第１章 Altium PCB設計軟件概述11.1 Altium系統(tǒng)配置及安裝11.1.1 硬件系統(tǒng)配置要求11.1.2 Altium Designer 10的安裝21.2 Altium Designer 10的激活31.3 常用系統(tǒng)參數的設置41.3.1 中英文版本切換41.3.2 選擇高亮模式51.3.3 文件關聯開關51.3.4 PCB General51.3.5 PCB Display61.3.6 PCB Board insight Display71.3.7 Board insight Color Overrides顏色顯示模式81.3.8 DRC Violations Display DRC報告顯示顯色91.3.9 Interactive Routing 走線設置91.3.9 PCB Editor Defaults系統(tǒng)菜單欄默認參數設置111.4 系統(tǒng)參數的保存與調用121.4.1 系統(tǒng)參數的保存121.4.2 系統(tǒng)參數的調用12第2章 PCB設計開發(fā)環(huán)境及快捷鍵142.1 工程創(chuàng)建142.1.1 創(chuàng)建或添加工程142.1.2 新建或添加已存在原理圖162.1.3 新建或添加封裝庫162.1.4 新建或添加PCB172.4 PCB工作界面介紹及常用快捷鍵認識與創(chuàng)建172.4.1 工程窗口172.4.2 PCB窗口182.4.3 系統(tǒng)工具欄182.4.4 PCB工具欄182.4.5 常用布線菜單命令192.4.6 常用系統(tǒng)快捷鍵192.4.6 自定義快捷鍵212.4.7 快捷鍵的導入和導出22第3章 PCB庫設計及3D庫243.1 2D標準封裝創(chuàng)建243.1.1 向導創(chuàng)建法243.1.2 手工創(chuàng)建法273.1.3 異形焊盤封裝創(chuàng)建303.1.4 PCB文件生產PCB庫313.2 3D封裝創(chuàng)建313.2.1 自繪3D模型323.2.2 3D模型導入363.3 集成庫383.3.1 集成庫的創(chuàng)建383.3.2 集成庫的安裝與移除39第4章 PCB流程化設計414.1 編譯與設置414.1.1 原理圖編譯參數設置414.1.2 原理圖編譯424.2 原理圖實現同類型器件連續(xù)編號434.3 原理圖批量信息修改434.4 原理圖封裝完整性檢查444.4.1 封裝的添加、刪除與編輯454.4.2 庫路徑的全局指定464.5 網表的生成及PCB元器件的導入484.5.1 Protel 網表生成484.5.2 Altium 網表生成484.6 PCB元器件的導入494.6.1 直接導入法（適用AD原理圖，Protel的原理可用網表法）494.6.2 網表對比法（適用Protel、Orcad等第三方軟件）504.7 板框定義514.7.1 DXF結構圖轉換及導入514.7.2 自繪板框534.8 層疊的定義534.8.1 正片、負片534.8.2 內電層的分割實現544.8.3 層的添加及編輯544.9 交互式布局與模塊化布局554.9.1 交互式布局554.9.2 模塊化布局564.10 器件的對齊與等間距574.11 全局操作584.12 “Select”的使用604.13 Class的創(chuàng)建與設置604.13.1 網絡Class604.13.2 差分對類的設置614.14 鼠線的打開及關閉634.15 Net的添加644.16 Net及Net Class的顏色管理654.17 層的屬性654.17.1 層的打開與關閉654.17.2 層的顏色管理664.18 Objects的隱藏與顯示664.19 特殊復制粘貼的使用674.20 偏好線寬和過孔的設置684.21 多根走線的方式694.22 銅皮的處理方式704.22.1 局部覆銅704.22.2 全局覆銅714.22.3 覆銅技巧724.23 設計規(guī)則724.23.1 電氣規(guī)則744.23.2 Short Circuit（短路）設置764.23.3 Routing（布線設計）規(guī)則774.23.4 