定 價:34 元
叢書名:中山大學(xué)物理學(xué)實驗系列教程
- 作者:謝德英 ... [等] 編
- 出版時間:2015/3/1
- ISBN:9787030436467
- 出 版 社:科學(xué)出版社
- 中圖法分類:TN305
- 頁碼:182
- 紙張:膠版紙
- 版次:1
- 開本:16K
《半導(dǎo)體工藝與測試實驗》主要內(nèi)容包括半導(dǎo)體工藝的6個主要單項實驗、半導(dǎo)體材料特性表征與器件測試實驗、工藝和器件特性仿真實驗。并通過綜合流程實驗整合各單項實驗知識和技能,著重培養(yǎng)學(xué)生的半導(dǎo)體器件的綜合設(shè)計能力。
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目錄
前言
第1章 緒論1
1.1實驗?zāi)康膌
1.2實驗要求l
1.3潔凈室簡介2
1.4實驗室安全與注意事項3
第2章 半導(dǎo)體工藝實驗6
2.1光掩模版介紹6
2.2工藝流程介紹10
2.3硅片清洗實驗21
2.4熱氧化工藝實驗24
2.5光刻工藝實驗35
2.6濕法刻蝕工藝實驗42
2.7磷擴散工藝實驗45
2.8金屬蒸鍍工藝實驗48
第3章 半導(dǎo)體材料與器件特性表征實驗53
3.1高頻光電導(dǎo)衰減法測量硅單晶非平衡少數(shù)載流子壽命實驗53
3.9四探針法測量硅片電阻率與雜質(zhì)濃度實驗62
3.3半導(dǎo)體材料的霍爾效應(yīng)測量實驗77
3.4pn結(jié)的電容一電壓(C-V)特性測試實驗84
3.5雙極型晶體管的直流參數(shù)測試實驗92
3.6薄膜晶體管器件電學(xué)特性測試實驗108
3.7MOS結(jié)構(gòu)的Si-Si0)界面態(tài)密度分布測量實驗115
第4章 綜合實驗121
4.1半導(dǎo)體仿真工具SII_VACO TCAD介紹121
4.2工藝仿真的基本操作154
4.3PMOS器件工藝仿真實驗167
4.4半導(dǎo)體器件物理特性仿真實驗168
4.5半導(dǎo)體器件設(shè)計實驗173
4.6半導(dǎo)體器件制備和特性測試實驗178
參考文獻183
第1章緒論
半導(dǎo)體工藝與測試實驗是微電子學(xué)專業(yè)的基礎(chǔ)課程,圍繞半導(dǎo)體材料、器件、工藝等環(huán)節(jié)開設(shè).根據(jù)微電子學(xué)專業(yè)的培養(yǎng)目標(biāo),實驗教學(xué)將為學(xué)生在電子器件領(lǐng)域從事工程技術(shù)工作和科學(xué)研究提供系統(tǒng)的實踐訓(xùn)練.學(xué)生在實驗的學(xué)習(xí)過程中,要有意識地提高科學(xué)實驗素養(yǎng),具有強烈的求知欲望、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)目茖W(xué)態(tài)度以及勇于探索的鉆研精神.本章是實驗的預(yù)備知識,內(nèi)容安排如下: 1-1節(jié)和1-2節(jié)闡述本實驗課程中兩大部分實驗的目的與要求;1-3節(jié)介紹潔凈實驗室的環(huán)境;1-4節(jié)提出學(xué)生進入實驗室學(xué)習(xí)的安全與注意事項.1-1實 驗 目 的隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,社會對大學(xué)生的素質(zhì)要求也不斷提高,微電子學(xué)專業(yè)的學(xué)生不但要掌握集成電路的基本理論知識,而且還要掌握基本的實驗技能,并具有一定的科學(xué)研究能力.
半導(dǎo)體工藝與測試實驗是一門實踐性、技術(shù)性較強的專業(yè)實驗課,是微電子學(xué)專業(yè)教學(xué)內(nèi)容必不可少的一部分.同時也是理論教學(xué)的深化和補充,鞏固和加深學(xué)生對所學(xué)的半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體物理、半導(dǎo)體器件、集成電路原理和微加工技術(shù)等專業(yè)課程的理解,進一步鞏固相關(guān)理論知識,為從事電子器件設(shè)計與制造打下良好的基礎(chǔ).本課程通過半導(dǎo)體工藝實驗,加深學(xué)生對整個半導(dǎo)體器件制造工藝的了解,培養(yǎng)學(xué)生的動手能力和半導(dǎo)體器件工藝流程設(shè)計的能力,并提高學(xué)生獨立分析問題、解決問題的能力;通過半導(dǎo)體材料與器件特性表征實驗,使對半導(dǎo)體材料性能參數(shù)、半導(dǎo)體表面及界面態(tài)的測量、半導(dǎo)體器件電學(xué)參數(shù)的觀測等實驗手段有較深入的認(rèn)識,了解和掌握有關(guān)半導(dǎo)體材料和器件特性檢測方面的基本方法和實驗手段,提高學(xué)生的實驗技能;通過綜合實驗,利用TCAD(Technology Computer Aided Design)仿真軟件對工藝和器件進行仿真、設(shè)計,擴展對實驗局限性的認(rèn)識,探討現(xiàn)代工藝和器件的主要改進方向.最后從器件設(shè)計、集成制備、表征檢測等方面完成半導(dǎo)體器件項目的流程綜合訓(xùn)練,著重培養(yǎng)學(xué)生的綜合設(shè)計和創(chuàng)新能力.