Multisim是美國NI公司推出的以Windows系統(tǒng)為平臺的仿真工具，適用于板級的模擬/數(shù)字電路板的設計工作。它包含了電路原理圖的圖形輸入、電路硬件描述語言輸入方式，具有豐富的仿真分析功能。為適應不同的應用場合，Multisim推出了許多版本，用戶可以根據(jù)自己的需要進行選擇。本書將以教育版為演示軟件，結合教學的實際需要，簡要地介紹該軟件的概況和使用方法，并給出數(shù)個應用實例。本書以NI Multisim的新版本NI Multisim 140為平臺，包括Multisim 與Ultiboard，介紹了電路設計與仿真的相關知識，主要包括原理圖環(huán)境設置、原理圖設計基礎、原理圖的設計、層次原理圖的設計、虛擬儀器設計、原理圖編輯中的高級操作、原理圖的后續(xù)處理、原理圖仿真設計、CAE元器件設計、PCB設計、電路板的布局與布線、電路板的后期操作和封裝元器件設計。本書的介紹由淺入深、從易到難，各章節(jié)既相對獨立又前后關聯(lián)。在介紹的過程中，編者根據(jù)自己多年的經驗及教學心得，及時給出總結和相關提示，以幫助讀者快速掌握相關知識。全書內容講解翔實，圖文并茂，思路清晰。隨書贈送的多媒體教學光盤包含全書實例操作過程的視頻講解文件和實例源文件，讀者可以通過光盤方便、直觀地學習本書的內容。本書既可以作為初學者的入門教材，也可以作為電路設計及相關行業(yè)工程技術人員及各院校相關專業(yè)師生的學習參考書。
本書針對目前新版Multisim 14軟件版本，書中包含來自于企業(yè)和培訓的大量實例，滿足不同行業(yè)的讀者需求，實例均經過實際操作，專業(yè)性和可操作性強，配套資源非常豐富、特色和賣點突出，新書上市重點宣傳。
前言第1章緒論1.1EDA技術概述1.1.1EDA技術1.1.2常用EDA軟件1.2NI Multisim 14.0概述1.2.1軟件發(fā)展1.2.2NI Multisim 14.0新特性1.2.3安裝步驟1.3NI Multisim 14.0編輯環(huán)境1.3.1菜單欄1.3.2工具欄1.3.3項目管理器1.3.4電子表格視圖1.4文件管理系統(tǒng)1.4.1工程文件1.4.2圖頁文件1.4.3支電路文件1.5窗口的管理第2章原理圖環(huán)境設置2.1電路板總體設計流程2.2原理圖的組成2.3電路圖屬性設置2.4設置原理圖工作環(huán)境2.4.1設置原理圖的路徑參數(shù)2.4.2設置消息提示參數(shù)2.4.3設置文件保存參數(shù)2.4.4設置元器件參數(shù)2.4.5設置常規(guī)參數(shù)2.4.6設置仿真參數(shù)2.4.7設置預覽參數(shù)2.5元器件庫管理2.5.1“元器件”工具欄2.5.2打開元器件庫對話框2.6標題欄 2.6.1添加標題塊2.6.2修改標題塊2.7視圖操作2.7.1工作窗口的縮放2.7.2刷新原理圖第3章原理圖設計基礎3.1元器件分類3.1.1電源庫 3.1.2基本元器件庫3.1.3二極管庫3.1.4晶體管庫3.1.5模擬元器件庫3.1.6TTL庫3.1.7CMOS庫3.1.8其他數(shù)字元器件庫3.1.9混合元器件庫3.1.10指示器元器件庫3.1.11功率元器件庫3.1.12其他元器件庫3.1.13高級外設元器件庫3.1.14射頻元器件庫3.1.15機電類元器件庫3.1.16虛擬儀器元器件庫3.1.17連接器類元器件庫3.1.18單片機類元器件庫3.2放置元器件3.2.1查找元器件3.2.2放置元器件3.2.3調整元器件位置3.3屬性編輯3.3.1元器件屬性設置3.3.2參數(shù)屬性設置3.4操作實例——音量控制電路第4章原理圖的設計4.1原理圖分類