后摩爾時代將硅通孔（throughsiliconvia，TSV）技術等先進集成封裝技術作為重要發(fā)展方向。本書系統(tǒng)介紹作者團隊在TSV三維集成方面的研究工作，包括緒論、TSV工藝仿真、TSV工藝、TSV三維互連電學設計、三維集成微系統(tǒng)的熱管理方法、三維集成電學測試技術、TSV轉接板技術、TSV三維集成應用、發(fā)展趨勢。為了兼顧全面性、系統(tǒng)性，本書綜述國內外相關技術進展。

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