本書涵蓋版圖設計的基本知識，涉及物理設計(通常應用于數(shù)字電路)和模擬版圖。這些知識提供了版圖設計師必須具備的批判思維和洞察力，以便將電路設計期間產生的結構描述轉換為用于IC/PCB制造的物理布局。本書介紹了將硅轉化為功能器件的技術訣竅，以了解版圖所涉及的技術(第2章)。以這些核心技術知識為基礎，后續(xù)章節(jié)深入探討物理設計的特定約束和具體技術，例如接口、設計規(guī)則和庫(第3章)、設計流程和模型(第4章)、設計步驟(第5章)、模擬設計細節(jié)(第6章)，最后是可靠性測量(第7章)。