第1章  MEMs概述  1.1  MEMS的概念  1.2  MEMS研究現(xiàn)狀  1.3  MEMS的特點(diǎn)和存在的問題.  參考文獻(xiàn)第2章  MEMs材料  2.1  硅及其化合物    2.1.1  硅    2.1.2  第1章 MEMs概述 1.1 MEMS的概念 1.2 MEMS研究現(xiàn)狀 1.3 MEMS的特點(diǎn)和存在的問題. 參考文獻(xiàn)第2章 MEMs材料 2.1 硅及其化合物 2.1.1 硅 2.1.2 硅化合物 2.2 陶瓷 2.3 聚合物 2.4 金屬 2.4.1 磁致伸縮金屬 2.4.2 形狀記憶合金 2.5 凝膠 2.6 電流變體 2.6.1 電流變體定義 2.6.2 電流變體組成 2.6.3 電流變體應(yīng)用 2.7 新興材料 2.7.1 石墨烯 2.7.2 碳納米管 2.7.3 金剛石 2.7.4 硅烯 參考文獻(xiàn)第3章 MEMs工藝 3.1 傳統(tǒng)超精密和特種微細(xì)加工技術(shù) 3.1.1 傳統(tǒng)超精密微加工技術(shù) 3.1.2 特種微細(xì)加工技術(shù) 3.2 硅微機(jī)械加工技術(shù) 3.2.1 MEMS常用IC工藝 3.2.2 表面微加工技術(shù) 3.2.3 體微加工技術(shù) 3.3 鍵合技術(shù) 3.4 LIGA技術(shù) 3.4.1 標(biāo)準(zhǔn)LIGA技術(shù) 3.4.2 準(zhǔn)LIGA技術(shù) 3.4.3 其他相關(guān)LIGA技術(shù) 參考文獻(xiàn)第4章 MEMs典型器件 4.1 微傳感器與微執(zhí)行器 4.1.1 MEMS微傳感器 4.1.2 微執(zhí)行器 4.2 微加速度計(jì) 4.2.1 線微加速度計(jì) 4.2.2 差動(dòng)電容微加速度計(jì) 4.2.3 蹺蹺板式微加速度計(jì) 4.2.4 三明治式微加速度計(jì) 4.2.5 梳齒式微加速度計(jì) 4.2.6 MEMS微加速度計(jì)研究方向 4.3 微陀螺儀 4.3.1 陀螺儀原理 4.3.2 MEMS陀螺儀 4.3.3 進(jìn)一步提高M(jìn)EMS陀螺儀的性能 4.4 微諧振器 4.4.1 梳狀諧振器 4.4.2 梁式諧振器 4.4.3 盤式諧振器 4.4.4 薄膜體聲波諧振器 4.4.5 腔結(jié)構(gòu)微機(jī)械諧振器 4.4.6 聲表面波諧振器 4.4.7 諧振器性能比較 4.5 數(shù)字微鏡 4.5.1 DMD原理 4.5.2 數(shù)字微鏡的應(yīng)用 參考文獻(xiàn)第5章 MEMS應(yīng)用 5.1 MEMS技術(shù)在汽車工業(yè)中的應(yīng)用 5.1.1 汽車安全系統(tǒng) 5.1.2 監(jiān)測(cè)輪胎氣壓系統(tǒng) 5.2 MEMS技術(shù)在軍事領(lǐng)域的應(yīng)用 5.2.1 微飛行器 5.2.2 微慣性導(dǎo)航系統(tǒng) 5.2.3 納米武器 5.3 MEMS技術(shù)在醫(yī)學(xué)中的應(yīng)用 5.3.1 微創(chuàng)內(nèi)窺鏡系統(tǒng) 5.3.2 特定部位藥物釋放藥丸 5.3.3 消化道采樣及參數(shù)監(jiān)測(cè)系統(tǒng) 5.3.4 精微外科和軟組織外科手術(shù) 5.4 MEMS在光通信中的應(yīng)用 5.4.1 全光通信 5.4.2 光開關(guān) 5.5 MEMS技術(shù)在航空航天中的應(yīng)用 5.5.1 微納衛(wèi)星 5.5.2 太空望遠(yuǎn)鏡調(diào)整系統(tǒng) 5.6 MEMS技術(shù)在手機(jī)中的應(yīng)用 5.6.1 手機(jī)加速度計(jì) 5.6.2 MEMS麥克風(fēng) 5.6.3 遠(yuǎn)程信息處理 5.6.4 多頻段手機(jī) 5.6.5 微型投影技術(shù) 5.6.6手機(jī)陀螺儀 5.6.7 MEMS在手機(jī)中的前景 5.7 MEMS技術(shù)在家用電器中的應(yīng)用 5.8 生物芯片 5.8.1 微陣列生物芯片 5.8.2 微流體生物芯片 5.8.3 流體技術(shù) 5.8.4 檢測(cè)技術(shù)及裝置 5.8.5 DNA測(cè)序與藥品研制 5.9 MEMS技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用 參考文獻(xiàn)第6章 RF MEMS及重構(gòu)天線 6.1 RF MEMS 6.2 RF MEMS的應(yīng)用 6.2.1 MEMS移相器 6.2.2 MEMS濾波器 6.2.3 其他RF MEMS應(yīng)用 6.3 RF開關(guān) 6.3.1 RF MEMS開關(guān)分類- 6.3.2 懸臂梁結(jié)構(gòu)電阻接觸式RF開關(guān). 6.3.3 電容耦合式RF開關(guān) 6.4 重構(gòu)天線的概念 6.5 重構(gòu)天線研究現(xiàn)狀 6.6 重構(gòu)天線分類 6.6.1 改變天線單元結(jié)構(gòu) 6.6.2 控制饋電網(wǎng)絡(luò) 6.7 頻率重構(gòu) 6.8 方向圖重構(gòu) 6.9 頻率和方向圖同時(shí)重構(gòu)- 6.10 極化可重構(gòu)微帶天線 參考文獻(xiàn)第7章 MEMs力學(xué)問題 7.1 梁的力學(xué)問題 7.1.1 應(yīng)變和應(yīng)力 7.1.2 梁的彎曲變形 7.2 膜的力學(xué)問題 7.2.1 薄膜彎曲 7.2.2 周邊固支圓形薄膜彎曲- 7.2.3 周邊固支矩形薄膜彎曲 7.3 靜電力 7.3.1 分離變量法級(jí)數(shù)解 7.3.2 保角變換近似解 7.3.3 考慮極板厚度時(shí)的邊緣效應(yīng) 7.3.4 非平行極板電容靜電力 7.4 范德瓦耳斯力 7.4.1 偶極子電場(chǎng) 7.4.2 離子與偶極間作用力 7.4.3 偶極相互作用 7.4.4 角平均的偶極相互作用 7.4.5 偶極一誘導(dǎo)作用 7.4.6 倫敦(London)一范德瓦耳斯力 7.4.7 范德瓦耳斯力 7.4.8 物體間的范德瓦耳斯力 7.5 MEMS阻尼 7.5.1 氣體阻尼 7.5.2 稀薄氣體阻尼 7.6 Casimir力 7.6.1 Casimir力的背景 7.6.2 Casimir力 7.6.3 金屬板間CasimiI力 7.6.4 Casimir力對(duì)MEMS的影響 參考文獻(xiàn)