集成電路項(xiàng)目化版圖設(shè)計(jì)
定 價(jià):36 元
- 作者:居水榮著
- 出版時(shí)間:2015/1/1
- ISBN:9787121247170
- 出 版 社:電子工業(yè)出版社
- 中圖法分類:TN402
- 頁碼:216
- 紙張:純質(zhì)紙
- 版次:1
- 開本:16開
本書以一個(gè)目前集成電路行業(yè)內(nèi)比較熱門的典型數(shù);旌想娐贰娙菔接|摸按鍵檢測電路(項(xiàng)目編號D503)為例,首先介紹基于ChipLogic設(shè)計(jì)系統(tǒng)的邏輯提取的詳細(xì)過程和其中的經(jīng)驗(yàn)分享;接著具體介紹D503項(xiàng)目的版圖設(shè)計(jì)方法、流程等,包括數(shù)字單元和模擬器件、數(shù)字和模擬模塊的版圖設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);最后基于Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)對完成設(shè)計(jì)后的版圖數(shù)據(jù)進(jìn)行DRC和LVS的詳細(xì)驗(yàn)證,從而完成該項(xiàng)目的完整版圖設(shè)計(jì)過程。
全書以項(xiàng)目設(shè)計(jì)為導(dǎo)向,從項(xiàng)目設(shè)計(jì)的流程、項(xiàng)目設(shè)計(jì)完整的文檔管理等方面突出完成這些項(xiàng)目設(shè)計(jì)的過程中遇到的技術(shù)問題、解決辦法,以及如何避免問題等實(shí)用性內(nèi)容,與廣大將要從事集成電路設(shè)計(jì)的學(xué)生和正在從事設(shè)計(jì)的工程師一起分享非常寶貴的項(xiàng)目版圖設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
項(xiàng)目驅(qū)動,聯(lián)系實(shí)際.詳細(xì)系統(tǒng)的邏輯提取過程和其中的經(jīng)驗(yàn)分享.
1993年加入中國華晶電子集團(tuán)公司中央研究所,1997年起就職于中國華晶電子集團(tuán)公司MOS總廠設(shè)計(jì)所,2000年起任無錫華晶矽科微電有限公司集成電路設(shè)計(jì)經(jīng)理;2002年1月起任江蘇省超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)工程技術(shù)研究中心技術(shù)總監(jiān)、南通大學(xué)兼職教授;;2004年起任江南大學(xué)碩士生導(dǎo)師;2007年起任江蘇省科技咨詢專家;2011年起任無錫杰電科技有限公司、無錫芯源微電子有限公司高級技術(shù)顧問,2012年起任無錫派盟集成電路科技有限公司總經(jīng)理,2013年4月起就職于江蘇信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子信息工程系。
第1章 D503項(xiàng)目的設(shè)計(jì)準(zhǔn)備
1.1 ChipLogic系列軟件總體介紹
1.1.1 集成電路分析再設(shè)計(jì)流程
1.1.2 軟件組成
1.1.3 數(shù)據(jù)交互
1.2 硬件環(huán)境設(shè)置
1.2.1 硬件配置要求
1.2.2 硬件構(gòu)架方案
1.3 軟件環(huán)境設(shè)置
1.3.1 操作系統(tǒng)配置要求
1.3.2 軟件安裝/卸載
1.3.3 軟件授權(quán)配置
1.3.4 服務(wù)器前臺運(yùn)行和后臺運(yùn)行
1.3.5 將服務(wù)器注冊為后臺服務(wù)
