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壓接型IGBT器件封裝可靠性建模與測評 
定 價：119 元
9 7 7 8 1 7 2 0 7 3 4 0 5 讀者對象:本書適用于相關(guān)電力電子器件研發(fā)、測試及應(yīng)用的高等院校學(xué)者、研究生以及電力電子化裝備設(shè)計與運維相關(guān)企業(yè)研究院所的技術(shù)人員參考閱讀。
全書較為系統(tǒng)地論述了壓接型IGBT器件封裝疲勞失效機理及其可靠性建模與測評等，既有理論原理、仿真分析、又有實驗測試等。全書內(nèi)容可為高壓大功率壓接器件的可靠性設(shè)計優(yōu)化和測試奠定理論基礎(chǔ)；同時也為實現(xiàn)柔直裝備安全運行的狀態(tài)評估和主動運維提供技術(shù)支撐，從而進(jìn)一步支撐以高壓大功率IGBT器件為核心的柔直裝備及電力系統(tǒng)安全。
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