)計(jì)常用面板（109）
7.1.4 PCB設(shè)計(jì)工具欄（110）
7.2 常用系統(tǒng)快捷鍵（111）
7.3 快捷鍵的自定義（112）
7.3.1 菜單選項(xiàng)設(shè)置法（113）
7.3.2 Ctrl+左鍵單擊設(shè)置法（114）
7.4 本章小結(jié)（114）
第8章 流程化設(shè)計(jì)—PCB前期處理（115）
8.1 原理圖封裝完整性檢查（115）
8.1.1 封裝的添加、刪除與編輯（115）
8.1.2 庫(kù)路徑的全局指定（117）
8.2 網(wǎng)表及網(wǎng)表的生成（118）
8.2.1 網(wǎng)表（118）
8.2.2 Protel網(wǎng)表的生成（119）
8.2.3 Altium網(wǎng)表的生成（119）
8.3 PCB的導(dǎo)入（120）
8.3.1 直接導(dǎo)入法（適用于Altium Designer原理圖）（121）
8.3.2 網(wǎng)表對(duì)比導(dǎo)入法（適用于Protel、OrCAD等第三方軟件）（121）
8.4 板框定義（123）
8.4.1 DXF結(jié)構(gòu)圖的導(dǎo)入（123）
8.4.2 自定義繪制板框（125）
8.5 固定孔的放置（126）
8.5.1 開(kāi)發(fā)板類(lèi)型固定孔的放置（126）
8.5.2 導(dǎo)入型板框固定孔的放置（126）
8.6 層疊的定義及添加（127）
8.6.1 正片層與負(fù)片層（127）
8.6.2 內(nèi)電層的分割實(shí)現(xiàn)（128）
8.6.3 PCB層疊的認(rèn)識(shí)（128）
8.6.4 層的添加及編輯（131）
8.7 本章小結(jié)（132）
第9章 流程化設(shè)計(jì)—PCB布局（133）
9.1 常見(jiàn)PCB布局約束原則（133）
9.1.1 元件排列原則（133）
9.1.2 按照信號(hào)走向布局原則（134）
9.1.3 防止電磁干擾（134）
9.1.4 抑制熱干擾（134）
9.1.5 可調(diào)元件布局原則（135）
9.2 PCB布局基本思路（135）
9.3 固定元件的放置（135）
9.4 原理圖與PCB的交互設(shè)置（136）
9.5 模塊化布局（136）
9.6 布局常用操作（138）
9.6.1 全局操作（138）
9.6.2 選擇（139）
9.6.3 移動(dòng)（140）
9.6.4 對(duì)齊（141）
9.7 本章小結(jié)（141）
第10章 流程化設(shè)計(jì)—PCB布線（142）
10.1 類(lèi)與類(lèi)的創(chuàng)建（142）
10.1.1 類(lèi)的簡(jiǎn)介（142）
10.1.2 網(wǎng)絡(luò)類(lèi)的創(chuàng)建（143）
10.1.3 差分類(lèi)的創(chuàng)建（144）
10.2 常用PCB規(guī)則設(shè)置（145）
10.2.1 規(guī)則設(shè)置界面（146）
10.2.2 電氣規(guī)則設(shè)置（146）
10.2.3 布線規(guī)則設(shè)置（151）
10.2.4 阻焊規(guī)則設(shè)置（153）
10.2.5 內(nèi)電層規(guī)則設(shè)置（153）
10.2.6 區(qū)域規(guī)則設(shè)置（156）
10.2.7 差分規(guī)則設(shè)置（158）
10.2.8 規(guī)則的導(dǎo)入與導(dǎo)出（161）
10.3 阻抗計(jì)算（162）
10.3.1 阻抗計(jì)算的必要性（162）
10.3.2 常見(jiàn)的阻抗模型（162）
10.3.3 阻抗計(jì)算詳解（163）
10.3.4 阻抗計(jì)算實(shí)例（165）
10.4 PCB扇孔（167）
10.4.1 扇孔推薦及缺陷做法（167）
10.4.2 BGA扇孔（167）
10.4.3 扇孔的拉線（169）
10.5 布線常用操作（171）
10.5.1 鼠線的打開(kāi)與關(guān)閉（171）
10.5.2 PCB網(wǎng)絡(luò)的管理與添加（172）
10.5.3 網(wǎng)絡(luò)及網(wǎng)絡(luò)類(lèi)的顏色管理（174）
10.5.4 層的管理（175）
10.5.5 元素的顯示與隱藏（175）
10.5.6 特殊粘貼法的使用（176）
10.5.7 多條走線（177）
10.5.8 淚滴的作用與添加（177）
10.5.9 自動(dòng)布線（178）
10.6 PCB鋪銅（181）