1.3.6 服務(wù)器管理 第1章 D503項(xiàng)目的設(shè)計(jì)準(zhǔn)備
1.1 ChipLogic系列軟件總體介紹
1.1.1 集成電路分析再設(shè)計(jì)流程
1.1.2 軟件組成
1.1.3 數(shù)據(jù)交互
1.2 硬件環(huán)境設(shè)置
1.2.1 硬件配置要求
1.2.2 硬件構(gòu)架方案
1.3 軟件環(huán)境設(shè)置
1.3.1 操作系統(tǒng)配置要求
1.3.2 軟件安裝/卸載
1.3.3 軟件授權(quán)配置
1.3.4 服務(wù)器前臺運(yùn)行和后臺運(yùn)行
1.3.5 將服務(wù)器注冊為后臺服務(wù)
1.3.6 服務(wù)器管理
1.4 將D503芯片數(shù)據(jù)加載到服務(wù)器
1.4.1 芯片圖像數(shù)據(jù)和工程數(shù)據(jù)
1.4.2 加載芯片數(shù)據(jù)的步驟
1.4.3 D503項(xiàng)目的軟、硬件使用環(huán)境
練習(xí)題1
第2章 集成電路邏輯提取基礎(chǔ)
2.1 邏輯提取流程和D503項(xiàng)目簡介
2.2 邏輯提取準(zhǔn)備工作
2.2.1 運(yùn)行數(shù)據(jù)服務(wù)器
2.2.2 運(yùn)行邏輯提取軟件ChipAnalyzer
2.3 劃分工作區(qū)
2.3.1 工作區(qū)的兩種概念
2.3.2 D503項(xiàng)目工作區(qū)創(chuàng)建及設(shè)置
2.3.3 工作區(qū)的其他操作
2.4 以D503項(xiàng)目為例的邏輯提取工具主界面
2.4.1 工程面板
2.4.2 工程窗口
2.4.3 多層圖像面板
2.4.4 輸出窗口
2.4.5 軟件主界面的其他部分
練習(xí)題2
第3章 D503項(xiàng)目的邏輯提取
3.1 D503項(xiàng)目的單元提取
3.1.1 數(shù)字單元的提取
3.1.2 觸發(fā)器的提取流程
3.1.3 模擬器件的提取
3.2 D503項(xiàng)目的線網(wǎng)提取
3.2.1 線網(wǎng)提取的兩種方法
3.2.2 線網(wǎng)提取的各種操作
3.2.3 線網(wǎng)提取具體步驟
3.2.4 D503項(xiàng)目線網(wǎng)提取結(jié)果以及電源/地短路檢查修改方法
3.3 D503項(xiàng)目的單元引腳和線網(wǎng)的連接
3.3.1 單元引腳和線網(wǎng)連接的基本操作
3.3.2 單元引腳和線網(wǎng)連接其他操作
3.3.3 D503項(xiàng)目單元引腳和線網(wǎng)連接中遇到的問題
3.3.4 芯片外部端口的添加操作
3.4 D503項(xiàng)目的電學(xué)設(shè)計(jì)規(guī)則檢查及網(wǎng)表對照
3.4.1 ERC檢查的執(zhí)行
3.4.2 ERC檢查的類型
3.4.3 ERC檢查的經(jīng)驗(yàn)分享
3.4.4 D503項(xiàng)目的ERC錯(cuò)誤舉例及修改提示
3.4.5 兩遍網(wǎng)表提取及網(wǎng)表對照(SVS)
3.5 提圖單元的邏輯圖準(zhǔn)備
3.5.1 邏輯圖輸入工具啟動
3.5.2 一個(gè)傳輸門邏輯圖及符號的輸入流程
3.5.3 D503項(xiàng)目的單元邏輯圖準(zhǔn)備
3.6 D503項(xiàng)目的數(shù)據(jù)導(dǎo)入/導(dǎo)出
3.6.1 數(shù)據(jù)導(dǎo)入/導(dǎo)出基本內(nèi)容
3.6.2 提圖數(shù)據(jù)與Cadence之間的交互
練習(xí)題3
第4章 集成電路版圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
4.1 版圖設(shè)計(jì)流程
4.2 版圖設(shè)計(jì)工具使用基礎(chǔ)
