電子產(chǎn)品裝配與調(diào)試項(xiàng)目教程
定 價(jià)：65 元
叢書名：高等職業(yè)教育系列教材
- 作者：牛百齊, 曹秀海主編
- 出版時(shí)間：2023/7/1
- ISBN：9787111729488
- 出 版 社：機(jī)械工業(yè)出版社
- 中圖法分類：TN05
- 頁(yè)碼：244
- 紙張：
- 版次：1
- 開本：26cm
讀者對(duì)象:本書可作為高職、中職電子、機(jī)電及相關(guān)專業(yè)的教材使用, 也可作為電子產(chǎn)品生產(chǎn)、調(diào)試、維修等崗位的培訓(xùn)教材, 還可供電子愛好者及有關(guān)工程技術(shù)人員參考
本書以項(xiàng)目為單元, 工作任務(wù)為引領(lǐng), 操作技能為主線, 采用“學(xué)中做, 做中學(xué), 學(xué)做一體化”模式, 將理論知識(shí)與技能訓(xùn)練結(jié)合, 將電子產(chǎn)品生產(chǎn)環(huán)節(jié)分解為諸多工作任務(wù), 通過(guò)針對(duì)性的任務(wù)操作訓(xùn)練, 逐步掌握一個(gè)個(gè)小的技能點(diǎn), 從而實(shí)現(xiàn)整個(gè)項(xiàng)目單元知識(shí)、技能的全面掌握。本書緊密結(jié)合電子產(chǎn)品的生產(chǎn)實(shí)際, 以電子產(chǎn)品整機(jī)生產(chǎn)為主線, 共分7個(gè)項(xiàng)目, 系統(tǒng)講述了電子元器件的識(shí)別、檢測(cè)、選用, 電路板的設(shè)計(jì)、制作, 電子產(chǎn)品的焊接工藝, 整機(jī)的裝配、調(diào)試工藝。最后通過(guò)電子產(chǎn)品制作訓(xùn)練鞏固所學(xué)知識(shí)和技能。
·緊密結(jié)合電子產(chǎn)品的生產(chǎn)實(shí)際。以電子產(chǎn)品整機(jī)生產(chǎn)為主線，系統(tǒng)講述了電子元器件的識(shí)別、檢測(cè)和焊接，印制電路板的設(shè)計(jì)、制作，電子產(chǎn)品的焊接工藝，整機(jī)的裝配、調(diào)試工藝。
·以項(xiàng)目任務(wù)來(lái)構(gòu)建完整的教學(xué)組織形式。本書以項(xiàng)目為單元，工作任務(wù)為引領(lǐng)，操作為主線，技能為核心，項(xiàng)目編排由易到難，循序漸進(jìn)，符合認(rèn)知規(guī)律。
·體現(xiàn)新知識(shí)、新技術(shù)、新工藝和新方法。介紹了貼片元器件、SMT、PCB的設(shè)計(jì)、波峰焊和再流焊等內(nèi)容，力求反映本領(lǐng)域的最新發(fā)展。
為了更好地滿足以電子產(chǎn)品裝配工，測(cè)試、維修技術(shù)員等為主要職業(yè)崗位的社會(huì)及教學(xué)需要，貫徹項(xiàng)目驅(qū)動(dòng)教學(xué)理念，培養(yǎng)學(xué)生的綜合職業(yè)能力和職業(yè)素養(yǎng)，在總結(jié)近年來(lái)教學(xué)改革實(shí)踐中成功經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上，對(duì)《電子產(chǎn)品裝配與調(diào)試項(xiàng)目教程》一書進(jìn)行修訂。
此次修訂保持了第1版簡(jiǎn)明扼要、通俗易懂的特色，對(duì)新技術(shù)和新工藝進(jìn)行了充實(shí)和補(bǔ)充，結(jié)合電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)及制作技能大賽的要求，從近年來(lái)大賽考題及備賽選題中精選有代表性的制作實(shí)例更換原書中的制作實(shí)例，同時(shí)，為推進(jìn)黨的二十大精神進(jìn)教材、進(jìn)課堂、進(jìn)頭腦，在每章增加了素養(yǎng)目標(biāo)的內(nèi)容，旨在培養(yǎng)學(xué)生的探索和創(chuàng)新精神，提高動(dòng)手實(shí)踐能力，養(yǎng)成良好的職業(yè)素養(yǎng)。本書修訂后作為教材，內(nèi)容較原書更加豐富，結(jié)構(gòu)更加合理，不同學(xué)校專業(yè)都可以根據(jù)需要選擇不同內(nèi)容組織教學(xué)。主要特點(diǎn)如下。
