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  • 半導體材料表征方法與技術
    • 半導體材料表征方法與技術
    • 楊周,劉生忠編著/2023-4-1/ 陜西師范大學出版社/定價:¥40
    • 本書以數(shù)據(jù)分析為基礎,探討了半導體材料及器件的特征參數(shù)分析和檢測的方法和技術。全書共七章,包括數(shù)據(jù)的統(tǒng)計分析、半導體物理基礎、半導體材料的接觸及能帶結構測量、半導體缺陷及測量、載流子遷移率的測量、載流子動力學和太陽能電池的基本原理及表征,對相關材料專業(yè)學生和科研工作人員具有很好的參考價值和意義。

    • ISBN:9787569531480
  • 電子裝聯(lián)職業(yè)技能等級證書考核題庫
    • 電子裝聯(lián)職業(yè)技能等級證書考核題庫
    • 戚國強,李朝林,徐建麗主編/2023-3-1/ 中國鐵道出版社/定價:¥28
    • 本書對標電子裝聯(lián)職業(yè)技能標準(中級)的考核方案,本題庫分為理論知識題庫和實操題庫兩部分。理論知識題庫按照工作任務進行劃分,每個任務的考核由判斷題、選擇題、簡述題和案例分析題四種題型構成;同時,為方便學員的自我學習、自我檢查,該題庫還提供了部分習題的參考答案,利于學習效果的檢測。實操題庫根據(jù)電子裝聯(lián)職業(yè)技能標準(中級)中

    • ISBN:9787113269890
  • 半導體材料(第四版)
    • 半導體材料(第四版)
    • 張源濤,楊樹人,徐穎/2023-3-1/ 科學出版社/定價:¥59
    • 本書介紹了主要半導體材料硅、砷化鎵等制備的基本原理和工藝,以及特性的控制等。全書共13章:第1章為硅和鍺的化學制備;第2章為區(qū)熔提純;第3章為晶體生長;第4章為硅、鍺晶體中的雜質和缺陷;第5章為硅外延生長;第6章為Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體;第7章為Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體的外延生長;第8章為Ⅲ-Ⅴ族多元化合物半導體;第9章為Ⅱ

    • ISBN:9787030751911
  • 半導體器件導論(英文版)
    • 半導體器件導論(英文版)
    • (美)Donald A. Neamen(唐納德 ? A. 尼曼)/2023-3-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥129
    • 本書適合作為集成電路、微電子、電子科學與技術等專業(yè)高年級本科生和研究生學習半導體器件物理的雙語教學教材,內容涵蓋了量子力學、固體物理、半導體物理和半導體器件的全部內容。全書在介紹學習器件物理所必需的基礎理論之后,重點討論了pn結、金屬–半導體接觸、MOS場效應晶體管和雙極型晶體管的工作原理和基本特性。最后論述了結型場效

    • ISBN:9787121448973
  • 面向光電新能源的半導體材料及器件
    • 面向光電新能源的半導體材料及器件
    • 段理,魏星主編/2023-2-1/ 西安交通大學出版社/定價:¥88
    • 本書從材料、工藝、結構、性能、歷史、產(chǎn)業(yè)和前沿研究角度,對半導體太陽能電池和發(fā)光二極管進行系統(tǒng)性的介紹。主要包括半導體與新能源,太陽能電池概述,晶體硅太陽能電池,薄膜硅太陽能電池,碲化鎘太陽能電池,砷化鎵太陽能電池,銅銦硒太陽能電池,染料敏化太陽能電池,有機太陽能電池,發(fā)光二極管概述,氮化鎵發(fā)光二極管,氧化鋅發(fā)光二極管

    • ISBN:9787569319620
  • 等離子體刻蝕工藝及設備
    • 等離子體刻蝕工藝及設備
    • 趙晉榮/2023-2-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥98
    • 本書以集成電路領域中的等離子體刻蝕為切入點,介紹了等離子體基礎知識、基于等離子體的刻蝕技術、等離子體刻蝕設備及其在集成電路中的應用。全書共8章,內容包括集成電路簡介、等離子體基本原理、集成電路制造中的等離子體刻蝕工藝、集成電路封裝中的等離子體刻蝕工藝、等離子體刻蝕機、等離子體測試和表征、等離子體仿真、顆粒控制和量產(chǎn)。本

    • ISBN:9787121450181
  • 寬禁帶化合物半導體材料與器件(第二版)
    • 寬禁帶化合物半導體材料與器件(第二版)
    • 朱麗萍著,朱麗萍,何海平,潘新花,葉志鎮(zhèn)編/2023-1-1/ 浙江大學出版社/定價:¥49
    • 隨著信息技術的飛速發(fā)展,半導體材料的應用逐漸從集成電路拓展到微波、功率和光電等應用領域。傳統(tǒng)元素半導體硅材料不再能滿足這些多元化需求,化合物半導體應運而生并快速發(fā)展。本書以浙江大學材料科學工程學系“寬禁帶化合物半導體材料與器件”課程講義為基礎,參照全國各高等院校半導體材料與器件相關教材,結合課題組多年的研究成果編寫而成

    • ISBN:9787308229159
  • 半導體器件原理與技術(Semiconductor Device Principle and Technology)
    • 半導體器件原理與技術(Semiconductor Device Principle and Technology)
    • 文常保/2023-1-1/ 西安電子科技大學出版社/定價:¥79
    • Thisbookcomprehensivelyanddeeplyintroducesthesemiconductordeviceprincipleandtechnology.Thebookconsistsofthreesections:semiconductorphysicsanddevices,semiconduct

    • ISBN:9787560666204
  • 智能制造SMT設備操作與維護
    • 智能制造SMT設備操作與維護
    • 余佳陽、湯鵬 主編/2023-1-1/ 化學工業(yè)出版社/定價:¥98
    • 本書采用通俗易懂的語言、圖文并茂的形式,詳細講解了智能制造SMT設備操作與維護的相關知識,覆蓋了SMT生產(chǎn)線常用的設備,主要包括上板機、印刷機、SPI設備、雙軌平移機、貼片機、AOI設備、緩存機、回流焊、X-ray激光檢測儀、AGV機器人、傳感器、烤箱、電橋等,還對SMT生產(chǎn)線的運行管理做了介紹。本書內容豐富實用,講解

    • ISBN:9787122419453
  • 電子裝聯(lián)職業(yè)技能等級證書考核題庫(初級)
    • 電子裝聯(lián)職業(yè)技能等級證書考核題庫(初級)
    • [中國]戚國強;王毅;陳霞/2022-12-1/ 中國鐵道出版社/定價:¥20
    • 本書為《電子裝聯(lián)職業(yè)技能等級證書教程》(初級)配套教材,以職業(yè)技能等級標準和電子裝聯(lián)工藝、品質管控、設備操作等崗位能力要求為依據(jù)進行編寫。本書重點圍繞裝聯(lián)準備、基板焊接、基板檢修、基板裝聯(lián)四大工作領域11個典型工作任務展開。全書分為理論知識考核試題和操作技能考核試題兩部分,并附有理論知識考核試題答案、理論知識考核試卷樣

    • ISBN:9787113269883