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本教材簡(jiǎn)要介紹了半導(dǎo)體器件基本結(jié)構(gòu)、半導(dǎo)體器件工藝的發(fā)展歷史、半導(dǎo)體材料基本性質(zhì)及半導(dǎo)體制造中使用的化學(xué)品，以典型的CMOS管的制造實(shí)例為基礎(chǔ)介紹了集成電路的制造過程及制造過程中對(duì)環(huán)境的要求及污染的控制。重點(diǎn)介紹了包括清洗、氧化、化學(xué)氣相淀積、金屬化、光刻、刻蝕、摻雜、平坦化幾大集成電路制造工藝的工藝原理工藝過程，工藝設(shè)備、工藝參數(shù)、質(zhì)量控制及工藝模擬的相關(guān)內(nèi)容。

目前集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展日新月異，集成電路(IC)技術(shù)已經(jīng)滲透到國(guó)防建設(shè)和國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的各個(gè)領(lǐng)域,成為世界第一大產(chǎn)業(yè)。隨著電路集成工藝技術(shù)的日趨成熟 ,集成電路集成度日益提高,已經(jīng)達(dá)到數(shù)十億門 ,芯片最小線寬已縮小到納米級(jí)尺度,同時(shí)集成工藝和其他學(xué)科相結(jié)合,誕生了新的學(xué)科。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的宏觀環(huán)境十分有利：國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)需求持續(xù)旺盛，產(chǎn)業(yè)政策和投資環(huán)境持續(xù)向好，同時(shí)每年眾多高校都有大量高素質(zhì)的相關(guān)專業(yè)的畢業(yè)生，這些因素都促使國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展。但另一方面，隨著集成電路產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，對(duì)人才的需求也不斷增加，既需要高水平的IC設(shè)計(jì)人員，也需要從事一線生產(chǎn)的IC制造專業(yè)技術(shù)人才。而適合于高職院校，用于培養(yǎng)技能型應(yīng)用人才的教材十分匱乏，同時(shí)，大部分高職院校由于缺乏資金，實(shí)驗(yàn)室建設(shè)難以滿足學(xué)生課程實(shí)踐的需求，這也進(jìn)一步影響了高職院校微電子技術(shù)專業(yè)的相關(guān)課程的開展。
本教材的編寫注重實(shí)用性。在編寫過程中，從半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)收集了大量一線生產(chǎn)的素材充實(shí)到教材中，并增加了主要的工藝模擬內(nèi)容，解決了理論與實(shí)踐脫節(jié)的問題。本教材共有11章，介紹了加工環(huán)境要求，化學(xué)試劑和氣體潔凈度要求，清洗、氧化、化學(xué)氣相淀積、金屬化、光刻、刻蝕、摻雜和平坦化等工藝過程，并對(duì)每一種工藝都詳細(xì)講述了工藝的基本原理、操作過程及要求，以及對(duì)應(yīng)的設(shè)備等內(nèi)容。

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