1）緊密結(jié)合電子產(chǎn)品的生產(chǎn)實(shí)際。以電子產(chǎn)品整機(jī)生產(chǎn)為主線，系統(tǒng)講述了電子元器件的識(shí)別、檢測(cè)和焊接，印制電路板的設(shè)計(jì)、制作，電子產(chǎn)品的焊接工藝，整機(jī)的裝配、調(diào)試工藝。
2）以項(xiàng)目任務(wù)來(lái)構(gòu)建完整的教學(xué)組織形式。本書以項(xiàng)目為單元，工作任務(wù)為引領(lǐng)，操作為主線，技能為核心，項(xiàng)目編排由易到難，循序漸進(jìn)，符合認(rèn)知規(guī)律。
3）采用“學(xué)中做，做中學(xué)，學(xué)做一體化”模式，將理論學(xué)習(xí)與技能訓(xùn)練相結(jié)合，將電子產(chǎn)品生產(chǎn)環(huán)節(jié)分解為諸多工作任務(wù)，通過(guò)針對(duì)性的任務(wù)操作訓(xùn)練，逐步掌握每個(gè)小的技能點(diǎn)，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)整個(gè)項(xiàng)目單元知識(shí)、技能模塊的全面掌握。
4）理論知識(shí)敘述通俗易懂、簡(jiǎn)明扼要。對(duì)理論知識(shí)，以實(shí)用為目的，書中選用了大量的實(shí)物及操作圖片，使知識(shí)和技能直觀化、真實(shí)化，方便教學(xué)。
5）體現(xiàn)新知識(shí)、新技術(shù)、新工藝和新方法。介紹了貼片元器件、SMT、PCB的設(shè)計(jì)、波峰焊和再流焊等內(nèi)容，力求反映本領(lǐng)域的最新發(fā)展。
全書共分7個(gè)項(xiàng)目，分別是常用電子元器件的識(shí)別與檢測(cè)、電子元器件的焊接、印制電路板的設(shè)計(jì)與制作、表面組裝元器件的識(shí)別與焊接、電子產(chǎn)品的整機(jī)裝配、電子產(chǎn)品的調(diào)試和電子產(chǎn)品制作訓(xùn)練。
建議教學(xué)學(xué)時(shí)為60～90學(xué)時(shí)，教學(xué)時(shí)可結(jié)合具體專業(yè)實(shí)際，對(duì)教學(xué)內(nèi)容和學(xué)時(shí)數(shù)進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整。
本書由濟(jì)寧職業(yè)技術(shù)學(xué)院牛百齊、曹秀海擔(dān)任主編，馬妍霞、孫萌和周傳運(yùn)擔(dān)任副主編，參加編寫及資料整理工作的還有梁海霞、周燕和許斌等。全書由牛百齊統(tǒng)稿。
在本書的編寫過(guò)程中，參考了大量的著作和資料，得到了許多專家和學(xué)者的支持，在此對(duì)他們表示衷心的感謝。
由于編者水平有限，書中不妥或疏漏之處在所難免，懇請(qǐng)讀者批評(píng)指正，并提出寶貴的意見和建議。
前言
二維碼資源清單
項(xiàng)目1 常用電子元器件的識(shí)別與檢測(cè)1
任務(wù)1.1 電阻器的識(shí)別與檢測(cè)1
1.1.1 電阻器的基礎(chǔ)知識(shí)1
1.1.2 固定電阻器的識(shí)別與檢測(cè)5
1.1.3 電位器的識(shí)別與檢測(cè)11
1.1.4 敏感電阻器的識(shí)別與檢測(cè)13
1.1.5 任務(wù)訓(xùn)練 電阻器的識(shí)別與檢測(cè)16
任務(wù)1.2 電容器的識(shí)別與檢測(cè)17
1.2.1 電容器的基本知識(shí)17