4.2原理圖文件管理4.2.1新建設計文件4.2.2打開文件4.2.3保存文件4.2.4備份文件4.2.5新建電路圖頁文件4.3簡單電路設計4.3.1放置導線4.3.2放置總線4.3.3放置總線入口4.3.4放置節(jié)點4.3.5放置文字說明4.3.6放置在頁連接器4.3.7放置全局連接器4.3.8放置網絡符號4.4平坦式電路設計4.4.1離頁連接器4.4.2總線離頁連接器4.5操作實例4.5.1最小系統(tǒng)電路4.5.2最小鎖存器電路4.5.3時鐘電路設計第5章層次原理圖的設計5.1層次結構原理圖的基本結構和組成5.2層次結構電路設計方法5.3連接器端口5.3.1HB/SC連接器5.3.2輸入連接器5.3.3輸出連接器5.3.4總線HB/SC連接器5.4自上而下設計方法 5.4.1放置層次塊5.4.2調用層次塊 5.4.3設置層次塊屬性5.5繪制子電路5.6自下而上設計方法5.6.1用層次塊替代5.6.2用支電路替代5.6.3繪制頂層電路5.7切換層次原理圖5.7.1由頂層原理圖中的原理圖符號切換到相應的子原理圖5.7.2由子原理圖切換到頂層原理圖5.8操作實例——波峰檢測電路第6章虛擬儀器設計6.1虛擬儀器的引入6.1.1工具欄6.1.2基本操作6.2放置虛擬儀器儀表6.2.1萬用表6.2.2函數(shù)發(fā)生器6.2.3功率表 6.2.4示波器6.2.54通道示波器6.2.6頻率特性測試儀6.2.7頻率計數(shù)器6.2.8字發(fā)生器6.2.9邏輯變換器 6.2.10邏輯分析儀6.2.11電流/電壓分析儀6.2.12失真分析儀6.2.13光譜分析儀6.2.14網絡分析儀6.3Agilent儀器6.3.1Agilent函數(shù)發(fā)生器6.3.2Agilent萬用表6.3.3Agilent示波器6.4Tektronix示波器6.5LabVIEW儀器 6.6探針6.6.1電流探針6.6.2測量探針6.7操作實例6.7.1電阻的分壓分析6.7.2電阻的限流分析第7章原理圖編輯中的高級操作7.1高級編輯7.1.1元器件編號管理7.1.2自動更新屬性7.1.3回溯更新原理圖元器件7.2電路向導7.2.1555定時器向導7.2.2濾波器向導7.2.3運算放大器向導7.2.4CE BJT放大器向導7.3原理圖的電氣檢測7.3.1原理圖的自動檢測7.3.2在原理圖中清除ERC檢查7.3.3原理圖的修正第8章原理圖的后續(xù)處理8.1查找8.2報表輸出8.2.1材料清單報表8.2.2網表報告8.2.3元器件詳情報表8.2.4交叉引用元器件報表8.2.5原理圖統(tǒng)計數(shù)據(jù)報告8.2.6多余門電路報告8.3打印輸出8.3.1設置打印屬性8.3.2打印預覽8.3.3打印8.4PCB網絡表文件8.5與其他軟件的鏈接8.6操作實例第9章原理圖仿真設計9.1電路仿真的基本概念9.2電路仿真的基本步驟9.3電源元器件9.3.1電壓表9.3.2電流表9.4仿真激勵源9.4.1交流信號激勵源9.4.2調幅AM信號激勵源9.4.3時鐘信號激勵源9.4.4直流電流源9.4.5指數(shù)函數(shù)信號激勵源9.4.6調頻FM信號激勵源9.4.7功率PWL信號源9.4.8周期性脈沖信號源9.4.9熱噪聲信號源9.5仿真分析的參數(shù)設置9.6電路仿真的基本方法9.6.1直流工作點分析9.6.2交流分析9.6.3瞬態(tài)分析9.6.4直流掃描分析9.6.5單頻交流分析9.6.6參數(shù)掃描分析9.6.7噪聲分析9.6.8蒙特卡羅分析9.6.9傅里葉分析9.6.10溫度掃描9.6.11失真分析9.6.12靈敏度分析9.6.13最壞情況分析9.6.14噪聲因數(shù)分析9.6.15極-零分析9.6.16傳遞函數(shù)分析9.6.17光跡寬度分析9.6.18Batched(批處理)分析9.6.19用戶自定義分析9.7后處理器9.8操作實例 