定 價:48 元
叢書名: 工業(yè)和信息化部“十二五”規(guī)
- 作者:楊培霞
- 出版時間:2016/10/1
- ISBN:9787560357225
- 出 版 社:哈爾濱工業(yè)大學出版社
- 中圖法分類:TG17
- 頁碼:307
- 紙張:膠版紙
- 版次:1
- 開本:16K
《現(xiàn)代電化學表面處理專論》系統(tǒng)地介紹了復合鍍技術(shù)、納米電鍍技術(shù)、電子電鍍技術(shù)、微弧氧化技術(shù)、電沉積泡沫金屬、電化學微加工技術(shù)、電化學方法制備功能材料薄膜等國內(nèi)外現(xiàn)代電化學表面處理技術(shù)的原理、新進展及其在現(xiàn)代高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用。
《現(xiàn)代電化學表面處理專論》不僅可以作為電化學專業(yè)學生的教材,也可以作為相關(guān)專業(yè)的科研與工程技術(shù)人員了解現(xiàn)代電化學表面處理技術(shù)的參考書。
金屬表面處理技術(shù)涉及國民經(jīng)濟的各行各業(yè),在工業(yè)生產(chǎn)中占據(jù)著重要的地位。金屬表面處理方法的特點是種類繁多,電化學表面處理技術(shù)是其中重要的方法之一。隨著現(xiàn)代科學技術(shù)和工業(yè)的快速發(fā)展,對各種材料的表面性能提出了更高的要求,不僅要有好的耐蝕性和裝飾性,還要具有各種各樣的功能性,如耐磨性、潤滑性、耐高溫性、導電性、可焊性、磁性和光電性能等。因此,傳統(tǒng)表面處理技術(shù)在不斷地推陳出新,形成了一些新的電化學表面處理方法。
本書作者長期從事電化學表面處理方面的科研工作,為大力推動電化學表面處理技術(shù)的學習和應(yīng)用,開設(shè)了“現(xiàn)代電化學表面處理專論”研究生課程,主要講授現(xiàn)代電化學表面處理方法的基本理論及工藝,但一直沒有合適的相關(guān)教材。此次作者結(jié)合自己的科研工作成果及多年的教學經(jīng)驗,撰寫了本書。希望本書的面世能對擴大讀者表面處理技術(shù)領(lǐng)域的知識面,提高解決實際工程問題的能力有所幫助。
全書共分9章:第1章金屬表面處理技術(shù)概述,主要介紹金屬表面處理技術(shù)的分類、方法及發(fā)展趨勢;第2章復合鍍原理、技術(shù)與應(yīng)用,主要介紹復合鍍的基本原理、復合鍍和化學復合鍍技術(shù)及應(yīng)用;第3章納米電鍍技術(shù),主要介紹納米鍍層的形成機制、納米電鍍的方法相原理、納米電鍍工藝及應(yīng)用;第4章電子電鍍技術(shù),主要介紹印制板電鍍技術(shù)、集成電路互連線電鍍技術(shù)、引線框架電鍍技術(shù)、電子連接器電鍍及微波器件電鍍的原理和工藝方法;第5章電沉積泡沫金屬,主要介紹電沉積泡沫金屬的工藝、連續(xù)電沉積泡沫金屬的電流密度控制、單級和多級電沉積模型、影響泡沫金屬DTR的電化學因素分析及電沉積泡沫金屬的應(yīng)用;第6章微弧氧化技術(shù),主要介紹微弧氧化技術(shù)的基本原理、設(shè)備及工藝;第7章電化學微加工技術(shù),主要介紹微細電解加工和微細電鑄加工的原理、控制方法及應(yīng)用;第8章電化學方法制備功能材料薄膜,主要介紹電沉積方法制備磁性材料薄膜、磁光記錄介質(zhì)薄膜、電致變色氧化物薄膜、高臨界溫度超導薄膜、金屬化合物半導體薄膜、梯度功能材料薄膜和儲氫材料;第9章現(xiàn)代鍍層分析方法,主要介紹幾種鍍層表面形貌觀察、結(jié)構(gòu)分析、成分分析及現(xiàn)代原位分析方法。
本書由楊培霞、張錦秋、王殿龍、安茂忠共同撰寫,具體分工如下:第1章由安茂忠撰寫,第2、3、5章由王殿龍撰寫,第4、6章由張錦秋撰寫,第7、8、9章由楊培霞撰寫,博士生潘曉娜、任雪峰、劉安敏、王沖、盧俊峰、蘇彩娜等人也參與了部分章節(jié)的數(shù)據(jù)處理及文字整理工作,全書由楊培霞統(tǒng)稿。本書在撰寫過程中參閱了大量的國內(nèi)外相關(guān)文獻,在此對相關(guān)文獻的作者表示感謝。
限于作者水平,書中難免存在疏漏及不妥之處,敬請讀者批評指正。
作者
2015年9月
第1章 金屬表面處理技術(shù)概述
1.1 金屬表面處理技術(shù)的定義、特點及應(yīng)用
1.2 金屬表面處理技術(shù)簡介
1.3 金屬表面處理技術(shù)在國民經(jīng)濟中的地位與作用
1.4 金屬表面處理技術(shù)的發(fā)展趨勢
第2章 復合鍍原理、技術(shù)與應(yīng)用
2.1 復合鍍基本原理
2.2 復合鍍技術(shù)
2.3 復合鍍層的性能及應(yīng)用
第3章 納米電鍍技術(shù)
3.1 納米材料的特性
3.2 納米鍍層的形成機制
3.3 納米鍍層的微觀結(jié)構(gòu)形貌
3.4 納米電鍍的方法和原理
3.5 納米電鍍工藝
3.6 納米電鍍的應(yīng)用
第4章 電子電鍍技術(shù)
4.1 電子產(chǎn)品與電鍍技術(shù)
4.2 印制板電鍍
4.3 集成電路互連線電鍍技術(shù)
4.4 引線框架電鍍技術(shù)
4.5 電子連接器電鍍
4.6 微波器件的電鍍
第5章 電沉積泡沫金屬
5.1 電沉積泡沫金屬工藝
5.2 連續(xù)電沉積泡沫金屬電流密度控制
5.3 影響泡沫金屬DTR的電化學因素分析
5.4 電沉積泡沫金屬的應(yīng)用
第6章 微弧氧化技術(shù)
6.1 微弧氧化技術(shù)的基本原理
6.2 微弧氧化處理設(shè)備
6.3 微弧氧化工藝
第7章 電化學微加工技術(shù)
7.1 電化學微加工技術(shù)概述
7.2 微細電解加工
7.3 微細電鑄加工
第8章 電化學方法制備功能材料薄膜
8.1 功能材料概述
8.2 電沉積方法制備磁性材料薄膜
8.3 電鍍和化學鍍磁光記錄介質(zhì)薄膜
8.4 電化學方法制備電致變色氧化物薄膜
8.5 電沉積高臨界溫度超導薄膜
8.6 電沉積金屬化合物半導體薄膜
8.7 電沉積梯度功能材料薄膜
8.8 電沉積儲氫材料
第9章 現(xiàn)代鍍層分析方法
9.1 概述
9.2 鍍層表面形貌觀察
9.3 鍍層的結(jié)構(gòu)分析
9.4 鍍層成分分析方法
9.5 現(xiàn)代原位分析方法
參考文獻
名詞索引