1.2.2 電容器的識(shí)別18
1.2.3 電容器的檢測(cè)23
1.2.4 任務(wù)訓(xùn)練 電容器的識(shí)別與檢測(cè)25
任務(wù)1.3 電感器、變壓器的識(shí)別與檢測(cè)27
1.3.1 電感器的識(shí)別與檢測(cè)27
1.3.2 變壓器的識(shí)別與檢測(cè)31
1.3.3 任務(wù)訓(xùn)練 電感器、變壓器的識(shí)別與檢測(cè)35
任務(wù)1.4 半導(dǎo)體器件的識(shí)別與檢測(cè)36
1.4.1 半導(dǎo)體器件的命名方法37
1.4.2 二極管的識(shí)別與檢測(cè)37
1.4.3 半導(dǎo)體晶體管的識(shí)別與檢測(cè)41
1.4.4 場(chǎng)效應(yīng)晶體管的識(shí)別與檢測(cè)44
1.4.5 集成電路的識(shí)別與檢測(cè)48
1.4.6 任務(wù)訓(xùn)練 半導(dǎo)體器件的識(shí)別與檢測(cè)49
任務(wù)1.5 電聲器件的識(shí)別與檢測(cè)52
1.5.1 揚(yáng)聲器的識(shí)別與檢測(cè)52
1.5.2 傳聲器的識(shí)別與檢測(cè)53
1.5.3 任務(wù)訓(xùn)練 電聲器件的識(shí)別與檢測(cè)55
思考與練習(xí)56
項(xiàng)目2 電子元器件的焊接58
任務(wù)2.1 焊接工具、材料的使用58
2.1.1 焊接工具及使用58
2.1.2 焊接材料的選用64
任務(wù)2.2 電子元器件的手工焊接66
2.2.1 手工焊接的過(guò)程66
2.2.2 焊接的質(zhì)量檢驗(yàn)70
2.2.3 手工拆焊技術(shù)72
2.2.4 任務(wù)訓(xùn)練 手工焊接與拆焊75
任務(wù)2.3 電子元器件的自動(dòng)焊接76
2.3.1 浸焊76
2.3.2 波峰焊77
2.3.3 再流焊80
2.3.4 焊接技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)81
2.3.5 任務(wù)訓(xùn)練 手工浸焊82
思考與練習(xí)83
項(xiàng)目3 印制電路板的設(shè)計(jì)與制作84
任務(wù)3.1 印制電路板的設(shè)計(jì)84
3.1.1 印制電路板的種類與結(jié)構(gòu)84
3.1.2 印制電路板設(shè)計(jì)原則87
3.1.3 印制導(dǎo)線的尺寸和圖形90
3.1.4 印制電路板電路的干擾及抑制92
3.1.5 印制電路板的人工設(shè)計(jì)94
3.1.6 印制電路板的計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)95
3.1.7 任務(wù)訓(xùn)練 設(shè)計(jì)印制電路板110
任務(wù)3.2 印制電路板的制作111
3.2.1 刀刻法制作印制電路板111
3.2.2 熱轉(zhuǎn)印法制作印制電路板113
3.2.3 用感光板制作印制電路板115
3.2.4 任務(wù)訓(xùn)練 制作印制電路板116
任務(wù)3.3 印制電路板的生產(chǎn)工藝及質(zhì)量檢驗(yàn)117
3.3.1 印制電路板的生產(chǎn)工藝117
3.3.2 印制電路板質(zhì)量檢驗(yàn)121
思考與練習(xí)122
項(xiàng)目4 表面組裝元器件的識(shí)別與焊接123
任務(wù)4.1 認(rèn)知表面組裝技術(shù)123
4.1.1 表面組裝技術(shù)的發(fā)展過(guò)程123
4.1.2 表面組裝技術(shù)的特點(diǎn)124
任務(wù)4.2 表面組裝元器件的識(shí)別125
4.2.1 表面組裝元器件的種類125
4.2.2 表面組裝元器件（SMC）126
4.2.3 表面組裝元器件（SMD）129
4.2.4 任務(wù)訓(xùn)練 識(shí)別表面組裝元器件132
