關(guān)于我們
書單推薦
新書推薦

微物聯(lián)開放平臺

微物聯(lián)開放平臺

定  價:22 元

        

  • 作者:沈玉龍
  • 出版時間:2021/5/1
  • ISBN:9787560660264
  • 出 版 社:西安電子科技大學(xué)出版社
  • 中圖法分類:TP18 
  • 頁碼:
  • 紙張:膠版紙
  • 版次:
  • 開本:16開
9
7
6
8
6
7
0
5
2
6
6
0
4

本書主要介紹物聯(lián)網(wǎng)平臺及其應(yīng)用開發(fā)。全書共6章。第1章從基礎(chǔ)技術(shù)和應(yīng)用領(lǐng)域等方面對物聯(lián)網(wǎng)進(jìn)行了簡單介紹;第2章講述了國內(nèi)外物聯(lián)網(wǎng)平臺現(xiàn)狀;第3章詳細(xì)講述了本書自主研發(fā)的微物聯(lián)共享開放平臺;第4~6章講述了微物聯(lián)平臺的系統(tǒng)搭建,并且通過完整的示例程序講述了如何利用平臺進(jìn)行項目實戰(zhàn)和案例應(yīng)用。

本書具有較強的邏輯性,重點突出,條理清晰,由淺入深,從理論到實踐,有助于讀者全面學(xué)習(xí)物聯(lián)網(wǎng)平臺,具有較強的實踐特色。

本書可作為高等學(xué)校計算機、軟件及相關(guān)專業(yè)高年級學(xué)生或研究生的教材,也可作為從事計算機相關(guān)工作的工程技術(shù)人員的參考書籍,同時對希望快速學(xué)習(xí)物聯(lián)網(wǎng)平臺的用戶也具有極好的參考價值。

 你還可能感興趣
 我要評論
您的姓名   驗證碼: 圖片看不清?點擊重新得到驗證碼
留言內(nèi)容