本書(shū)比較全面地介紹了當(dāng)前表面組裝技術(shù)(SMT)生產(chǎn)線(xiàn)及 主要設(shè)備、建線(xiàn)工程、設(shè)備選型、基板、元器件、工藝材料等基礎(chǔ)知識(shí)和 表面組裝印制電路板可制造性設(shè)計(jì)(DFM)等內(nèi)容。全書(shū)分為6章，分別是第1章緒論、第2章SMT生產(chǎn)材料準(zhǔn)備、第3章SMT涂敷工藝技術(shù)、第4章MT貼裝工藝技術(shù)、第5章MT檢測(cè)工藝技術(shù)、第6章MT清洗工藝技術(shù)。本書(shū)內(nèi)容對(duì)正確建立SMT 生產(chǎn)線(xiàn)、設(shè)備選型，提高SMT工程技術(shù)人員工藝能力，提高設(shè)計(jì)人員可制造 性設(shè)計(jì)水平等方面都具有很實(shí)用的指導(dǎo)作用，同時(shí)也可作為提高SMT產(chǎn)品組 裝質(zhì)量和降低制造成本的重要參考資料。