任務(wù)4.3 表面組裝元器件的手工焊接133
4.3.1 一般SMC/SMD的手工焊接133
4.3.2 SMD集成電路的手工焊接135
4.3.3 SMC/SMD的手工拆除135
4.3.4 任務(wù)訓(xùn)練 表面組裝元器件的手工焊接138
任務(wù)4.4 表面組裝元器件的自動(dòng)焊接140
4.4.1 表面組裝材料140
4.4.2 表面組裝設(shè)備141
4.4.3 表面組裝元器件的自動(dòng)焊接145
4.4.4 表面組裝的自動(dòng)焊接工藝145
思考與練習(xí)148
項(xiàng)目5 電子產(chǎn)品的整機(jī)裝配149
任務(wù)5.1 認(rèn)知電子產(chǎn)品整機(jī)裝配149
5.1.1 整機(jī)裝配的工藝要求149
5.1.2 整機(jī)裝配的內(nèi)容與方法151
任務(wù)5.2 電子產(chǎn)品工藝文件的識(shí)讀與編制151
5.2.1 工藝文件概述151
5.2.2 工藝文件的格式153
5.2.3 工藝文件的編制155
任務(wù)5.3 電子產(chǎn)品整機(jī)裝配工藝161
5.3.1 整機(jī)裝配的工藝流程及生產(chǎn)流水線162
5.3.2 印制電路板的裝配163
5.3.3 元器件的引線成形加工165
5.3.4 電子元器件的安裝工藝167
5.3.5 導(dǎo)線的加工169
5.3.6 線扎的成形加工173
5.3.7 任務(wù)訓(xùn)練 收音機(jī)PCB裝配175
任務(wù)5.4 整機(jī)的連接與總裝177
5.4.1 整機(jī)的連接177
5.4.2 整機(jī)的總裝179
5.4.3 任務(wù)訓(xùn)練 收音機(jī)的整機(jī)裝配181
思考與練習(xí)182
項(xiàng)目6 電子產(chǎn)品的調(diào)試184
任務(wù)6.1 認(rèn)知電子產(chǎn)品調(diào)試184
6.1.1 電子產(chǎn)品調(diào)試概念184
6.1.2 電子產(chǎn)品調(diào)試前的準(zhǔn)備185
任務(wù)6.2 編制調(diào)試方案185
6.2.1 調(diào)試方法與要求185
6.2.2 調(diào)試內(nèi)容與程序186
任務(wù)6.3 電子產(chǎn)品調(diào)試儀器的使用187
6.3.1 調(diào)試儀器設(shè)備介紹187
6.3.2 任務(wù)訓(xùn)練 示波器的使用190
6.3.3 任務(wù)訓(xùn)練 低頻信號(hào)發(fā)生器的使用195
6.3.4 任務(wù)訓(xùn)練 函數(shù)信號(hào)發(fā)生器的使用196
任務(wù)6.4 電子產(chǎn)品的調(diào)試197
6.4.1 靜態(tài)調(diào)試198
6.4.2 動(dòng)態(tài)調(diào)試199
6.4.3 整機(jī)性能測(cè)試與調(diào)整201
6.4.4 任務(wù)訓(xùn)練 收音機(jī)的調(diào)試202
任務(wù)6.5 電子產(chǎn)品的質(zhì)量檢驗(yàn)與故障檢測(cè)209
6.5.1 質(zhì)量檢驗(yàn)的方法和程序209
6.5.2 電子產(chǎn)品故障檢測(cè)方法211
6.5.3 任務(wù)訓(xùn)練 收音機(jī)的故障檢測(cè)212
思考與練習(xí)214
項(xiàng)目7 電子產(chǎn)品制作訓(xùn)練215
任務(wù)7.1 串聯(lián)型穩(wěn)壓電源的制作215
7.1.1 串聯(lián)型穩(wěn)壓電源電路的裝配215
7.1.2 串聯(lián)型穩(wěn)壓電源電路調(diào)試219
任務(wù)7.2 晶體管放大器的制作221
7.2.1 晶體管放大器的裝配221
7.2.2 晶體管放大器電路的調(diào)試224
任務(wù)7.3 OTL
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