4.2.1 版圖設(shè)計(jì)工具啟動
4.2.2 D503項(xiàng)目版圖設(shè)計(jì)工具主界面
4.2.3 版圖設(shè)計(jì)工具基本操作
4.3 確定版圖縮放倍率
4.3.1 標(biāo)尺單位的概念
4.3.2 在軟件內(nèi)設(shè)置標(biāo)尺單位
4.3.3 D503項(xiàng)目標(biāo)尺單位與版圖修改
4.4 工作區(qū)管理
4.4.1 創(chuàng)建工作區(qū)
4.4.2 工作區(qū)參數(shù)設(shè)置
4.4.3 復(fù)制工作區(qū)
4.4.4 D503項(xiàng)目工作區(qū)轉(zhuǎn)換
4.5 版圖層次的設(shè)置
4.5.1 版圖層的命名規(guī)則
4.5.2 D503項(xiàng)目版圖層次定義的方法
練習(xí)題4
第5章 D503項(xiàng)目的版圖設(shè)計(jì)
5.1 數(shù)字單元和數(shù)字模塊的版圖設(shè)計(jì)
5.1.1 版圖元素的輸入
5.1.2 版圖編輯功能
5.1.3 版圖單元的設(shè)計(jì)
5.1.4 D503項(xiàng)目的數(shù)字單元版圖設(shè)計(jì)
5.1.5 D503項(xiàng)目數(shù)字模塊總體版圖
5.2 模擬器件和模擬模塊的版圖設(shè)計(jì)
5.2.1 模擬器件的版圖設(shè)計(jì)
5.2.2 模擬模塊的版圖設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
5.2.3 D503項(xiàng)目模擬模塊的版圖
5.3 D503項(xiàng)目的總體版圖
5.4 版圖數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換
5.4.1 導(dǎo)入和導(dǎo)出的數(shù)據(jù)類型
5.4.2 腳本文件的導(dǎo)入和導(dǎo)出
5.4.3 版圖層定義文件的導(dǎo)入/導(dǎo)出
5.4.4 GDSII數(shù)據(jù)的導(dǎo)入/導(dǎo)出
5.4.5 從Layeditor中導(dǎo)出D503項(xiàng)目版圖數(shù)據(jù)后讀入Cadence
5.5 D503項(xiàng)目版圖的優(yōu)化
5.5.1 特殊器件參數(shù)方面的修改
5.5.2 滿足工藝要求的修改
5.5.3 帶熔絲調(diào)節(jié)的振蕩器的設(shè)計(jì)
練習(xí)題5
第6章 D503項(xiàng)目的版圖驗(yàn)證
6.1 Dracula及版圖驗(yàn)證基礎(chǔ)
6.1.1 Dracula工具
6.1.2 版圖驗(yàn)證過程簡介
6.2 D503項(xiàng)目的DRC驗(yàn)證
6.2.1 DRC基礎(chǔ)知識及驗(yàn)證準(zhǔn)備工作
6.2.2 D503項(xiàng)目的單元區(qū)的DRC驗(yàn)證
6.2.3 D503項(xiàng)目的總體DRC驗(yàn)證
6.3 D503項(xiàng)目的LVS驗(yàn)證
6.3.1 LVS基礎(chǔ)知識及驗(yàn)證流程
6.3.2 一個(gè)單元的LVS運(yùn)行過程
6.3.3 多個(gè)單元同時(shí)做LVS的方法和流程
6.3.4 D503項(xiàng)目的總體LVS驗(yàn)證
6.4 D503項(xiàng)目DRC和LVS經(jīng)驗(yàn)總結(jié)
6.5 采用Dracula進(jìn)行兩遍邏輯的對照
6.6 D503項(xiàng)目的文檔目錄及管理
練習(xí)題6
附錄A ChipLogic邏輯提取快捷鍵
附錄B ChipLogic版圖設(shè)計(jì)快捷鍵
附錄C Cadence電路圖輸入快捷鍵