普通高等教育“十一五”國家級規(guī)劃教材:微機電系統(tǒng)工程基礎(chǔ)
定 價:38 元
叢書名:普通高教“十一五”國家級規(guī)劃教材
- 作者:王琪民 ,等 著
- 出版時間:2010/1/1
- ISBN:9787312024689
- 出 版 社:中國科學技術(shù)大學出版社
- 中圖法分類:TN4
- 頁碼:370
- 紙張:膠版紙
- 版次:1
- 開本:16開
微機電系統(tǒng)是20世紀末興起,并在21世紀初開始快速發(fā)展的高科技前沿領(lǐng)域。其所涉及領(lǐng)域不斷擴大,相關(guān)研究也日趨深入!段C電系統(tǒng)工程基礎(chǔ)》主要介紹相關(guān)的工程基礎(chǔ)知識!段C電系統(tǒng)工程基礎(chǔ)》共11章,較為詳細地介紹了半導體制作工藝、執(zhí)行器、微系統(tǒng)的工作機理及制作方法和應(yīng)用范圍、各種新發(fā)展的微檢測技術(shù)、微系統(tǒng)設(shè)計、建模方法和應(yīng)注意的事項等,還重點介紹了微機電系統(tǒng)的固體力學、微流體力學和微尺度傳熱的基礎(chǔ)知識,分析了微系統(tǒng)中的工程特點,與傳統(tǒng)工程科學的區(qū)別,傳統(tǒng)理論在微機電系統(tǒng)應(yīng)用中所受到的限制及其修正,微機電系統(tǒng)中常見的失效方式及其應(yīng)對原則等!段C電系統(tǒng)工程基礎(chǔ)》可供高等學校相關(guān)專業(yè)高年級選做本科教育教材,也可以供感興趣的研究生、科研人員參考之用。
微機電系統(tǒng)(micro electromechanical system),是20世紀末興起、21世紀初開始快速發(fā)展的高科技前沿領(lǐng)域。近年來涉及領(lǐng)域不斷擴大:在航天、汽車、生物技術(shù)、通訊、國防、環(huán)保等諸多領(lǐng)域廣泛應(yīng)用;有關(guān)研究日趨深入,其研究內(nèi)容涵蓋:基礎(chǔ)研究、設(shè)計、工藝、材料、應(yīng)用器件等諸多方面。它的現(xiàn)實和潛在的應(yīng)用,會給國民經(jīng)濟和國家安全帶來巨大的好處。微機電系統(tǒng)已受到世界各國的廣泛重視。2003年,作者編寫了微機電系統(tǒng)的概念性教科書——《微型機械導論》。這本書的出版受到了歡迎:有些高校將此書作為教科書或教學參考書,不少讀者來函索要此書,也有讀者看到書后,想前來中國科學技術(shù)大學攻讀相關(guān)專業(yè)研究生。5年多過去了,微機電系統(tǒng)的研究和開發(fā)日新月異,如:微細加工工藝不斷更新、微型器件的尺度進一步變小、嶄新機理的微器件層出不窮、實用以至商品化的產(chǎn)品顯著增加。微機電系統(tǒng)涉及的工程基礎(chǔ)知識十分廣泛,隨著科學研究的深入、學科建設(shè)發(fā)展的需要,學界希望有一本更為全面、系統(tǒng)地介紹相關(guān)工程基礎(chǔ)知識,了解傳統(tǒng)工程學科在微系統(tǒng)應(yīng)用中的區(qū)別、傳統(tǒng)理論在應(yīng)用中需要做哪些限制和修正、微機電系統(tǒng)中常見的失效方式及其應(yīng)對原則等內(nèi)容的新書問世,為此我們編寫了這本《微機電系統(tǒng)工程基礎(chǔ)》。本書保持了《微型機械導論》的風格:基本思路清晰,基本概念清楚;通俗易懂,深淺適宜;文字通暢,圖文并茂;信息量大,覆蓋面廣;基本定律和分析計算均有定量(公式)描述。
前言
第1章 微機電系統(tǒng)概述
1.1 引言
1.1.1 多年來的期盼
1.1..2 發(fā)生在20世紀90年代的故事
1.2 小機械,大機會
1.