Routing Via Style（過孔）設置774.23.5 阻焊的設計784.23.6 內電層設計規(guī)則794.23.7 Power Plane Clearance設置794.23.8 Polygon Connect Style（覆銅連接方式）設置804.23.9 區(qū)域規(guī)則（Room規(guī)則）814.23.10 差分規(guī)則834.24 BGA的Fanout及出線方式854.25 淚滴添加與移除864.26 蛇形線864.26.1 單端蛇形線864.26.2 差分蛇形線884.27 多種拓撲結構的等長處理894.27.1 點到點結構894.27.2 菊花鏈結構904.27.3 T點結構91第5章 PCB的檢查與生產輸出975.1 DRC檢查975.1.1 電氣性能檢查985.1.2 Routing檢查985.1.3 Stub線頭檢查985.1.4 可選項檢查995.1.5 DRC報告995.2 尺寸標注1005.2.1 線性標注1005.2.2 圓弧半徑標注1015.3 測量距離1025.4 位號絲印的調整1025.5 PDF的輸出1035.6 生產文件的輸出步驟1075.6.1 光繪文件1085.6.2 鉆孔文件1105.6.3 IPC網表1115.6.4 貼片坐標文件1115.6.5 BOM表的輸出112第6章 高級設計技巧及應用1146.1 FPGA快速調引腳1146.1.1 FPGA引腳調整注意事項1146.1.2 FPGA引腳調整技巧1156.2 相同模塊布局布線的方法1186.3 覆銅時去掉孤銅的方法1206.3.1 正片去死銅1216.3.2 負片1226.4 檢查線間距時差分間距報錯的處理方法1236.5 走線優(yōu)化時的覆銅設置1246.6 線路設計不良的檢查1256.7 如何快速挖槽1266.8 插件的安裝方法1296.9 PCB文件中的LOGO添加1296.10 Altium、PADS、Allegro原理圖的互轉1326.10.1 PADS原理圖轉換Altium原理圖1326.10.2 Allegro原理圖轉換Altium原理圖1336.10.3 Atium原理圖轉換PADS原理圖1356.10.4 Altium原理圖轉換ORCAD原理圖1366.10.5 Orcad原理圖轉換PADS原理圖1376.11 Altium、PADS、Allegro PCB的互轉1386.11.1 Allegro PCB轉換Altium PCB1386.11.2 PADS PCB轉換Altium PCB1396.11.3 Altium PCB 轉換PADS PCB1416.11.4 Altium PCB轉換allegro PCB1436.11.5 Allegro PCB轉換PADS PCB1446.12 Gerber文件轉換PCB145第7章 設計實例：6層核心板的PCB設計1517.1 實例簡介1517.2 原理圖的編譯與檢查1517.2.1 工程文件的創(chuàng)建與添加1517.2.2 編譯設置1527.2.3 工程編譯1527.3 封裝庫匹配檢查及元器件的導入1537.3.1 封裝的添加、刪除與編輯1537.3.2 器件的完整導入1547.4 PCB推薦參數設置、疊層及板框繪制1547.4.1 PCB推薦參數設置1547.4.2 PCB疊層設置1557.4.3 板框的繪制1567.5 交互式布局及模塊化布局1577.5.1 交互式布局1577.5.2 模塊化布局1577.6 PCB設計布線1587.6.1 Class創(chuàng)建1587.6.2 布線規(guī)則的創(chuàng)建1597.6.3 扇孔1627.6.4 對接座子布線1627.6.5 DDR的布線1637.6.6 電源處理1657.7 PCB設計后期處理1667.7.1 3W原則1667.7.2 修減環(huán)路面積1677.7.3 孤銅及尖岬銅皮的修正1677.7.4 回流地過孔的放置1687.7.5 絲印調整1687.8 DRC檢查及Gerber輸出1697.8.1 DRC的檢查1697.8.2 Gerber輸出169第8章 常見問題解答集錦174附錄Ⅰ202附錄Ⅱ208參考文獻211