目??錄
1?基于GD32E230核心板的電路設(shè)計(jì)與制作流程001
1.1?什么是GD32E230核心板001
1.2?為什么選擇GD32E230核心板002
1.3?電路設(shè)計(jì)與制作流程003
1.4?本書(shū)提供的資料包005
1.5?本書(shū)配套開(kāi)發(fā)套件005
本章任務(wù)007
本章習(xí)題008
2?GD32E230核心板介紹009
2.1?GD32芯片介紹009
2.2?GD32E230核心板電路簡(jiǎn)介010
2.2.1?通信-下載模塊接口電路010
2.2.2?電源轉(zhuǎn)換電路011
2.2.3?獨(dú)立按鍵電路011
2.2.4?OLED顯示屏接口電路012
2.2.5?晶振電路013
2.2.6?LED電路013
2.2.7?GD32微控制器電路013
2.2.8?復(fù)位按鍵014
2.2.9?外擴(kuò)引腳015
2.3?基于GD32E230核心板可以開(kāi)展的實(shí)驗(yàn)015
本章任務(wù)016
本章習(xí)題016
3?GD32E230核心板程序下載與驗(yàn)證017
3.1?準(zhǔn)備工作017
3.2?將通信-下載模塊連接到GD32E230核心板017
3.3?安裝CH340驅(qū)動(dòng)018
3.4?通過(guò)GigaDevice MCU ISP Programmer下載程序019
3.5?通過(guò)串口助手查看接收數(shù)據(jù)022
3.6?查看GD32E230核心板工作狀態(tài)023
本章任務(wù)023
本章習(xí)題023
4?立創(chuàng)EDA（專業(yè)版）介紹024
4.1?立創(chuàng)EDA（專業(yè)版）024
4.2?功能特點(diǎn)025
4.2.1?基于云端在線設(shè)計(jì)025
4.2.2?專業(yè)版原理圖具備的新功能025
4.2.3?專業(yè)版PCB具備的新功能025
4.2.4?一站式電子工程設(shè)計(jì)解決方案026
4.2.5?開(kāi)源硬件平臺(tái)026
本章任務(wù)027
本章習(xí)題027
5?GD32E230核心板原理圖設(shè)計(jì)028
5.1?原理圖設(shè)計(jì)流程028
5.2?新建工程028
5.3?原理圖設(shè)計(jì)環(huán)境設(shè)置031
5.3.1?原理圖/符號(hào)設(shè)置031
5.3.2?自動(dòng)保存/備份033
5.3.3?選擇圖紙規(guī)格034
5.3.4?設(shè)置Title Block035
5.4?快捷鍵介紹037
5.5?元件庫(kù)038
5.6?放置元件039
5.7?元件連線044
5.8?添加文本045
5.9?添加網(wǎng)絡(luò)名稱046
5.10?添加線框048
5.11?GD32E230核心板原理圖048
5.12?原理圖檢查049
5.13?拓展功能051
5.13.1?新建原理圖/圖頁(yè)051
5.13.2?查看對(duì)象、元件、網(wǎng)絡(luò)052
5.13.3?查找替換053
5.13.4?過(guò)濾055
5.13.5?選擇對(duì)象055
5.13.6?陣列對(duì)象056
本章任務(wù)057
本章習(xí)題057
6?GD32E230核心板PCB設(shè)計(jì)058
6.1?PCB設(shè)計(jì)流程058
6.2?將原理圖導(dǎo)入PCB059
6.3?從原理圖導(dǎo)入變更060
6.4?放置板框061
6.5?規(guī)則設(shè)置062
6.6?層的設(shè)置068
6.6.1?層工具068
6.6.2?圖層管理器068
6.7?繪制定位孔069
6.8?元件的布局071
6.8.1?布局原則071
6.8.2?布局基本操作071
6.9?元件的布線074
6.9.1?布線基本操作074
6.9.2?布線注意事項(xiàng)077
6.9.3?GD32E230核心板分步布線078
6.10?絲印081
6.10.1?修改字體類型081
6.10.2?添加絲印083
6.11?淚滴085
6.11.1?添加淚滴085
6.11.2?移除淚滴086
6.12?鋪銅087
6.13?DRC規(guī)則檢查091
本章任務(wù)091
本章習(xí)題091
7?創(chuàng)建元件庫(kù)092
7.1?器件庫(kù)092
7.1.1?新建器件094
7.1.2?編輯器件100
7.2?符號(hào)庫(kù)101
7.2.1?新建符號(hào)101
7.2.2?符號(hào)向?qū)?03
7.2.3?高級(jí)符號(hào)向?qū)?06
7.3?封裝庫(kù)110
本章任務(wù)115
本章習(xí)題115
8?導(dǎo)出生產(chǎn)文件116
8.1?生產(chǎn)文件的組成116
8.2?Gerber文件的導(dǎo)出117
8.3?BOM的導(dǎo)出118
8.4?絲印文件的導(dǎo)出120
8.5?坐標(biāo)文件的導(dǎo)出121
本章任務(wù)122
本章習(xí)題122
9?制作電路板123
9.1?PCB打樣在線下單流程123
9.2?元件在線購(gòu)買流程127
9.3?SMT在線下單流程129
本章任務(wù)134
本章習(xí)題134
10?GD32E230核心板焊接135
10.1?焊接工具和材料135
10.2?GD32E230核心板元件清單138
10.3?GD32E230核心板焊接步驟139
10.4?GD32E230核心板分步焊接139
10.4.1?焊接步139
10.4.2?焊接第二步140
10.4.3?焊接第三步141
10.4.4?焊接第四步142
10.5?元件焊接方法詳解142
10.5.1?GD32E230C8T6芯片焊接方法142
10.5.2?貼片電阻（電容）焊接方法144
10.5.3?發(fā)光二極管（LED）焊接方法145
10.5.4?瞬態(tài)抑制二極管（SMAJ5.0A）焊接方法146
10.5.5?低壓差線性穩(wěn)壓芯片（AMS1117）焊接方法146
10.5.6?直插輕觸開(kāi)關(guān)焊接方法147
本章任務(wù)147
本章習(xí)題147
附錄A?GD32E230核心板PDF版本原理圖148