本書的內(nèi)容涵蓋了DSP技術的原理、技術和應用，反映了TMS320C55x DSP技術的最新進展。全書共分9章，分別介紹了DSP技術概述、CCSv 4．2集成開發(fā)環(huán)境、DSP匯編語言和C語言程序編寫規(guī)則、DSP芯片結構與基本例程、DSP指令特點、DSP軟件開發(fā)過程、DSP硬件系統(tǒng)的典型設計、DSP系統(tǒng)的典型應用程序設計和0MAP雙核處理器等內(nèi)容。
本書論述嚴謹、內(nèi)容新穎、圖文并茂，注重基本原理和基本概念的闡述，強調(diào)理論聯(lián)系實際，突出應用技術和實踐，可以作為高等院校電子信息與自動化相關專業(yè)本科高年級學生和研究生的教材或參考教材，也可以作為從事信號處理工作的廣大科技人員及工程技術人員的參考用書。
第1章DSP技術概述．
1．1 DSP系統(tǒng)概述
1．2 DSP芯片技術的發(fā)展
1．3 DSP芯片的分類和應用領域
1．3．1 T1公司的DSP芯片
1．3．2 AD公司的DSP芯片
1_3．3 AT T公司的DSP芯片
1．3．4 Motorola公司的DSP芯片
1．4 DSP芯片的運算速度和DSP應系統(tǒng)的運算量
1．4．1 DSP芯片的運算速度
1．4．2 DSP應用系統(tǒng)的運算量
1．5 DSP系統(tǒng)設計概要
本章小結
思考題
第2章CCSv4．2集成開發(fā)環(huán)境 第1章DSP技術概述．
1．1 DSP系統(tǒng)概述
1．2 DSP芯片技術的發(fā)展
1．3 DSP芯片的分類和應用領域
1．3．1 T1公司的DSP芯片
1．3．2 AD公司的DSP芯片
1_3．3 AT&T公司的DSP芯片
1．3．4 Motorola公司的DSP芯片
1．4 DSP芯片的運算速度和DSP應系統(tǒng)的運算量
1．4．1 DSP芯片的運算速度
1．4．2 DSP應用系統(tǒng)的運算量
1．5 DSP系統(tǒng)設計概要
本章小結
思考題
第2章CCSv4．2集成開發(fā)環(huán)境
2．1 CCS集成開發(fā)環(huán)境簡介
2．2 CCSv4．2基本框架
2.3CCSv4．2的安裝
2．4 CCSv4．2的初始配置
2．5 CCSv4．2創(chuàng)建和調(diào)用項目方法
2．5．1導入
2．5．2創(chuàng)建項目
2．5．3目標配置文件的設置
2．6軟件代碼調(diào)試
2．6．1代碼的兩次加載
2．6．2仿真調(diào)試
2．6．3變量和寄存器的監(jiān)控
2．6．4反匯編功能的使用
2．6．5內(nèi)存查看器
2．6．6斷點的設置
2．6．7程序固化
2·7 GEL文件．
2．7．1定義
2．7．2 GEL文件——回調(diào)函數(shù)．
2．7．3 GEL文件——存儲器映射
2．8利用RTDX實現(xiàn)DSP與Matlab數(shù)據(jù)交換
2．8．1 RTDX的工作原理
2．8．2 RTDX的使用
本章小結
思考題
第3章DSP匯編語言和C語言程序編寫規(guī)則
3．1匯編語言的基本指令
3．1．1匯編語言源程序格式
3．1．2術語、符號與縮寫
3．1．3偽指令操作
3．1．4宏操作
3．2匯編語言程序編寫方法
3.3匯編指令系統(tǒng)的概述
3．3．1 C55x指令的并行執(zhí)行
3．3．2 TMS320C55x DSP的匯編指令
3．4 c語言程序規(guī)則
3．4．1 面向DSP的C，C++程序設計 原則
3．4．2 TMS320C55x C／C++語言的特性
3．5 c語言與匯編混合編程
3．5．1混合編程中的參數(shù)傳遞和寄存器使用
3．5．2 C語言和匯編語言混合編程實例
本章小結
思考題．
第4章DSP芯片結構與基本例程
4．1 TMS320C55x芯片的基本性能
……
第5章DSP指令特點
第6章DSP軟件開發(fā)過程
第7章DSP硬件系統(tǒng)的典型設計
第8章DSP系統(tǒng)的典型應用
第9章OMAP雙核處理器
參考文獻
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