本書作為微機(jī)電系統(tǒng)工程的入門教材,介紹微機(jī)電系統(tǒng)加工工藝及設(shè)計(jì)基礎(chǔ)。全書共11章:第1章介紹微機(jī)電系統(tǒng)的概念、歷史及發(fā)展趨勢(shì)；第2章介紹微納工程材料基礎(chǔ)；第3章介紹光刻技術(shù)及其他先進(jìn)圖形化技術(shù)；第4章介紹表面微納加工技術(shù),包括熱氧化與摻雜工藝、物理氣相沉積、化學(xué)氣相沉積和電鑄技術(shù)；第5章介紹微納刻蝕加工技術(shù),包括濕法加

本書結(jié)合項(xiàng)目案例，以AltiumDesigner22軟件為平臺(tái)，系統(tǒng)介紹了使用該軟件進(jìn)行印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)與制作應(yīng)具備的知識(shí)，內(nèi)容包括簡(jiǎn)單原理圖設(shè)計(jì)，復(fù)雜層次原理圖設(shè)計(jì)，元件符號(hào)及封裝設(shè)計(jì)，單面、雙面以及四層異形PCB設(shè)計(jì)與PCB制作等，注重操作訓(xùn)練和實(shí)際應(yīng)用。 本書針對(duì)高職高專教育的特點(diǎn)，力求通俗易懂，按照項(xiàng)目

《模擬集成電路與版圖設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)教程》是多年來(lái)在模擬集成電路原理與設(shè)計(jì)、定制集成電路設(shè)計(jì)、集成電路版圖基礎(chǔ)、集成電路版圖設(shè)計(jì)與實(shí)踐等課程實(shí)驗(yàn)教學(xué)和教學(xué)改革的基礎(chǔ)上編寫而成的。該書涵蓋了模擬集成電路設(shè)計(jì)、電路仿真、版圖設(shè)計(jì)與規(guī)則檢查、寄生參數(shù)提取與后仿真等模擬集成電路前端與后端設(shè)計(jì)全流程，采用業(yè)界流行的EDA（Electro

本書基于AltiumDesigner20編寫而成，共8章，依次介紹了AltiumDesigner20基礎(chǔ)、原理圖設(shè)計(jì)、層次原理圖設(shè)計(jì)、電路板設(shè)計(jì)及后期制作、元件庫(kù)與元件封裝制作、高速電路設(shè)計(jì)、電路仿真技術(shù)、綜合案例等。本書主要根據(jù)應(yīng)用型人才培養(yǎng)的教學(xué)特點(diǎn)，增加典型的操作實(shí)例來(lái)加強(qiáng)教學(xué)效果，同時(shí)利用實(shí)例可以進(jìn)行課堂同步演

本書首先介紹了半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展史；接著將整個(gè)芯片制造流程分為“加”“減”“乘”“除”四類，用圖說(shuō)的形式，講解了氧化、化學(xué)氣相淀積、物理法沉積薄膜、擴(kuò)散、離子注入、清洗硅片、刻蝕、化學(xué)機(jī)械拋光、離子注入退火、回流、制備合金、光刻等核心工藝，同時(shí)對(duì)半導(dǎo)體材料、凈化間、化學(xué)試劑、氣體、半導(dǎo)體設(shè)備、掩膜版等必需條件也做了介紹。

本書系統(tǒng)地介紹了輻射對(duì)電子系統(tǒng)的損傷機(jī)理、加固技術(shù)和實(shí)踐、輻射測(cè)試技術(shù)等研究?jī)?nèi)容，并闡述了抗輻射加固技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。第1章和第2章介紹了輻射環(huán)境與基本輻射效應(yīng)、半導(dǎo)體器件的輻射效應(yīng)損傷機(jī)理，并介紹了SiGeHBTBiCMOS工藝的輻射特性；第3～5章介紹了從工藝、版圖和電路等方面進(jìn)行抗輻射加固的技術(shù)；第6章針對(duì)模擬/混

本書依據(jù)AltiumDesigner15版本編寫，詳細(xì)介紹了利用AltiumDesigner15實(shí)現(xiàn)原理圖與印刷電路板(PCB)設(shè)計(jì)的方法和技巧。全書共10章，主要內(nèi)容包括AltiumDesigner安裝、原理圖設(shè)計(jì)、層次化原理圖的設(shè)計(jì)應(yīng)用、原理圖驗(yàn)證與輸出、元件庫(kù)的管理、單片機(jī)系統(tǒng)PCB設(shè)計(jì)、STM32核心板PCB設(shè)

近年來(lái)，為加快推進(jìn)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，國(guó)家從財(cái)政、稅收、技術(shù)和人才等多方面推出了一系列利好政策。2020年，國(guó)務(wù)院出臺(tái)了《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國(guó)際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量。為了滿足半導(dǎo)體集成電路相關(guān)部門和科研人員對(duì)標(biāo)準(zhǔn)的需求

本書以《國(guó)家職業(yè)技能標(biāo)準(zhǔn)·半導(dǎo)體分立器件和集成電路裝調(diào)工》為依據(jù)，編寫緊貼國(guó)家職業(yè)技能標(biāo)準(zhǔn)和企業(yè)工作崗位技能要求，以培養(yǎng)符合企業(yè)崗位需求的各級(jí)別技術(shù)技能人才為目標(biāo)，以行業(yè)通用工藝技術(shù)規(guī)程為主線，以相關(guān)專業(yè)知識(shí)為基礎(chǔ)，以現(xiàn)行職業(yè)操作規(guī)范為核心，按照國(guó)家職業(yè)技能標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的職業(yè)層級(jí)，分級(jí)別編寫職業(yè)能力相關(guān)知識(shí)內(nèi)容。力求突出職

本書依據(jù)《半導(dǎo)體分立器件和集成電路裝調(diào)工國(guó)家職業(yè)技能標(biāo)準(zhǔn)》，詳細(xì)介紹了半導(dǎo)體分立器件和集成電路裝調(diào)工（技師、高級(jí)技師）應(yīng)具備的理論知識(shí)、實(shí)際操作技能、培訓(xùn)與管理知識(shí)。重點(diǎn)講述了芯片裝架、分立器件和集成電路鍵合、內(nèi)部目檢、封帽、封帽后處理、常用元器件檢驗(yàn)、微電子器件基礎(chǔ)工藝、厚膜混合集成電路制造工藝、電鍍技術(shù)、貼裝元器件