9.8.1掃描特性分析9.8.2555單穩(wěn)態(tài)多諧震蕩器仿真第10章CAE元器件設計10.1繪圖工具10.1.1繪制直線10.1.2繪制圓弧10.1.3繪制矩形10.1.4繪制多邊形10.1.5繪制橢圓10.1.6繪制折線10.1.7添加圖片10.2符號編輯器10.2.1菜單欄10.2.2工具欄10.2.3電子表格10.3創(chuàng)建元器件10.4數(shù)據(jù)庫管理器10.4.1“系列”選項卡10.4.2“元器件”選項卡10.4.3“RLC元器件”選項卡10.4.4“用戶字段標題”選項卡10.5操作實例10.5.1電阻元器件10.5.2鎖存器元器件第11章PCB設計11.1PCB編輯器的功能特點11.2Ultiboard 14.0界面簡介11.2.1菜單欄11.2.2工具欄11.2.3鳥瞰窗11.2.4工作區(qū)11.2.5設計工具箱11.2.6數(shù)據(jù)表視圖11.2.7狀態(tài)欄11.3PCB的設計流程11.4文件管理11.4.1文件格式11.4.2文件創(chuàng)建11.5電路板物理結構及編輯環(huán)境參數(shù)設置11.5.1電路板物理邊框的設置11.5.2電路板屬性的設置11.5.3電路板層的設置11.5.4電路板層顯示與顏色設置11.5.5全局參數(shù)設置11.6PCB視圖操作管理11.6.1視圖移動11.6.2視圖的放大或縮小11.6.3滿屏顯示11.7在PCB文件中添加封裝11.7.1從網絡報表導入11.7.2從數(shù)據(jù)庫添加11.7.3網絡編輯第12章電路板的布局與布線12.1PCB編輯環(huán)境顯示12.1.1鼠線的顯示12.1.2對象的交換12.2PCB編輯器的編輯功能12.2.1對象的選取12.2.2對象的移動、刪除12.2.3對象的復制、剪切和粘貼12.2.4鎖定元器件與解鎖元器件 12.3元器件的布局12.3.1自動布局 12.3.2手工布局 12.3.3元器件標注文字13.3.4元器件的重新編號12.3.5回編12.3.63D效果圖12.3.7網絡密度分析12.4電路板的布線12.4.1布線原則12.4.2布線策略設置12.4.3自動布線12.4.4手動布線12.4.5扇出布線12.5添加安裝孔12.6敷銅12.6.1添加敷銅區(qū)12.6.2敷銅屬性設置12.6.3敷銅屬性設置12.6.4補淚滴12.7操作實例第13章電路板的后期制作13.1電路板的測量13.2PCB的輸出13.2.1設計規(guī)則檢查13.2.2連通性檢查13.2.3測試點檢查13.2.4打印PCB文件13.3操作實例第14章封裝元器件設計14.1元器件封裝14.1.1封裝概述14.1.2常用元器件封裝介紹14.2用向導創(chuàng)建規(guī)則的PCB元器件封裝14.3手動創(chuàng)建不規(guī)則的PCB元器件封裝14.3.1創(chuàng)建數(shù)據(jù)庫組14.3.2定義PCB零件14.3.3設置環(huán)境柵格間距14.3.4布置SMD焊盤14.3.5設置屬性14.3.6使用用于對象定位的標尺條14.3.7增加PCB封裝的絲印外框14.3.8創(chuàng)建3D模型14.4保存PCB封裝至數(shù)據(jù)庫14.5元器件類型14.6操作實例14.6.1ATF750C-10JC14.6.2New-NPN附錄常用邏輯符號對照表參考文獻
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