本書是一部介紹現(xiàn)代綜合電子微系統(tǒng)產(chǎn)品集成與應(yīng)用技術(shù)的著作，以航天型號與武器裝備綜合電子系統(tǒng)產(chǎn)品國產(chǎn)化、小型化、低成本、高性能和高可靠為目標(biāo)，系統(tǒng)地闡述了芯片級集成、模塊級立體集成、先進封裝和機電一體化微系統(tǒng)集成與集成產(chǎn)品的應(yīng)用技術(shù)。
全書共分為7章，主要包括現(xiàn)代綜合電子微系統(tǒng)集成的技術(shù)內(nèi)涵，基于單芯片的SoC、FPGA的設(shè)計與實現(xiàn)技術(shù)，基于SiP、MCM、TSV、PoP的集成設(shè)計與封裝工藝技術(shù)，基于PoP工藝的GNC微系統(tǒng)集成技術(shù)和模塊測試與試驗技術(shù)，機電一體化系統(tǒng)集成技術(shù)，以及軍用綜合電子系統(tǒng)集成產(chǎn)品的應(yīng)用環(huán)境保證技術(shù)等相關(guān)內(nèi)容。
本書是理論研究與工程實踐經(jīng)驗的總結(jié)，適用于從事相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的工程技術(shù)人員和管理人員，也可以作為高等院校相關(guān)專業(yè)的參考教材。