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電子元器件聲學(xué)掃描檢查方法
本書系統(tǒng)地介紹了從原理、操作到應(yīng)用等聲學(xué)掃描檢測技術(shù)所涉及的各方面內(nèi)容, 主要內(nèi)容包括試驗原理、操作指南、應(yīng)用案例、試驗技巧和塑封器件五篇。第一篇試驗原理介紹了超聲波的檢測原理和聲學(xué)掃描顯微鏡的工作原理, 是聲掃試驗的重要基礎(chǔ)。第二篇操作指南介紹了與試驗操作相關(guān)的流程、設(shè)備和標(biāo)準(zhǔn)等, 主要用于指導(dǎo)聲掃試驗人員實踐操作。第三篇應(yīng)用案例介紹了常見半導(dǎo)體器件的檢測關(guān)鍵因素和聲掃試驗的典型應(yīng)用案例, 熟悉這些案例對于快速提升試驗人員的操作經(jīng)驗具有較大幫助。第四篇試驗技巧介紹了聲掃試驗過程中涉及的方法技巧、誤判分析和異常分析等, 掌握這些試驗技巧能夠顯著提升試驗人員的技術(shù)水平。第五篇塑封器件系統(tǒng)地介紹了塑封器件的結(jié)構(gòu)、工藝和失效情況分析, 是聲掃試驗的延伸補充。本書定位于電子元器件聲學(xué)掃描方法的從入門到精通, 試驗原理部分和操作指南部分主要是入門內(nèi)容, 可用于新員工培訓(xùn)。應(yīng)用案例部分和試驗技巧部分是進階提升內(nèi)容, 可用于已掌握聲掃試驗技術(shù)的人員進一步提高, 快速提升其自身水平和間接經(jīng)驗。塑封器件部分可用于開闊視野, 提升塑封器件聲掃試驗的認(rèn)知水平。
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