2.1 三十年的積累
1.
2.2
第一個豐收的季節(jié)
1.
2.3 微型科技發(fā)展的動力
1.
2.4 小機械包含著大課題
1.3 什么是微機電系統(tǒng)
1.
3.1 微機電系統(tǒng)的定義
1.
3.2 微機電系統(tǒng)的尺寸
1.
3.3 微型機械與微電子和普通機械的差異
1.3 本書內(nèi)容
1.3 有關(guān)的刊物、會議和網(wǎng)站參考文獻
第2章 微機電系統(tǒng)的制作(上)
2.1 引言2.
1.1 微細機械加工的特點2.
1.2 關(guān)于加工單位的概念2.
1.3 常用的微細加工方法的分類
2.2 微型機械中使用的IC工藝2.
2.1 IC工藝的概況
2.2.2 IC工藝的主要步驟
2.3 硅微結(jié)構(gòu)制作工藝
2.
3.1 體微機械加工技術(shù)
2.
3.2 鍵合技術(shù)
2.
3.3 表面微機械加工技術(shù)
2.
3.4 封裝參考文獻
第3章 微機電系統(tǒng)的制作(下)
3.1 傳統(tǒng)的超精密加工方法的概述3.
1.1 微細磨削加工3.
1.2 微細磨料加工3.
1.3 微細放電加工3.
1.3 金屬絲放電磨削加工
3.2 特種加工工藝3.
2.1 激光束微細加工技術(shù)3.
2.2 電子束微細加工技術(shù)3.
2.3 聚焦離子束(FIB)微細加工技術(shù)
3.3 LIGA工藝3.
3.1 概述3.
3.2 同步輻射X射線光刻
3.3.3 LIGA工藝流程
3.4 快速成型技術(shù)
3.5 用隧道顯微鏡進行微細加工
3.
5.1 隧道效應(yīng)與STM
3.
5.2 其他類型的隧道顯微鏡
3.
5.3 用隧道顯微鏡進行微細表面加工3.6 最近發(fā)展的微納米工藝3.
6.1 多光子吸收聚合技術(shù)(MAP)3.
6.2 質(zhì)子束刻寫參考文獻
第4章 常見的微型器件(上)--幾種典型的微傳感器及其工作原理
4.1 概述4.
1.1 定義4.
1.2 傳感器工作原理及應(yīng)遵循的法則和定律
4.2 傳感器分類和性能指標4.
2.1 傳感器的分類4.
2.2 傳感器性能的指標
4.3 微型力學傳感器及其工作原理4.
3.1 微型力(力矩)傳感器4.
3.2 微型壓力傳感器4.
3.3 微型加速度計4.
3.4 微型陀螺4.
3.5 微型觸覺傳感器
4.4 微型生物醫(yī)學傳感器4.
4.1 懸臂梁式生物傳感器4.
4.2 石英晶體微天平傳感器4.
4.3 光學生物傳感器
4.5 微型圖像傳感器
4.
5.1 CCD圖像傳感器
4.
5.2 具有三維結(jié)構(gòu)的固體圖像傳感器
4.6 化學傳感器
4.
6.1 氣敏傳感器
4.
6.2 電子鼻
4.
6.3 氣相色譜儀
4.7 微型傳感器的特點參考文獻
第5章 常見的微型器件(中)--幾種典型的微執(zhí)行器及其工作原理
5.1 常用微型執(zhí)行器的致動機理5.
1.1 靜電致動的機理5.
1.2 壓電致動的機理5.
1.3 熱致動的機理5.
1.3 形狀記憶合金致動的機理5.
1.3 電磁致動的機理
5.2 幾種典型的微型執(zhí)行器5.
2.1 微馬達5.
2.2 微型閥5.
2.3 微型泵5.
2.4 其他微致動機構(gòu)
5.3 微型執(zhí)行器的特點和比較參考文獻
第6章 常見微型器件(下)--幾種典型的微結(jié)構(gòu)和微系統(tǒng)
6.1 微結(jié)構(gòu)
6.1.1 微型鉸鏈、微型軸承
6.1.2 微型彈簧
6.1.3 微型繼電器、微型保險絲6.
1.3 微探針6.
1.3 微型人工細胞融合系統(tǒng)
6.1.6 仿壁虎粘附陣列
6.2 微型機構(gòu)6.
2.1 微型連桿傳動機構(gòu)6.
2.2 微型齒輪傳動機構(gòu)6.
2.3 微型鏈傳動機構(gòu)6.
2.4 微型平行四邊形機構(gòu)6.
2.5 微型梳狀機構(gòu)
6.2.6 柔性機構(gòu)(微型機器人的手和腳)
6.3 微系統(tǒng)6.
3.1 微型數(shù)字顯示器6.
3.2 微光纖開關(guān)系統(tǒng)6.
3.3 生物芯片實驗室6.
3.4 納衛(wèi)星6.
3.5 微型飛行器
6.3.6 微型化學反應(yīng)系統(tǒng)……
第7章 微檢測技術(shù)
第8章 微機電系統(tǒng)相關(guān)的固體力學基礎(chǔ)知識
第9章 微機電系統(tǒng)的設(shè)計和建模
第10章 微尺度流體力學的相關(guān)基礎(chǔ)知識
第11章 微尺度傳熱基礎(chǔ)知識參考文獻
1.晶體生長和晶片制備為了制造高純度硅,需要對工業(yè)純硅(97%)進行提純?赏ㄟ^化學方法將原始材料生成中間化合物,對中間化合物提純,再通過還原或熱分解得到純度為99.9999%的硅。也可以用物理方法,也稱區(qū)域法提純,即當熔化的半導體材料其中一部分凝固,另一部分仍為液體時,凝固部分雜質(zhì)濃度低于液態(tài)部分雜質(zhì)濃度。因此,當反復(fù)多次沿著同一方向,一個區(qū)域接一個區(qū)域地把雜質(zhì)“趕到”材料一端時,可純化材料的其余部分;接下來,可在提純后的多晶材料上生長一層單晶體,這一工藝過程稱為晶體生長。具體做法是用一個籽晶與熔融(多晶)材料液面接觸,然后緩慢提拉籽晶,在籽晶下面就會生長出新的單晶體來。為了使單晶材料的導電類型、電阻率和力學性質(zhì)滿足制作半導體器件的要求,還可向晶體內(nèi)摻入適當?shù)碾s質(zhì)。將拉制好的單晶按晶體取向切成薄片,經(jīng)磨削、拋光處理,制備成晶片。晶片處理需十分小心,在超凈車間進行,以避免污染。作為薄膜的載體,往往將晶片作為襯底(也稱基片)(sub-strate)。也有用玻璃、陶瓷、金屬和塑料作襯底的。對于微型結(jié)構(gòu),常用的襯底是玻璃和硅。為了使薄膜比較牢固地附著在襯底上,應(yīng)選擇兩者相互浸潤好的材料;襯底的表面狀態(tài)對在其上生長的薄膜結(jié)構(gòu)及其物理性質(zhì)影響很大,許多情況下對襯底表面活化處理可增加膜的附著力。襯底表面處理方法很多,如水洗法、溶劑清洗法、超聲清洗法、離子轟去法、射線輻照法等,用以達到除掉表面物理和化學污染的目的;用研磨和蝕刻可改變表面粗糙度。用蝕刻法的加工單位是分子、原子量級的,幾乎不產(chǎn)生變質(zhì)層,沒有加工的殘余應(yīng)力;對一些晶體,沿著解理面解理,也可得到超清潔的固體表面。